合见工软DFT平台再次革新：国产自研工具助力先进工艺及复杂架构芯片开发测试中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司宣布其可测性设计（DFT）全流程平台UniVista Tespert系列推出两款全新工具 
新国标推动安全升级，2026充电宝大会锚定电池保护芯片从本届大会释放的信息来看，电池保护芯片正在向高集成化、智能化、系统化方向升级。未来产品不仅要实现过充、过放、过流、短路、过热等基础保护，还需要支持电压、电流、温度、循环状态、异常信息等关键数据采集与管理。 
5大创新！华为发布全新一代构网型储能平台LUTERRA™德国慕尼黑2026年6月25日 -- 今日，在Intersolar Europe 2026期间，华为以"构建智能世界的绿电驱动力"为主题，隆重举办了2026智能光伏战略&新品发布会。 
干货 | 利用LTspice®的FFT分析功能测量电容器有效纹波电流本文为电源设计人员提供了一套行之有效的方法，用于测量开关电源中铝电解电容(Al-Ecaps)的有效纹波电流，该参数是估算电容使用寿命的关键依据。这套方法借助LTspice处理实测数据，能够精确计算有效纹波电流，而纹波电流正是导致电容内部发热、加速性能衰减的核心诱因。 
应用材料公司SmartFactory™推出“Semi-Insightful”系列播客第一期近期，应用材料公司SmartFactory™解决方案推出全新播客“Semi Insightful”系列。该系列由全球产品经理Samantha Duchscherer主持，邀请公司多位专家展开深度对话，分享行业洞察。 
格科推出首颗车规级300万像素图像传感器GC3903近日，格科正式推出首颗车规级300万像素CMOS图像传感器GC3903。该产品采用3.0μm大像素、1/2.44英寸光学格式，分辨率为1920H×1536V。 
南瑞智能密码钥匙产品电力行业首家通过中国商密领域最高级别认证近日，南瑞自主研发的智能密码钥匙产品，顺利通过国家密码管理局商用密码安全三级认证（简称"国密三级"）。作为电力行业首家通过该认证的企业，国电南瑞在电力系统商用密码落地应用取得重要突破。 
MWC26上海 | 移远通信×灵宇宙：AI学伴机解决方案，让世界成为教材6月24日，MWC 2026上海展会现场，移远通信与灵宇宙（Ling.ai）联合发布一套专为"智能原住民"设计的随身AI学伴机解决方案。这不仅是两家技术企业在AIoT与教育智能领域的一次深度融合，更意味着"AI陪伴"正从固定场景走向移动场景，从"工具"走向真正的"伙伴"。 
NVIDIA 发布 BioNeMo Agent Toolkit——加速科学发现的智能体工具包括达索系统、Databricks、礼来、Schrödinger、Snowflake、华盛顿大学医学院蛋白质设计研究所在内的行业和研究机构领导者正在采用 NVIDIA BioNeMo Agent Toolkit；Anthropic 和 OpenAI 也在集成该工具包，旨在为研究人员和科学家提供智能体驱动的生命科学工作流。 
MWC26上海 | 移远首款MediaTek平台旗舰级AI算力模组震撼登场6月25日，在MWC26上海展会期间，移远通信正式推出首款基于MediaTek平台的旗舰级AI算力模组SP805FL系列（包括WF和AP两个版本），打通了高阶AI算力向千行百业端侧渗透的关键脉络。 
什么是物理AI？它对芯片意味着什么？在飞速迭代的科技领域，随着技术创新不断突破认知边界，新的产品定义与专业术语层出不穷。行业讨论的焦点，已从以云端为主的人工智能、工业物联网（IIoT），转向嵌入式智能与边缘AI（Edge AI）。而近期备受关注的全新概念，便是物理AI（Physical AI）。 
直击Intersolar 2026，昱能科技携全场景储能新品亮相德国慕尼黑近日，德国Intersolar Europe 2026在慕尼黑国际展览中心盛大举行。昱能展台B3.370人潮涌动，热度满满，公司携覆盖微光储、户用光储、工商业光储的全场景光储方案及产品矩阵亮相，全方位展现前沿的光储创新成果，收获全球合作伙伴与行业同仁的广泛关注和好评。 
【原创】日本断供中国光刻胶！我们该怎么办？最新消息！6月22号，日本四大光刻胶巨头——东京应化、JSR、信越化学、富士电子材料，集体对中国发了份"断供通牒"。ArF光刻胶、EUV光刻胶，新订单一律不接。KrF光刻胶，新增订单大幅压缩。 
ROHM开发出实现业界超低损耗的650V耐压IGBT全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，开发出650V耐压第4代IGBT，新产品非常适用于车载电动压缩机、HV加热器以及工业设备用变频器等应用。 
电动汽车快速充电教程：分立器件与PIM模块，如何适配不同等级充电桩？《实现电动汽车快速充电教程》从技术层面深入探讨驱动下一代电动汽车充电系统的架构设计与相关器件。重点涵盖兆瓦级电动汽车充电技术背后的设计挑战与创新、分立式方案和功率集成模块（PIM）方案如何助力构建可扩展、高效且可靠的快速充电基础设施。 
