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SmartDV展示AI & HPC连接与存储IP解决方案,以解锁下一代算力芯片和节点的“速度密码”
在AI大模型、超算集群和云原生数据中心蓬勃发展的今天,芯片内部和节点中的“数据高速公路”和“存储中枢”正成为制约处理器算力释放和节点整体性能的核心瓶颈。


乘"云"出海,智赢全球:IBM公有云护航中国企业全球化新征程

IBM 混合云+AI,为中国企业出海提供端到端护航

把握IPO回暖机遇 联想控股战略转型逻辑逐步兑现

据阿思达克财经网报道,近期,联想控股(3396.HK)发布亮眼业绩,2025年公司实现收入与净利润双增长,其中最引起笔者注意的是在报告期内成功推动15家被投企业上市,名列市场前茅。

SGS获授AMC专委会副主任委员单位 助推GB/T 10593.5-2025国标落地

近日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS在SEMICON China 2026国际半导体展期间,接连完成两项行业重磅举措:正式获授AMC 监测与净化技术专业委员会副主任委员单位,完成从第三方技术服务商向半导体微环境管控领域生态共建者的战略升级;

天数智芯通用GPU收入同比增长149.6% 推理系列大增238.2%

近期,中国领先的通用GPU产品及AI算力解决方案提供商——天数智芯公布2025年全年业绩。

3M 宣布扩大扩束光纤插芯(EBO)产能

此次3M扩产将使EBO产能增加一倍以上,并新增关键设备,以满足不断增长的AI数据中心需求

天数智芯推理业务大增238.2% 1000+项目验证 商业化加速落地

算力的价值,不在于参数本身,而在落地应用、创造实效。当人工智慧从技术突破走向规模落地,算力正成为驱动千行百业智慧转型的核心引擎。在这场全球AI竞速中,中国领先的通用GPU产品及AI算力解决方案提供商天数智芯(9903.HK)展现出强劲的增长态势,凸显了本土算力企业的成长韧性与商业潜力。

【原创】老黄给害怕被AI取代打工牛马上了碗鸡汤---“别焦虑!你只是把工作本身和工具混淆了!”

随着越来越多企业开始因人工智能介入而大规模裁员,许多打工牛马正焦虑地等待着自己工作的命运。但英伟达CEO黄仁勋却给那些担心自己工作被AI取代的牛马上了碗鸡汤:“别太焦虑,你只是把工作本身和工具混淆了!”

紫光展锐智能座舱方案量产落地,携手润芯微、大通汽车达成战略合作

42日,智能汽车芯片主力军紫光展锐润芯微、大通汽车联合举办量产发布暨战略合作签约仪式,正式宣布三方联合开发的智能座舱方案在大通汽车多平台车型量产落地。

“2026中国强芯评选”正式开始征集! 六大奖项,覆盖集成电路产业全链条!

由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地(平台)、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展策划主办的“2026中国集成电路设计创新大会暨第六届创芯应用展”(ICDIA创芯展)将于8月在南京召开。


“汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!

为加速突破车规芯片国产替代,保障汽车产业链、供应链安全稳定,协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及应用状况,中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社共同组织开展了“汽车电子·2026年度金芯奖”评选活动。


Coherent高意推出适用于高功率计算的Thermadite液冷板

全球光学领导者之一 Coherent 高意(纽交所代码:COHR)近日推出用于下一代人工智能加速器冷却的 Thermadite™ 800 液冷板。

ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出兼具业界超低动态电阻(Rdyn)和超低电容特性的ESD(静电放电)保护二极管“RESDxVx系列”。该系列产品适用于需要高速数据传输的众多应用领域。 


临界跨导的本质解析

本文聚焦Pierce架构晶体振荡器的临界跨导,阐述其物理内涵,并通过严格、逐步的推导过程帮助读者准确理解其本质。


TITAN Haptics线性磁悬浮马达:拓展触觉设计空间

LMR 架构为下一代设备高性能触觉反馈开辟实现新路径


重塑电动汽车驾乘体验的三大半导体技术

以协同创新为驱动的半导体技术,正加速电动汽车走向规模化应用,成为日常出行的重要选择


EVIYOS™ HD 25树立紧凑车型安全与通信新标杆
奥迪Q3现已配备集成式高分辨率自适应投影照明系统 


Sierra Wireless/Semtech EM8695 5G RedCap模块在贸泽开售,为工业、消费及物联网应用提供可靠连接
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Sierra Wireless/Semtech推出的全新EM8695 5G RedCap模块。


泰瑞达推出Omnyx:重新定义AI时代的电路板测试
全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达(NASDAQ:TER)近日推出突破性测试平台Omnyx,该平台专为印刷电路板组装(PCBA)和子组件打造,能够满足AI和数据中心类产品的独特测试需求。


从“扫描”到“洞察”:Hyperlux ID如何赋能下一代机器视觉
深度感知是现实机器视觉应用中不可或缺的关键功能。安森美(onsemi)的Hyperlux ID间接飞行时间(iToF)深度传感器,凭借更少、更小、更简单的器件,即可实现高精度深度感知。