法国格勒诺布尔 — 2026 年 3 月 17 日 —Teledyne e2v 今日宣布，其 16GB DDR4 X1飞行正片（FM）已正式进入量产阶段，进一步扩展了其在高密度、耐辐射航天存储解决方案方面的产品组合。

尼得科先进科技股份有限公司（以下简称“尼得科先进科技”或“本公司”）今日宣布，已加入半导体封装测试自动化与标准化研究协会（SATAS）。

“我们很高兴将越南国际安防展带回河内——这里是越南智能基础设施和公共安全领域讨论的重要决策中心，”法兰克福展览（香港）有限公司台湾分公司总经理蔡丽娜女士表示。

亚马逊云科技宣布推出Amazon S3 Files，这是一款全新的文件系统，能够将任何亚马逊云科技计算资源与Amazon Simple Storage Service(Amazon S3)无缝连接。

探索塑料与橡胶的创新前沿，共赴行业年度盛会！"CHINAPLAS 2026 国际橡塑展"将于4月21 - 24日在上海•国家会展中心（虹桥）盛大举行。

在AI算力狂飙的2026年，半导体产业的焦点已经从“谁能做出更先进的晶体管”，悄然转向“谁能把更多芯片更高效地堆起来”。近日，Kulicke & Soffa（库力索法，K&S）在上海举办了一场媒体沟通会，

• 舍弗勒与珞石机器人在具身智能机器人领域建立全面的战略合作伙伴关系

客户受益于现货供应的服务器解决方案，这些方案针对计算、AI、存储及智能边缘工作负载进行了优化配置

4月11日，由车百会研究院主办的智能电动汽车发展高层论坛（2026）在北京隆重召开，日产汽车全球执委会委员兼中国区主席马智欣出席本次论坛，并发表题为“共赢智电新时代”的主题演讲。

2026年4月9日至12日，派克汉尼汾携精密流体、密封、低压管件与机电等领域的前沿产品与解决方案，亮相第40届中国国际医疗器械设计与制造技术展览会（ICMD）。公司围绕本地化与模块化两大方向，全面展现其服务医疗器械行业的技术实力与在华布局成果。

• 双方已完成25款网易游戏旗下游戏大作的适配合作，进一步扩展搭载骁龙X系列PC的游戏内容生态，为广大玩家带来更加流畅、丰富的游戏体验。

Agentic AI开始从实验探索走向生产应用，让业界遭遇了纯GPU推理架构所带来的局限性挑战。继启动了为期多年的合作计划之后，英特尔与SambaNova宣布了一个为新兴工作负载而设计的新蓝图。

独立运营所赋予的更高灵活性能够更好地满足不断变化的FPGA客户需求

商业与技术洞察公司Gartner预测，到2028年，50%的企业网络安全事件响应工作将聚焦于涉及定制化人工智能（AI）应用的安全事件。

4月11日，在以"推进新能源汽车智能化、绿色化、融合化、国际化发展"为主题的智能电动汽车发展高层论坛上，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章发表题为《端侧AI芯片推动汽车智能化创新》的主题演讲，系统阐述了物理AI时代智能汽车芯片面临的范式革命与供应链安全挑战，

北极鸥动力正式推出新一代 eVTOL 专用动力电机 ——OW280we。该机型为强制风冷轴向磁通电机，凭借独创散热风道、IP66 高防护、94% 高效率与极致轻量化设计，实现强悍拉力输出，核心技术已申请发明专利，并将逐步普及至公司全系电机产品。

4月12日，摩尔线程旗舰级AI训推一体全功能GPU MTT S5000已完成对新一代大模型MiniMax M2.7的Day-0极速适配，再次验证了国产全功能GPU对前沿AI大模型的快速响应与稳定支撑能力。

4月11日——在昨天召开的的2026半导体产业发展趋势大会上，沐曦集成电路上海股份公司高级副总裁孙国梁在发言中大胆预测：“3年以后，程序员将不复存在！另外，每个科技公司也不需要科学家了！而是应用科学家！”

近日，苏州市政府正式公布第二批苏州市创新领军企业先进技术研究院认定名单。国芯科技（股票代码：688262.SH）基于在RISC-V开源芯片领域持续的技术研发与生态建设成果，获批建设“RISC-V开源芯片先进技术研究院”。