ROHM面向车载48V系统开发出MOSFET新产品“AG16xFNxx系列”！5月28日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，面向车载应用中日益普及的48V电源系统，推出80V耐压MOSFET“AG16xFNxx系列”。
NGK 公布 2026-2035 年长期管理计划 ~ 目标到 2035 财年实现净销售额 1.3 万亿日元NGK Corporation 今天宣布了其 2026-2035 年长期管理计划，其中概述了到 2035 财年将净销售额从 2025 财年水平增加近一倍至 1.3 万亿日元的路线图。 
中微半导推出150V/1.5A高压非隔离DCDC芯片CMS6015中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）于近日正式推出CMS6015系列高耐压非隔离降压型DC-DC转换芯片。 
【新品发布】中微半导全新超低功耗CMS32F159系列 重塑家电与工业控制应用布局近日， 中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）宣布，正式推出其新一代32位超低功耗CMS32F159系列。 
华为获颁DEKRA德凯全球首张数据中心锂电柜大规模火烧测试证书，并荣获CTF1实验室认可资质近日，在2026华为全球AIDC产业论坛现场，DEKRA德凯正式向华为颁发两张重磅证书：华为SmartLi 5.0获全球首张数据中心锂电柜ANSI/CAN/UL9540A:2026大规模火烧测试符合性证书，以及华为储能安全认证实验室获CTF Stage 1实验室认可证书。 
华为连续四年入选Gartner®企业有线无线局域网魔力象限领导者近日，Gartner®正式发布了2026年《企业有线无线局域网魔力象限》（Magic Quadrant™ for Enterprise Wired and Wireless LAN），华为连续第四年入选领导者象限，是入选该象限的唯一非北美厂商。 
芯有灵犀，一拍即合：骁龙开启2026影像创作者之旅，携手中国国家地理共拓移动影像新边界2026年5月27日，“芯有灵犀，一拍即合”2026骁龙影像创作者之旅在阿那亚金山岭正式开启。活动汇聚自然摄影师、人文影像创作者及影像技术专家，在真实创作场景中集中展示了移动影像技术的最新突破，并通过与《中国国家地理》的深度合作，推动移动影像从技术能力升级走向更广泛的创作应用。 
2026年意法半导体年度股东大会所有决议已获批2026年5月28日 - 意法半导体（NYSE: STM），服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(纽约证券交易所代码:STM) 昨日宣布了其2026年股东年度大会（“2026年AGM”）投票事项的结果。本次大会已在荷兰阿姆斯特丹举行。 
从τ定律看后摩尔新范式：芯华章AI EDA如何赋能系统级芯片创新近期华为正式提出韬（τ）定律，重新定义半导体行业六十年来遵循的摩尔几何缩放逻辑。行业发展的衡量标尺，正从传统晶体管尺寸微缩，转向以信号传输时间常数τ为核心的全局优化。 
利用电流基准开关稳压器设计来优化LDO裕量控制——第二部分：设计、实现方案和评估结果本文讨论了一种简单而有效的低压差(LDO)稳压器电压裕量（LDO输出电压与输入电压之差）控制方法，即采用基于电流源基准架构的开关稳压器。 
全球首款！禾赛费米C500成为首个通过ISO 26262功能安全认证的RISC-V激光雷达主控芯片近日，全球化智能科技企业、三维感知技术领导者禾赛科技宣布，其自研费米 C500 芯片正式通过国际公认的测试、检验和认证机构 SGS 的 ISO 26262 ASIL B 功能安全产品认证，成为全球首款获此认证的 RISC-V 激光雷达主控芯片。 
Gartner发布塑造AI基础设施未来的三大主要技术趋势Gartner 2026大中华区高管交流大会于近日盛大召开。会上Gartner公布最新研究成果，梳理在新一代人工智能（AI）指数级跨越发展的时代背景下，塑造未来AI基础设施战略发展的三大主要技术趋势：构建AI超级计算平台、部署无处不在的AI、自动化运维与AI安全稳定扩展。 
