3月25–27日，SEMICON CHINA 2026 正在火热进行中。作为全球半导体产业的重要交流平台，展会每年都吸引众多行业伙伴与观众到场交流参观。

半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明于2026年中国半导体展会（SEMICON China 2026）N4451展位，推出全新裸晶圆处理系统ALSI LASER1206。

AI服务器对更高功率的需求持续增长，给制造商带来了新的挑战。为满足这一需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出全新器件XDPP1188-200C，进一步扩展其XDP™数字电源控制器IC产品系列。

2026年3月25日-27日，国际半导体展览会（SEMICON China 2026）在上海隆重开幕。富士胶片（中国）投资有限公司携旗下测量胶片系列及压力定量化整体解决方案亮相这场半导体行业盛会，并重点展示了新品高温用压力测量胶片及压力图像分析装置，

全球高性能与节能服务器解决方案领导厂商—神达控股股份有限公司（TWSE: 3706）旗下子公司神云科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation），于 CloudFest 2026（展位：H15 & H16）展示其最新 AI-ready 基础架构、符合 OCP 标准的平台及液冷创新技术。

伴随氮化镓（GaN）功率器件、超高速电机与高功率密度系统持续演进，电机控制系统正进入新的技术拐点。

采用光子晶体激光器（PCSEL）结构，实现高指向性与窄带光源

在电气化与智能化浪潮中，高边开关作为连接数字控制与物理执行器的关键，其性能至关重要。为满足高端市场对性能、可靠性与智能化的极致需求，思瑞浦正式发布了新一代应用在车身电控的高端双通道智能高边开关TPW4020DQ。

这款高性能连接软件可提供一级晶圆厂和advanced packaging工厂所需的结构化、大容量设备数据，提前适配预计2026年年中发布的SEMI标准更新

该技术提供了一条经验证的全新电池互连系统设计路径，为谨慎的电池工程师降低不确定性

日产汽车日前公布了截至2025年12月的九个月财务业绩，第三季度实现经营利润175亿日元，较第二财季的业绩有显著改善，累计营业亏损持续缩小。前九个月，日产汽车全球销量达到226万辆，主要由美国和中国市场贡献。

联合推出统一网络韧性解决方案，实现混合环境下的数据安全与快速恢复

近日，格科推出两款0.8μm 5000万像素CMOS图像传感器——GC50D3与GC50602，分别面向高性能手机后摄及云台相机、运动相机等，进一步推动多元智能终端影像升级。

携全球知名封测大厂227台半导体后道设备亮相

近日，日产汽车在华合资公司东风日产乘用车公司在广州成功举办NI好，NX8——“全家人更理想的SUV”技术暨预售发布会，并正式亮相天演架构2.0的首款落地车型东风日产NX8，创新展示“Re:Nissan”计划的推进成果，开启日产汽车新能源SUV元年的序幕。

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)重大宣布，贸泽上海运营中心正式通过中国海关AEO（Authorized Economic Operator）高级认证。