IDC报告：忆联连续四年稳居国产企业级SSD市场榜首，全栈技术实力持续领航全球权威调研机构IDC最新发布的2025《中国企业级固态硬盘市场跟踪报告》显示，忆联以15.5%的市场份额位居中国企业级SSD市场国产厂商第一，连续四年蝉联国产冠军。 
随着AI引发全球存储器供需紧张，Omdia将2026年半导体行业预测上调至增长62.7%Omdia将2026年半导体市场的收入增长预测上调至62.7%，再次反映出DRAM和NAND市场前所未有的增长势头，这主要得益于持续的需求和预计将持续到年底的供应短缺。 
总成本将成为智驾芯片产业竞争的核心焦点2025年，中国汽车产销量连续第三年突破3000万辆，分别达到3453万辆和3440万辆，同比增长10.4%和9.4%。与此同时，L2级智驾渗透率已攀升至64%并持续增长。不断扩大的市场容量和高阶智驾功能的快速普及，为智驾芯片厂商带来了巨大的发展空间。 
瞻芯电子获评“上海市创新型企业总部”称号，龚正市长现场授牌4 月 28 日，上海市委副书记、市长龚正出席第三批上海市创新型企业总部授牌仪式，向包括上海瞻芯电子科技股份有限公司在内的44家创新型企业总部授牌。瞻芯电子副总经理黄海涛代表公司领取荣誉牌匾。 
【原创】为什么2026北京车展的新车都长成了“揽胜+保时捷”？2026年北京车展上，一个颇具争议的观感正在被越来越多从业者提及：新车在视觉语言上，明显向“路虎揽胜化”和“保时捷911化”收敛——前者代表“极简+体量感+高级材质隐喻”的豪华SUV范式，后者则是“圆润曲面+低风阻比例+经典符号延续”的运动设计母体。 
XP Power 推出60W 壁挂式 AC-DC 适配器（IP42 防护），满足 DOE Level VII 能效要求，面向医疗、家庭医疗保健与工业应用 XP Power 推出 60W 壁挂式 AC-DC 电源AMF60 系列，适用于医疗、家庭医疗保健及工业应用。 
英特尔携手长安汽车天枢智能座舱、华阳通用、面壁智能和北斗智联，以AI Box Ultra引爆端侧AI智能体上车无论老款车型用户还是最新智能汽车车主，都迫切期待体验到一个场景，即“座舱从被动交互空间，升级为懂用户的智能伙伴”。英特尔AI Box Ultra解决方案，为汽车AI智能化打开了更广阔的想象空间。 
当卫星雷达遇上FPGA：破解“高性能”与“低功耗”的悖论——Enclustra在Embedded World 2026展示新一代交钥匙雷达传感器在前不久Embedded World 2026的3A-331展位，我们与Array Labs联合发布了一套令人兴奋的演示：一颗为卫星平台打造的交钥匙雷达传感器。它不仅是技术的展示，更是一次对行业痛点的系统级回答。 
创新提效成果显现 长电科技2026年一季度归母净利润同比增长42.7%今日，全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技公布了2026年第一季度报告。报告显示，公司2026年一季度实现营业收入人民币91.7亿元；实现归属于上市公司股东的净利润人民币2.9亿元，同比增长42.7%。
风起智造，中之杰智能助力华风碳材打造硬核智能工厂日前，振石华风（浙江）碳纤维材料有限公司，携手中之杰智能共同启动了德沃克OBF智能工厂项目，预示着一座深度融合风电新材料工艺的数智化工厂，将从蓝图走向现实。
骁龙X2 Elite系列赋能华硕灵耀与ProArt系列AI PC新品，实现轻薄设计与智能生产力升级4月27日，华硕正式推出三款搭载骁龙X2 Elite系列平台的AI PC新品——华硕灵耀16 Air骁龙版、华硕灵耀14 Air骁龙版以及华硕ProArt 创X 2026。
Sensereos MS-1 烟雾报警器采用 Nordic 的 nRF52840 SoC实现无缝无线连接Matter over Thread 智能烟雾探测器采用 Nordic Semiconductor 超可靠的多协议连接技术，为房主带来安心保障
从可组装式 MES 到 AI + MES：西门子 Mendix 与 RapidMiner 驱动的智能制造核心变革本文将深入分析可组装式 MES 的兴起背景、核心特征及其带来的价值，并重点探讨 AI 如何赋能可组装式 MES，尤其通过 Mendix 等低代码平台加速应用开发，以及利用 RapidMiner 等数据科学平台实现高级分析和 AI 模型部署，从而重塑制造运营模式，为企业提供面向未来的竞争优势。
超低功耗微控制器模块为工程师带来新的机遇——第2部分：配置Eclipse本文继续介绍超低功耗、功能丰富的微控制器模块，并解释如何使用主流的免费工具对其进行编程和调试。与许多其他高端微控制器模块不同，该模块采用DIP封装，因此专业工程师和业余爱好者都能使用它轻松设计原型。