意法半导体发布紧凑型 dToF 三维激光雷达模块，赋能边缘 AI 系统实现高精度空间感知VL53L9 是意法半导体首款一体化直接飞行时间 (dToF) 3D 激光雷达模块，可以测量2300 个区位，广视场角， 100 帧/秒，片上集成处理器，测距长度 5 厘米至 9 米 
英特尔携手长安天枢座舱，用AI Box Ultra打造安心、懂你所需的下一代座舱体验6月22日，在第四届中国国际供应链促进博览会（链博会）现场，英特尔与长安汽车联合发布了搭载英特尔AI Box Ultra的AI座舱解决方案。 
海清智元登陆香港联交所主板 多光谱AI技术加速落地中国多光谱AI科技公司深圳海清智元科技股份有限公司（以下简称“海清智元”或“公司”，股份代号：1392.HK）于6月22日正式在香港联合交易所有限公司（以下简称“联交所”）主板挂牌上市，标志着海清智元迈入全球化发展的新阶段。 
最新行业研究发现，量子计算迈入能力构建时代，先发企业正建立后来者难以逾越的优势基于追踪交易数据、对107位从业者的调查和19次深度访谈的《2026年量子计算现状报告》(State of Quantum 2026)发现，随着市场从获取量子系统向围绕量子系统构建核心能力转变，目前89%的受访企业都在实际应用量子技术，但仅有3%实现了规模化部署。 
TestMu AI 正式发布 n8n 合作伙伴集成方案，将真实浏览器基础设施引入 AI 智能体工作流开发者现可直接在 n8n 工作流中调用 TestMu AI Browser Cloud，使 AI 智能体能够在超过 3,000 种浏览器与操作系统环境中运行 
Omdia：受存储器市场打破历史规律推动， 2026年第一季度，半导体市场营收突破3000亿美元在半导体行业创下历史新高的一年之后，新年伊始依然延续了强劲的增长势头。根据Omdia的最新研究，2026年第一季度的半导体营收较2025年第四季度环比增长27%，达到3190亿美元。存储器营收是推动这一增长的主要动力，其在2026年第一季度的环比增幅超过80%。 
助力AI服务器与数据中心能效升级，大联大诠鼎携手东芝解读高效率电源转换方案大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手全球功率半导体领导厂商东芝（Toshiba）成功举办“东芝高效率电源转换与功率组件应用”线上研讨会。 
TÜV莱茵苏州汽车电子EMC实验室获德国大众扩项认可近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV（简称"TÜV莱茵"）位于苏州太仓的汽车电子电磁兼容（EMC）实验室成功通过德国大众扩项审核，今后可承接其高压和低压零部件全套EMC测试。 
英飞凌赢得对英诺赛科的专利侵权诉讼德国慕尼黑地方法院（Landgericht München I）于当地时间6月18日就英飞凌科技与英诺赛科之间涉及氮化镓（GaN）技术的两项进一步专利侵权案件作出判决（分别基于一项专利及一项实用新型），均裁定英飞凌胜诉。 
海信借助2026世界杯为家庭打造更智能的居家体验全球领先的消费电子及家电品牌海信正通过其最新家电创新产品，帮助全球家庭在观看2026年国际足联世界杯™(FIFA World Cup 2026™)的同时，将赛事激情延伸至屏幕之外，打造更加智能、互联的家庭生活体验。 
5月环比增长60%领跑细分市场，AION UT成中国品牌增速最快EV-HatchbackAION UT的全球热销态势在2026年5月再添亮眼注脚——广汽AION UT单月销量达3331辆，环比增长60%，成为当月中国品牌电动Hatchback细分市场中增速最快的车型，尽显全球爆款实力。 
Innatera即将亮相MWC26上海并展示可加速物理AI走进生活的超低功耗AI技术传感器边缘神经形态处理器领域领导厂商Innatera（注：Innatera中文注册商标为“利塔纳”）今日宣布：公司将参加2026上海世界移动通信大会（MWC26上海），并将在展会上展示其新一代计算范式如何赋能物理AI（Physical AI）。 
芯联集成推出3300V SiC MOSFET 为固态变压器"减负降本"芯联集成（688469.SH）日前宣布，依托自研8英寸碳化硅（SiC）工艺平台，公司正式推出3300V SiC MOSFET器件。该产品面向固态变压器（SST）等高压、高功率密度、高可靠性应用场景深度定制，目前已向核心客户送样验证。 
