Sisvel 近期推出了Wi-Fi多模专利池,慧与公司 (Hewlett Packard Enterprise, HPE)成为最新一家获得许可的企业。此前获得许可的企业有索尼集团公司(Sony Group Corporation)、华为(Huawei)、松下(Panasonic)、飞利浦(Philips)和中兴通讯(ZTE)。
近日,村田制作所 Murata Manufacturing 总裁中岛规巨率高层代表团访问芯和半导体上海总部。双方围绕AI时代电子系统设计的新趋势,就深化战略合作、推动系统级协同优化等议题进行了深入交流,并达成重要共识。
Omdia最新研究,2026年第一季度台式机、笔记本和工作站的总出货量同比增长3.2%,达到6480万台。
ICCAD Expo 2026 将于 2026年11月19日至20日 在 北京亦庄的北人亦创国际会展中心 举办。ICCAD-Expo 2026以“芯聚亦庄,智联世界”为主题,聚焦集成电路设计业面临的机遇和挑战与最新行业新趋势,全面构建融汇 “技术创新链、市场生态链、应用场景链、资本赋能链” 的高端交流平台。
在追求更高性能、更低功耗的当今芯片设计中,工程师们除了要应对复杂的时钟网络,还面临着一个同样关键却常被忽视的挑战——复位信号的管理,这就是跨复位域(Reset Domain Crossing, 简称RDC)问题,
监控工具对于中国IT运营团队维护IT与业务服务水平至关重要。随着企业机构开始采购以中国技术栈为基础的相关产品以加速数字化转型,同时引入新的基础设施与应用以支持数字业务需求,IT环境的复杂度大幅提升。
西门子与 NVIDIA 实现验证领域关键突破,通过西门子 Veloce proFPGA CS 系统与 NVIDIA 性能优化芯片架构的深度结合,可在数天内完成流片前数万亿次时钟周期的验证采集。
4 月 8 日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(简称"TÜV莱茵")与广州技诺智能设备有限公司(简称"技诺智能")举行北美标准目击测试实验室授牌仪式。
2026年4月9日,SiFive刚刚宣布完成4亿美元G轮融资,由Atreides Management领投,英伟达、Apollo Global Management、Point72等顶级机构参投,公司估值达到36.5亿美元。
近日,全球设计界顶级赛事之一——2026年德国红点设计奖名单正式揭晓。大华股份自主研发的Gemini双枪充电桩,凭借硬核的设计风范与深度契合行业需求的理念,斩获2026年德国红点设计大奖。
近日,华感科技正式推出旗下新品——测温款手机插件奔途Pro-T。该产品不仅是一款热成像设备,更是一台通过手机即可使用的便携测温仪。
4月9日,全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)公布了2025年年度报告。报告显示,公司2025全年实现营业收入人民币388.7亿元,同比增长8.1%,创历史新高;全年实现利润总额人民币17.4亿元,同比增长5.4%,归属于上市公司股东的净利润为人民币15.7亿元。
4月23-24日,2026蓝牙亚洲大会暨展览(Bluetooth Asia 2026)将在深圳会展中心(福田)5号馆启幕。作为蓝牙行业的旗舰盛会,本届大会规模全面升级,预计将汇聚60家展商、4,000名参会者及近50位行业演讲嘉宾。
4月16日晚19点,我们特别邀请到华南理工大学副教授赖晓铮做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,围绕“用龙虾进行芯片及FPGA开发”这一主题展开深入讨论,欢迎预约围观!
湖南静芯推出耐压 (Vds) 为100V的N沟道增强型MOSFET ESP10N10BK,可应用于 DC-DC 转换、负载开关以及便携设备的电源管理等领域,完美匹配主流PoE功率级别。





