近日，嬴彻科技正式通过Automotive SPICE CL2（简称"ASPICE"）评估。这一成果标志着嬴彻科技在卡车自动驾驶领域的软件过程能力与管理水平达到国际主流标准，研发体系的规范化与可靠性获得权威认可，进一步巩固了其在全球卡车自动驾驶领域的领先地位。

4月1日，汇顶科技正式推出全新一代柔性OLED触摸屏控制芯片GT9926，并率先商用于OPPO K15 Pro+游戏手机。

3月31日，2026中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼在上海隆重举行。概伦电子凭借在EDA技术领域的持续深耕与创新突破，以及对国产EDA生态建设的深度引领与推动，再度斩获中国IC设计成就奖“年度产业贡献EDA公司”奖项。

华北工控为开拓工业多媒体应用推出EMB-2583嵌入式主板，采用瑞芯微旗舰级RK3576处理器，支持6 TOPS算力、4/8K解码与多屏显示，可以让工业设备具备强大的视听和交互能力，

Omdia数据显示，2025年第四季度，全球云基础设施服务支出达到1109亿美元，同比增长29%。增速较上一季度进一步加快，这已是市场连续第六个季度实现超过20%的增长。

Askey和Canoga Perkins在巴塞罗那世界移动通信大会上宣布达成全球合作伙伴关系，共同推出SyncMetra®网络连接解决方案。

3月30日，世界数据组织（World Data Organization，简称“WDO”）正式成立并投入运行，总部设在北京。中国半导体资深KOL、电子创新网CEO张国斌接受俄罗斯卫星通讯社采访时表示，这反映了中国在数据领域的能力获得了国际认可。

3月31日，2026中国IC领袖峰会在上海浦东丽思卡尔顿酒店圆满落幕。在这场汇聚AI芯片、汽车电子、工业控制等领域顶尖专家的行业盛会上，思尔芯（S2C）不仅再度斩获“年度创新EDA公司”大奖，

2026年度中国IC设计成就奖评选结果揭晓。圣邦微电子凭借卓越的技术实力、稳健的市场表现以及在高性能模拟领域的持续深耕，再度获评“十大中国IC设计公司”奖项。

2026年3月31日，2026中国IC设计成就奖颁奖典礼于上海市隆重举行。中国IC设计成就奖是国内半导体产业的知名奖项。据悉，该奖项旨在表彰年度在汽车电子与半导体领域中表现突出、技术创新强、市场关注度高的热门产品，对行业具有高专业度与权威影响力。

随着嵌入式系统不断发展，应用领域从工业自动化、车联网到先进的物联网设备日益丰富和复杂，设计人员在性能、灵活性与可靠性之间的平衡面临越来越多的挑战。具备设计可扩展性和多样化外设集成能力，成为应对这些挑战、让设计具备未来适应性的关键所在。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司针对AI数据中心的DC-DC转换电压调节（VR）解决方案产品组合，新增两大产品系列，涵盖数字电压控制器与具有遥测功能的负载点（PoL）电压调节器产品系列。

意法半导体推出的MIS2DU12 MEMS加速度计集超低功耗、信号处理和超薄外形于一体，适用于穿戴式和植入式医疗设备产品。

随着铠侠陆续向客户提供UFS 5.0评估样品，移动端跨入UFS 5.0时代不过是时间的问题。UFS 5.0相比UFS 4.0和UFS 4.1拥有非常明显的优势，其传输速度可达10.8GB/s，是UFS 4.1 4.64GB/s的两倍以上，让移动端可以轻而易举跨入10GB/s的传输速率大关，与PC端的PCIe 5.0 SSD速度看齐。

在电机控制系统中，栅极驱动器是连接控制器（MCU/DSP）与功率半导体开关（MOSFET/IGBT）的关键接口电路。其主要任务是将控制器的低压弱电信号进行放大，转化为可以高效驱动功率开关器件导通和关断的强电信号。同时也将控制器和驱动电路隔离开，保护控制器的正常工作。