交钥匙电路板和文档资料，降低物料成本，加快产品上市

随着“新基建”与“信创”战略的深入推进，工业网络安全设备的自主可控已从“可选”变为“刚需”。在能源、交通、金融、政务等关键信息基础设施领域，国产化替代正加速落地，对核心硬件的性能、稳定性、扩展性提出了更高要求。

全新挑战赛邀请工程师与创客为生产线注入智能元素

近日，2026吴文俊人工智能创新大会、第十五届吴文俊人工智能科学技术奖颁奖典礼在常州召开。大会现场对"2025年度吴文俊人工智能科技进步奖"进行了表彰，大华股份基于在人工智能技术领域的持续突破与产业化实践，

全球领先的智能机器人独角兽企业思灵机器人（Agile Robots）宣布完成对蒂森克虏伯自动化工程公司（thyssenkrupp Automation Engineering）的收购。进一步强化思灵机器人在下一代自动化解决方案领域的战略布局，并深化了与全球领先原始设备制造商（OEM）的合作伙伴关系。

随着AI、机器人技术、营销与广告领域兴趣激增，媒体、政策制定者及投资者参与度上升

2026年3月27日，以 "穿越周期，释放价值" 为主题的全球存储产业年度盛会 CFMS | MemoryS 2026在深圳圆满落幕。作为企业级SSD领域的创新先锋，北京得瑞领新科技有限公司（DERA）携旗下PCIe 5.0全系列产品矩阵参展，

共模半导体基于其在高集成度电源模块领域的技术积累，全新推出GM6406 36V/6A 高效降压电源模块。

近日，全球领先的半导体公司ADI在收获吉利汽车“优秀供应商奖”之后，又在吉利汽车2026年度全球合作伙伴大会上，凭借在赋能客户商业价值提升、驱动产业技术变革方面的突出贡献，一举荣膺“价值突破奖”。

2026年3月31日，在由AspenCore主办的2026国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）上，英诺达（成都）电子科技有限公司连续第三年荣登中国IC设计Fabless 100榜单TOP 10 EDA公司。

近日，第三方研究报告显示，上海派能能源科技股份有限公司（以下简称"派能科技"）2025年钠电起停电池出货量位居全国第一，市场份额独占鳌头。

艾为推出专用于高性能音频设备的高线性度、低失真的高性能音频模拟开关，可以切换高压音频信号通路，解决听筒和喇叭二合一方案不同模式下阻抗不匹配问题。

3月31日至4月1日，由全球电子技术领域知名媒体集团Aspencore主办的2026国际集成电路展览会暨研讨会 (IIC Shanghai 2026) 在上海举办。在同期揭晓的2026中国IC设计成就奖评选中，芯原荣膺“年度AI ASIC设计领军企业”。

随着手机平台的快速发展，新的工艺节点降低了手机基带处理器的电压，主流的旗舰平台电压已经从1.8V降低到1.2V，而SIM卡主要采用3.0V（B类）或者1.8V（C类）的逻辑电平接口，为此力芯微新推出一款SIM卡电平转换ET4557来实现主机平台与SIM卡之间的通信。

圣邦微电子推出SGM37460Q，一款专为车载智能座舱中的中控屏、仪表盘及抬头显示（HUD）等应用推出的六通道、集成前级升压（Boost）转换器的车规级背光LED驱动芯片。

聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK（股票代码：688536）推出超低温漂精密电压基准模块 TPR70ULTC。

研华科技正式推出CLB 4.0 / 5.0测试治具套装DMS-BC35。该套装支持从Gen1至Gen5的全速率测试，并提供完整的线缆、损耗嵌入参数、可选CMTS切换盒与可选自动化软件，帮助客户快速搭建测试环境，可用于高速硬件开发的各个环节，大幅提升信号完整性测试效率与一致性。

扩展后的产品组合凭借行业领先的解决方案提升了支持能力，更好地适应航空航天和国防、医疗及半导体测试行业客户的各种应用

作为连接标准联盟 (Connectivity Standards Alliance)Aliro工作组成员，ST为联盟贡献技术知识，并参与新行业标准的制定，推进智能手机、穿戴设备和读卡器开锁技术普及应用