北大EDA研究院成立EDA底座技术实验室
为了夯实EDA工具完整链条的研发和使用基石，北京大学EDA研究院正式成立了EDA底座技术实验室。该实验室致力于突破EDA领域的共性基础问题，面向芯片设计全流程，开发自主、高效、开放的数据底座。
Nordic nRF54L15 系统级芯片将职场门禁卡与身份识别卡升级为智能无线终端
深圳市弘毅云佳科技有限公司(Holyiot)Inkcard-A1 集成高性能 nRF54L15 系统级芯片，实现高实时性的门禁控制与身份验证
从“能动”到“能用”：人形机器人规模化落地的关键挑战
随着人形机器人技术持续升温，行业正从概念验证迈向工程落地阶段。当前市场关注的重点，已经从“机器人能做什么”，转向“是否能够稳定运行、持续工作并实现规模化部署”。
利用T型网络拓展光电二极管跨阻放大器(TIA)解决方案的适用范围——第二部分：环路增益图、噪声和单电源供电
第一部分首先介绍了基本TIA设计的一种简化补偿流程，随后通过添加一个T型网络，成功地将所需的补偿电容提升到高于寄生电容的水平。第二部分将展示该T型网络对电路环路增益(LG)图的影响，并阐明这一影响与T型网络设计代数之间的对应关系。
南芯科技发布新一代全集成升降压充电芯片
4月8日，南芯科技（证券代码：688484）发布新一代全集成双输入双向同步 buck-boost 升降压充电芯片 SC8984，正向充电模式下支持最高 22V 的输入电压和最高 5A 的充电电流，反向放电模式下支持 3V-22V 的宽范围电压输出和最高 5A 的电流输出。
意法半导体开始量产先进硅光技术平台，满足人工智能基础设施的云光互联需求
PIC100技术面向超大规模云服务商，在300毫米晶圆生产线上量产，计划 2027年前将产能提高到当前的四倍，并在 2028 年进一步扩大产能
国科微正式进军车规级MCU市场，深化汽车电子战略布局
日前，国科微正式进军车规级MCU市场，并规划推出E、N、Z三大系列产品线，全面覆盖高中低端应用，可广泛应用于智能执行器、车身控制、智能座舱、自动驾驶、底盘及动力域等场景。此举标志着国科微进一步拓宽汽车电子业务版图，加速向车规级核心控制芯片领域延伸，寻求新的业务增长点。
泰瑞达推出Photon 100全面型自动测试平台，加速大规模硅光子和共封装光学量产
全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）近日宣布推出全面型光电自动测试平台——Photon 100，该平台专为加速大规模硅光子（SiPh）和共封装光学（CPO）量产打造。
思特威推出全新升级1.3MP高性能车规级CMOS图像传感器
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，推出全新升级1.3MP高性能车规级CMOS图像传感器——SC126AT。
汇顶推出全球首个为AI Agents设计的安全芯片解决方案
随着AI Agents 从云端走向终端，越来越多的硬件产品如智能音箱、车载助手、企业终端、家庭网关等，开始集成AI的能力，让设备能够理解自然语言、调用云端大模型、自主执行复杂任务。
亚马逊云科技正式推出Amazon Security Agent按需渗透测试功能
亚马逊云科技现已正式推出Amazon Security Agent按需渗透测试功能，使用户能够对所有应用程序运行全面的安全测试，而非仅针对最关键的应用。
村田开始量产7款车载MLCC，实现按额定电压与尺寸分类的特大静电容量——助力车载系统整体的稳定运行和设计自由度的提高
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）在面向汽车的多层陶瓷电容器（以下简称“MLCC”）领域，已启动7款新品的量产。
国芯科技与西门子数字化工业软件达成战略合作，共筑自主可控芯片与汽车电子产业新生态
2026年3月31日，苏州国芯科技股份有限公司与西门子数字化工业软件在国芯科技总部举行战略合作协议签约仪式。国芯科技总经理肖佐楠、西门子数字化工业软件大中华区副总裁姚振新代表双方签约，双方核心管理与技术团队共同出席见证。
国产CPO智能网卡首发！沐创与澜昆微强强联合，为中关村智造大街再添“芯”力量
近日，国内领先的可重构安全加速与智能网络芯片供应商——沐创集成电路（以下简称沐创），联合澜昆微电子，正式首发最新一代光电共封装（CPO）智能网卡，并携多款高性能RDMA网卡产品入驻中关村智造大街，面向公众及产业伙伴展出。
