Ceva 首席执行官 Amir Panush 于2026 年AI Breakthrough奖荣获 “年度人工智能公司首席执行官” 殊荣表彰 Panush 预见混合人工智能推理趋势以及校准 Ceva 的连接、感知和推理产品组合以实现边缘智能处理的卓越领导力
深耕智能互联新生态｜ Nordic 亮相 2026 广州 Matter Open Day，以边缘 AI 与 Aliro 门锁方案重塑智能家居体验智能家居行业历经多年迭代，标准化互联、轻量化智能、低功耗落地已然成为产业升级的核心命题。作为全球超低功耗无线互联领域的标杆企业，Nordic Semiconductor始终深耕Matter生态底层技术，持续破解行业云端依赖、生态割裂、开发门槛高等痛点。 
斯凯孚与绿的谐波成立合资公司，聚焦人形机器人精密部件斯凯孚（SKF）与全球机器人精密部件制造商绿的谐波（Leaderdrive）签署协议，宣布在中国成立合资公司。新公司将聚焦机器人关节高精密传动部件业务。 
全栈布局：兆易创新携具身智能核心芯片方案闪耀2026慕尼黑上海电子展随着人工智能从“数字世界”走向“物理世界”，具身智能（Embodied AI）正迎来爆发前夜。在2026年慕尼黑上海电子展上，业界领先的半导体企业兆易创新围绕机器人产业带来了一系列核心芯片方案，全面展示了其在运动控制、精密感知以及高效存储等多维度的全场景产品布局。 
算力狂飙，大联大诠鼎携手MPS展现AI数据中心电源方案的革新与未来大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手全球领先的半导体公司芯源系统（MPS）成功举办“算力狂飙下AI数据中心电源方案的革新与未来”线上研讨会。 
思特威携MicroLED高速光互连方案重磅亮相慕尼黑上海电子展思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）于7月1日至3日，亮相上海新国际博览中心举行的2026慕尼黑上海电子展。 
SuperX携手天孚通信打造全球AI算力光互连核心生态，战略合资全面落地纳斯达克全栈AI基础设施企业SuperX（NASDAQ:SUPX）宣布，与天孚通信新加坡子公司、APEX VERVE LIMITED联合设立的新加坡合资公司SuperX Optical Communications Pte. Ltd.完成工商注册与全额实缴，合资协议正式落地。 
从高性能ADC到完整信号链方案，士模微电子以自主创新服务中国智造升级在工业自动化、能源电力、轨道交通和高端装备持续升级的背景下，中国制造对模拟芯片的要求已经不再是有没有，而是能不能稳定地高性能运行，以及可靠的本土流片供货能力。长期以来，国内高端装备在高性能ADC、DAC等核心模拟器件上依赖进口，不仅面临成本高还有供货不稳等问题。 
极豪科技赴港IPO：卡位物理AI时代的「交互基座」稀缺性锚定估值新坐标当人工智能从「数字世界」迈向「物理世界」，人机交互的方式正在被重新定义。过去两年，大语言模型证明了自己能写诗、能编程、能回答问题，但当AI试图踏入物理世界，它便无法感知注视、读不懂手势、触不到温度。语言指令与物理行动之间，始终横亘着一道无形的屏障。 
AMD 推出第二代 Versal Premium MoP，在更小设计中实现更高内存容量与性能AMD 今日宣布推出第二代 AMD Versal Premium MoP（ Memory on Package，封装上内存）自适应片上系统（ SoC ）。 
indie推出边缘AI SoC，助力实现面向汽车和人形机器人应用的更智能的感知系统汽车解决方案创新公司indie（纳斯达克证券交易所交易代码：INDI）今天宣布推出其下一代边缘人工智能（AI）系统级芯片（SoC）iND881，该SoC集成了AI计算引擎，助力实现面向汽车和机器人应用的更智能的摄像头。 
HOLTEK新推出HT32F67593 Bluetooth® LE 5.3 M0+ SoC MCUHoltek新推出HT32F67593低功耗蓝牙SoC单片机，内建Arm® Cortex®‑M0+核心，通过蓝牙SIG BT5.3认证，专为穿戴式、手持式与低功耗无线应用所设计，应用范围涵盖运动、健身、健康照护与智能养生等产品。 
媒体观察：锚定AI+智能体新代际竞争，IBM改变"智慧经营"的游戏规则随着智能体的爆发而进一步激发"AI+"发展，我们正在进入"AI+智能体"叠加所引发的新一轮代际竞争，企业急需建立代际竞争优势——通过掌握颠覆性技术、全新商业模式或底层架构创新，在竞争中形成对原有竞争对手的"降维打击"优势， 
