作为一种应用层规范，Matter 源于 2019 年底发布的 IP 互联家庭项目（Project Connected Home over IP，简称 CHIP），是为智能家居市场引入互操作性的最新尝试，目标是让用户购买两台 Matter 认证设备时这两台设备能相互联通配合。

莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布荣获美国商业智能集团颁发的两项人工智能卓越奖。

意法半导体推出了率先业界通过USB-IF的USB Power Delivery Extended Power Range (USB PD 3.1 EPR)规范认证的集成化数字控制器芯片ST-ONEHP。

纳芯微电子（以下简称“纳芯微”，科创板股票代码688052）宣布推出单通道MLVDS收发器NLC530x系列，包括NLC5301/2/3/4共四款器件。

本文介绍如何借助即用型平台加快开发速度，高效设计符合标准的电能质量(PQ)测量仪表。文中详细探讨设计A类和S类电能表的不同解决方案，包括新的S类电能质量测量集成解决方案，该方案可大幅缩短电能质量监测产品的开发时间并降低成本。

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出新型光电二极管TOPLED® D5140 SFH 2202。

相比传统的系统级芯片（SoC），Chiplet 能够提供许多卓越的优势，如更高的性能、更低的功耗和更大的设计灵活性。因此，半导体行业正在构建一个全面的 Chiplet 生态系统，以充分利用这些优势。

可扩展的高密度模块化电源系统解决电气化电源转换难题

2023卫星展上，罗德与施瓦茨（以下简称"R&S公司"）与以色列SatixFy公司展示了宽带1000 MHz DVB-S2X软件定义无线电（SDR）调制解调器ASIC，相当于在一个共同的测试设置中，将8个VSAT调制解调器放在一个芯片上。

大陆集团使用英飞凌高端AURIX TC4微控制器开发创新的电子/电气架构模块化平台

英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）表示，内置在汽车中的高性能计算机，能够尽可能快速、可靠地处理所有可用的数据和信息，以便车辆能够安全地行驶，这是自动化联网汽车的关键所在。

2021年发布的Qi® 1.3标准在确保提高充电器对消费者的安全性方面发挥了很大作用。

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，两款USB 供电 (USB PD) 扩展功率范 (EPR) 芯片获得USB-IF(USB开发者论坛)认证。

芯易荟（ChipEasy）于4月12日举办发布会，正式发布首款自主研发的领域专用处理器生成工具FARMStudio^TM 。

2023年4月13日，荣耀举行荣耀MagicBook 14系列新品发布会，推出荣耀MagicBook 14 2023和荣耀MagicBook 14 Pro 2023两款产品。

2025年AIGC渗透率将达10%，至2030年市场规模达1108亿美元，2021-2030年复合增长率达34%

在“可持续 共未来”2023英特尔可持续发展高峰论坛上，英特尔全方位展示其如何携手生态伙伴推动冷板方案标准化，并通过将绿色数据中心技术框架升级至2.0版本，以及围绕处理器、系统及软件与工具等创新，助推数据中心低碳、高能效可持续发展。

在以“可持续，共未来”为主题的2023英特尔可持续发展高峰论坛上，英特尔中国区物联网及渠道数据中心事业部总经理郭威分享了英特尔网络与边缘领域的可持续发展策略，并展示了英特尔如何与生态伙伴合作，通过打造低碳新基建，推动可持续数字化变革。

在中国电子学会主办的“绿色计算机行业技术研讨会”上，绿色计算机标准工作组正式宣布成立，未来工作组将开展绿色计算机全生命周期以及相关分级分类、评价和评定等标准研制及应用推广工作，积极促进计算机行业的低碳节能技术创新发展及行业应用。

4月12日，TVU隆重推出其远程制作系统（RPS）系列产品中的最新成员 -- TVU RPS One远程制作背包。