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Rambus推出面向下一代AI PC内存模块的业界领先客户端芯片组
推出面向高性能笔记本电脑、台式电脑和工作站的业界领先LPDDR5 CAMM2 PMIC和DDR5第二代客户端PMIC及客户端时钟驱动器和SPD集线器
2025-05-15 |
Rambus
西部数据与鸿佰科技达成长期合作关系,提供面向AI工作流的高性能、适配网络架构的存算分离存储解决方案
西部数据公司(NASDAQ: WDC)与全球领先的电子制造服务供应商富士康科技集团旗下子公司鸿佰科技近日宣布达成战略合作,将联合推出一款全新的旗舰级具有嵌入式存储功能的机架置顶式(TOR)交换机。
2025-05-15 |
西部数据
,
鸿佰科技
瑞芯微推出RK3506行业定制主控板评估套件
RK3506是瑞芯微新推出的高性能、低功耗三核应用处理器芯片,内置多种功能强大的嵌入式硬件引擎,具有高性能存储器接口。
2025-05-15 |
瑞芯微
,
RK3506
直播预约 | 开源鸿蒙在智慧交通的应用
为了让大家了解开源鸿蒙在智慧交通的应用现状和未来趋势,5月23日晚19点,我们特别邀请到拓维信息交通行业解决方案总监付超贤做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,与大家展开深入讨论,欢迎预约围观!
2025-05-15 |
开源鸿蒙
,
智慧交通
Supermicro 推出全新 MicroCloud,为轻量级入门级工作负载提供多节点解决方案
密度比传统 1U 服务器高 3.3 倍,最大程度节省数据中心机架空间和电力,并降低总体拥有成本
2025-05-15 |
Supermicro
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MicroCloud
联发科技与一加达成战略合作,首发旗舰芯片家族新成员天玑9400e
2025年5月14日,一加联合联发科技举办主题为 “芯旗舰 新上限” 的游戏战略沟通会。会上,双方共同宣布强强联合成立游戏联合实验室,首次将芯片级游戏技术风驰游戏内核写入天玑平台,让同样的芯片,拥有更好的游戏体验。
2025-05-15 |
联发科技
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一加
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天玑9400e
Abracon推出ASWD-S2系列高线性度宽带射频开关
Abracon新推出的ASWD-S2系列高线性度宽带射频开关,在DC至 8.5GHz的频段内表现出色,支持蓝牙、Wi-Fi 6E/7、GNSS、LoRa、LTE、UWB以及 5G 技术。
2025-05-14 |
Abracon
,
ASWD-S2
,
宽带射频开关
MediaTek发布天玑9400e,为移动游戏、AI、通信等应用带来旗舰体验
MediaTek发布天玑9400e旗舰移动芯片。作为天玑旗舰家族的新成员,天玑9400e采用MediaTek先进的全大核架构,以澎湃性能和杰出能效,为广泛的智能手机用户带来卓越的移动游戏、人工智能、影像和通信体验。
2025-05-14 |
Mediatek
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天玑9400e
Littelfuse推出首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
节省空间的设计为恶劣环境提供汽车级高浪涌电流保护
2025-05-14 |
Littelfuse
,
保护晶闸管
从绩效亮点到新目标规划,意法半导体可持续发展再进阶
三十多年来,可持续发展一直是意法半导体(ST)的发展指引原则。作为一家垂直整合半导体制造公司,ST的大多数制造活动都在自营工厂完成。无论是能源消耗、温室气体排放、空气和水质还是员工健康和安全等方面,ST都坚定地致力于可持续生产,积极主动地将可持续发展理念贯穿于各项活动中。
2025-05-14 |
意法半导体
MediaTek发布T930 5G平台,以先进5G-A和AI技术推动FWA宽带应用发展
具备10Gbps传输性能、率先上市技术,以及打造新一代生成式AI网关的能力
2025-05-14 |
Mediatek
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T930
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5G平台
智能无人设备从IP核到系统的全流程功能安全问题初探
随着诸如无人机、智能驾驶汽车、无人农机、各种专用和消费机器人等智能无人设备广泛进入我们的工作和生活,这些设备的功能安全问题成为了一个值得关注的重要话题。
2025-05-14 |
智能无人设备
广和通与云深处科技达成合作,加速机器人行业商用
5月14日,全球领先的无线通信模组和AI解决方案提供商广和通宣布:与具身智能行业应用与技术创新引领者云深处科技携手合作,为新一代四足机器人提供定制化定位模块RV-BOT。
2025-05-14 |
广和通
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云深处科技
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机器人
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RV-BOT
魅族 Note 16 Pro智能手机获得TÜV南德首个三防品质认证,多维防护保障用户体验
近日,魅族 Note 16 Pro智能手机获得了TÜV南德意志集团(以下简称"TÜV南德")颁发的首个三防品质认证。该认证包含TÜV南德抗摔耐跌认证和外壳防护等级IP66/IP68认证。
2025-05-14 |
魅族
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Note 16 Pro
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TUV南德
Vishay新款汽车级SMD厚膜功率电阻提供更强大的短时瞬态脉冲保护能力
这些器件采用TO-263(D2PAK)封装,具有高达15 J/0.1 s的高脉冲吸收能力和35 W的功率耗散能力
2025-05-14 |
Vishay
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SMD
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D2TO35H
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