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第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
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CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
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难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
2026英伟达GTC大会专题
降低运动控制应用中可闻噪声的三种出色方式

随着家庭和办公室开放式布局设计的出现以及日渐转向混合动力电动汽车和电动汽车,愈发需要更安静、高效的电机控制。即使是非常小的声学差异,也会对可闻噪声造成显著影响。

ARM+FPGA开发板基于ffmpeg的网络视频播放终端——米尔NXP i.MX 8M Mini+Artix-7处理器开发板

米尔这款ARM+fpga开发板具备高性能的ARM MPU+多媒体能力,采用i.MX 8M Mini+Artix-7处理器,特别适合多媒体终端开发。本篇就体验搭建ffmpeg开发环境,并进行性能测试,进行视频播放,演示网络视频播放器等

喜讯!米尔电子成为瑞萨电子IDH生态合作伙伴

日前,领先的嵌入式处理器模组厂商米尔电子正式成为全球知名半导体厂商瑞萨电子(Renesas)IDH生态战略合作伙伴,双方将携手合作为行业开发者提供瑞萨RZ系列MPU等产品的平台开发和解决方案

【泰享实测之水哥秘笈】:电源测试的人间烟火,深入浅出谈环路响应测试!

当你发现信号完整性不好时, 会不会是电源完整性带来的问题?当你发现时钟抖动很大时,会不会是电源质量不好?当你发现系统有误码时,会不会是电源的控制环路不稳定?电源完整性(PI)和信号完整性(SI)是相互影响的,信号质量不好,大概率电源不好,电源质量不好,信号质量肯定不好。

梦之墨出席首届全国高校教师工程创客教学能力大赛

4月10日,第一届全国高等学校教师工程创客教学能力大赛决赛暨教学研究项目终评会圆满落幕。来自全国28个省(区、市)的400余名专家、教师代表齐聚津城,共享盛事。北京梦之墨科技有限公司携液态金属电子电路增材制造设备出席本次盛会。

IAR Embedded Secure IP保障产品开发后期安全性,升级嵌入式安全解决方案

凭借IAR的全新安全解决方案,嵌入式开发人员即使是在软件开发过程的后期阶段,也能轻松地为现有应用植入可靠的安全性,并直接投入生产

Diodes 公司推出功率密度更高的工业级碳化硅 MOSFET

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 推出碳化硅 (SiC) 系列最新产品:DMWS120H100SM4 N 通道碳化硅 MOSFET。

柯马创新车身焊装解决方案赋能合创电动汽车柔性生产

柯马的定制化车身焊装解决方案助力合创首款电动轿车和SUV的量产

Pulse与Cisco合作在印度启用新的ICM制造工厂

Pulse Electronics自豪地宣布在印度蒂鲁吉拉帕利成功部署一间新制造工厂,该工厂将为其主要客户之一Cisco Systems Inc.(思科系统)生产集成连接器模块(ICMs)。

高通和小米在全球范围展示移动端米级定位,带来卓越定位体验

高通技术公司和小米公司在德国,利用搭载第一代骁龙®8+移动平台的小米12T Pro成功验证米级定位。

兆易创新全系列车规级存储产品累计出货1亿颗

4月12日 — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice 今日宣布,旗下车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列产品全球累计出货量已达1亿颗,

e络盟《e选》第7期发布,关注工业自动化解决方案

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟发布第 7 期《e选》。

贸泽即日起备货安森美EliteSiC碳化硅解决方案

2023年4月12日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货安森美 (onsemi) EliteSiC碳化硅 (SiC) 系列解决方案。

干货 | 高电压技术是构建更可持续未来的关键

随着电气化的普及,半导体创新使我们能够与电动汽车、可再生能源和其他高压系统安全可靠地进行交互。

亚马逊云科技宣布推出生成式AI新工具

采用机器学习的新范式赋能业务不断探索已经播种了几十年。但随着足够的可伸缩算力的就位、海量数据的爆炸,以及机器学习技术的快速进步,各行各业的客户开始对业务进行重塑。

逐点半导体为腾讯ROG游戏手机7系列带来影院级画质体验

沉浸的HDR画质、真实的色彩还原、护眼的屏幕体验

集邦咨询:210组件累计出货量超120GW,大尺寸产能全面破9成,210+N迎来强劲增长

凭借高功率、高效率、低度电成本等显著优势,自诞生以来,"大尺寸"风潮越吹越旺。在市场需求旺盛的背景下,210组件累计出货量已超120GW,210+N型的组件功率更是强势突破700W大关

Cadence 加强其 Tensilica Vision 和 AI 软件合作伙伴生态,为先进的汽车、移动、消费和物联网应用提供更好的支持

新加入的生态系统成员包括 Kudan 和 Visionary.ai,有助于快速部署高性能、高能效的基于 SLAM 和 AI ISP 的解决方案

Molex莫仕推出I-PEX MHF® 4L LK和MHF® I LK电缆组件,扩展电缆组件产品线

使用MHF®插座和Molex RF连接器接口提供多种电缆组装配置

英飞凌与 Apex.AI 强强联合,集成AURIX™ TC3x 微控制器与 Apex.Grace开发套件加快软件定义汽车的开发

英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)与Apex.AI近日联合宣布,双方将共同开发一款能够帮助汽车行业客户显著加快软件开发速度的平台。