双方将开发模块化数据中心基础设施和生成式AI模型，助力大规模部署

DJI 大疆正式发布首款 8K 全景旗舰无人机大疆 DJI Avata 360。

安立公司宣布，它已与韩国领先的移动网络运营商SK Telecom、浦项科技大学（POSTECH）和瑞典Bluetest联合验证了基于人工智能的天线优化技术。

Holtek新推出HT7A4001N/H/F是一款高度整合的反激式控制器，可实现高效率、低功耗和高性价比的开关电源。

GTC2026刚落下帷幕，黄仁勋就接受了Lex Fridman 的深度访谈，向外界展示了一个极具震撼力的观点：英伟达不再仅仅是一家芯片公司，而是一家AI算力工厂。

3月25日，全球规模最大、规格最高、最具影响力及最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”——SEMICON China 2026国际半导体展在上海正式拉开帷幕。

全球电脑品牌技嘉科技宣布旗下 Z890 Plus 系列主板正式上市，此系列全面支持 Intel® Core™ Ultra 200S Plus 系列处理器。

以真实故事激励下一代女性投身 STEM

新视频系列探讨了电子设计的未来

在6G AI概念验证联合演示中，罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）CMX500一体化测试仪显示基于AI的无线传输相比传统技术可显著提升下行吞吐量。演示还直观展现了这一性能提升如何改善视频流媒体的用户体验。此次合作验证了多厂商 AI 互操作性在未来 6G 标准化中的可行性。

多模传感器模块集成二维成像、三维深度检测和类人运动感知技术

英特尔商用产品组合将为企业、教育和中小企业（SMB）细分市场的125余款产品设计提供支持，为现代工作场景带来出色的可扩展性、可靠性及 AI能力。

Altera凭借在数据中心基础设施领域已形成的扎实FPGA部署优势，此次与Arm AGI CPU深度结合，将助力打造兼具高扩展性与卓越性能的AI数据中心平台。

低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）今日宣布正式加入英伟达（NVIDIA） Halos AI系统检测实验室生态体系。

3 月 25 日，全球激光雷达领导者禾赛科技（NASDAQ: HSAI；HKEX: 2525）宣布，其 ATX 激光雷达正式获得一汽奔腾新一代车型定点。此次合作意味着禾赛在激光雷达领域的技术实力与市场竞争力再次获得国内知名汽车厂商的认可。

戴尔科技集团（NYSE:DELL）今日正式推出全面升级的商用产品矩阵，覆盖Dell Pro系列笔记本电脑、Dell Pro Precision系列工作站、台式机、显示器及客户端外设等多款产品，以持续丰富的产品阵容赋能现代化办公场景。

Universal Display Corporation（以下简称“UDC”）（纳斯达克代码：OLED）作为节能型 OLED 技术与材料领域的全球领导者，今日宣布将参加并赞助中国领先的显示技术学术研讨会与展览——2026国际显示技术大会（ICDT 2026）。

3月25日，纳芯微亮相2026国际汽车灯具展览会（ALE），展示覆盖座舱氛围灯、尾灯、前灯及车载背光灯等汽车照明全场景的LED驱动解决方案。

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出其第三代RFCMOS汽车雷达收发器TEF8388。

2025年10月13日，大阪关西世博会在一片赞誉声中圆满落幕。村田制作所（以下简称“村田”）为“Better Co-Being”主题馆提供了echorb Wonder Stones，不仅赢得了参观者的高度赞誉，也在公司内外引发了热烈反响。