4 月 14 日至 17 日，西门子大中华区仿真与试验峰会在武汉盛大启幕。作为西门子收购 Altair 后在仿真领域的首次重磅“合体”亮相，峰会以“融合创新，智绘未来”为主题，集中展示了西门子整合 Altair 后的全栈仿真技术体系，

集成精确实时控制、丰富模拟功能和后量子加密技术，旨在简化设计并助力实现安全且高性能的应用

近日，全球知名分析与咨询机构Omdia发布最新研究报告，意法半导体（ST）凭借STM32系列产品的硬核实力，连续第五年蝉联全球通用微控制器（GP MCU）市场第一供应商。

JS环球生活有限公司（「JS环球生活」或「公司」）（股份编号：1691.HK）发布2025年全年业绩，核心经营层面呈现强劲修复势头。尽管报表利润受非经常性项目扰动，但经调整凈利润同比飙升338.0%至3,100万美元，显著超越市场预期，标志着公司盈利修复拐点已至。

最新研发NEX首度在港亮相

在2026年中国国际医疗器械博览会（简称CMEF 2026）上，先导科技集团旗下医疗健康事业部先导医疗科技，基于其半导体核心技术推出全系列创新成果，全面展示其在核心材料、芯片及医疗系统领域的全链条垂直整合能力。

近日， 3M 材料技术（广州）有限公司凭借在绿色制造、节能降碳、资源高效利用等方面的卓越表现成功入选中国工业和信息化部正式公布的2025 年度绿色工厂榜单，荣膺国家级绿色工厂称号。

Omdia 的最新研究显示，2026年第一季度，因为成本上涨导致部分品牌产品涨价，大盘持续下滑趋势，中国大陆智能手机市场2026Q1同比下降1%，出货6980万台。

此次收购将把业界领先的硅光子PIC技术纳入Credo内部平台，进一步扩大其可触达市场空间，并深化其在800G、1.6T及3.2T NPO与CPO领域的光互连产品组合布局

ExaGrid业务运营实现自由现金流、息税折旧摊销前利润(EBITDA)和损益表连续第21个季度为正

此次合作致力于推进新技术发展，在扩大多种基础设施选择的同时，保障关键任务环境

对于中小企业和政教行业而言，选择一款合适的办公设备，是迈向数字化转型的重要一步。

AI算力竞赛正将半导体先进封装推向产业战略制高点。随着芯片功耗与集成度飙升，传统硅基材料在散热环节频频"亮红灯"。国内化合物半导体龙头三安光电，正依托碳化硅、金刚石等宽禁带材料的全链布局，从材料源头切入先进封装，直击高功率芯片的散热痛点。

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布推出支持SST-ESF4 eNVM的联电28纳米平台IP解决方案，专为新一代MCU与AIoT SoC设计，满足终端AI（Endpoint AI）应用需求。

据Omdia最新研究显示，2026 年第一季度全球智能手机市场表现超出预期，同比增长 1%。

Omdia最新预测，2026年全球台式机、笔记本及工作站出货量预计下降12%，至2.45亿台。这一预测基于内存与存储价格的急剧上涨——特别是预计2026年第一季度将至少上涨60%。

没有人真正准备好这一天。

2026年4月13日，在世界读书日前夕，第十届村田中华圈读书节在无锡村田电子有限公司举行。活动以“深耕十载，智阅未来”为主题，不仅展示了触觉交互技术，更回顾了无锡村田学习型企业的创建和成为地域阅读生态推动者的十年历程。

Abracon 新推出的 ASWD-S2-0009-Q-T 射频开关能够满足设计人员在当今日益互联的车辆平台中的性能需求。该器件通过了 AEC-Q100 认证，并支持高达 8.5GHz 的宽带频率，非常适合对可靠性和信号完整性要求极为严苛的应用场景。

在印度萨南德举行的 Kaynes Semicon 开业典礼上，Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS，中文名：万国半导体） 隆重宣布，正式启动智能功率模块（IPM5）系列产品的生产，标志着公司在功率半导体领域迈出了又一重要步伐。