加速具身智能量产，大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案大联大控股旗下世平集团宣布，携手国内车规级芯片龙头企业芯驰科技（SemiDrive），成功举办“全栈芯方案，让具身智能量产快人一步——芯驰具身智能解决方案”线上研讨会。 
干货 | 利用波特图显示控制环路特性本文解释了为何要利用波特图来展示电源环路的传递函数。虽然存在时域负载瞬态测试，但这种测试并不能揭示波特图所能提供的其他重要信息。读者将了解二者的区别，并认识到波特图计算、仿真与测量的实际意义。 
英飞凌推出面向电动汽车逆变器的全新EiceDRIVER™栅极驱动，在降低物料清单成本的同时提升功率级利用率英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了专为纯电动汽车（BEV）牵引逆变器设计的全新增强型隔离式栅极驱动IC产品系列：EiceDRIVER™ 1EDI3040AS和1EDI3041AS。 
浩辰软件完善智能设计产品体系，加速工业设计软件AI创新进程2026年6月16日，古丝绸之路的起点西安，再次见证了一场数字丝路的焕新启程。当天，国内重要的工业软件厂商浩辰软件召开了以“纵横智绘·万象共生”为主题的“2026浩辰软件产品创新峰会”。 
安立公司推出软件定义无线电方案，以提高先进无线技术研发效率安立公司推出了其软件定义无线电（SDR）解决方案，该方案将通用射频单元MD8190A（支持无线信号收发和宽带IQ数据捕获的SDR平台）与IQ Control Hub软件MX819040PC相结合。 
高通推出骁龙START计划，助力个人AI终端发展迈入新阶段骁龙START计划将硬件模块和兼容各类AI框架的完整软件栈，以及制造商合作伙伴的网络相结合，让品牌、企业级组织和新兴创作者能够专注于产品设计和用户体验。 
AMD Spartan FPGA 升级：更大、更智能、更可扩展、更安全我们很高兴宣布，AMD Spartan UltraScale+ SU200P FPGA 将于 2026 年 7 月正式投入量产。SU200P 是 Spartan UltraScale+ 系列中规模最大、性能最强的器件，采用成熟的 16nm FinFET 工艺。 
AI硅光互连公司：海光芯正即将登陆港股香港联交所公示信息，北京海光芯正科技股份有限公司（下称"海光芯正"）于6月11日通过港交所上市聆讯。这家被称为"AI硅光互连黑马"的技术企业即将登陆香港主板，华泰国际担任独家保荐人。 
方寸之间，智启无界新生 ——村田中国将携四大领域创新产品亮相2026慕尼黑上海电子展2026年7月1日至3日，行业领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）即将以“方寸之间，智启无界新生”为主题，亮相2026慕尼黑上海电子展（Electronica China 2026），展位位于上海新国际博览中心N1馆300号。 
国产电机控制芯片再添利器 中微半导高集成CMS32M66xx系列正式发布随着能效升级与设备小型化成为行业主流趋势，高集成、低功耗、高可靠的专用电机控制芯片日益成为市场关注焦点。中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导，股票代码：688380）近日正式推出32位CMS32M66xx系列电机控制芯片，为市场带来优质国产化解决方案。 
富昌电子荣膺Vishay两项年度大奖富昌电子荣获Vishay颁发的“2025年度金牌合作伙伴奖”及“2025年度最佳无源器件分销商奖”两项荣誉，体现双方长期稳固的战略合作关系，同时彰显富昌电子在无源器件业务领域的出色市场表现和行业影响力。 
碳化硅赋能浪潮教程：利用SiC CJFET替代超结MOSFET碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦SiC 尤其是SiC JFET系列器件，从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发，剖析其在工业与服务器电源场景的应用价值。 
