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本文是系列文章的第二部分，重点介绍卷积神经网络(CNN)的特性和应用。CNN主要用于模式识别和对象分类。

虚拟DOE能够降低硅晶圆测试成本，并成功降低DED钨填充工艺中的空隙体积

RSSI是Received Signal Strength Indicator（接收信号强度指示器）的缩写，用于测量接收到的信号强度。在低功耗蓝牙设备中，RSSI也具有重要的作用

本文详细说明在设计混合信号PCB的布局时应考虑的内容。本文将涉及元件放置、电路板分层和接地平面方面的考量。本文讨论的准则为混合信号板的布局设计提供了一种实用方法，对所有背景的工程师应当都能有所帮助。

随着家庭和办公室开放式布局设计的出现以及日渐转向混合动力电动汽车和电动汽车，愈发需要更安静、高效的电机控制。即使是非常小的声学差异，也会对可闻噪声造成显著影响。

米尔这款ARM+fpga开发板具备高性能的ARM MPU+多媒体能力，采用i.MX 8M Mini+Artix-7处理器，特别适合多媒体终端开发。本篇就体验搭建ffmpeg开发环境，并进行性能测试，进行视频播放，演示网络视频播放器等

当你发现信号完整性不好时， 会不会是电源完整性带来的问题？当你发现时钟抖动很大时，会不会是电源质量不好？当你发现系统有误码时，会不会是电源的控制环路不稳定？电源完整性(PI)和信号完整性(SI)是相互影响的，信号质量不好，大概率电源不好，电源质量不好，信号质量肯定不好。

随着电气化的普及，半导体创新使我们能够与电动汽车、可再生能源和其他高压系统安全可靠地进行交互。

作为一种应用层规范，Matter 源于 2019 年底发布的 IP 互联家庭项目（Project Connected Home over IP，简称 CHIP），是为智能家居市场引入互操作性的最新尝试，目标是让用户购买两台 Matter 认证设备时这两台设备能相互联通配合。

本文介绍如何借助即用型平台加快开发速度，高效设计符合标准的电能质量(PQ)测量仪表。文中详细探讨设计A类和S类电能表的不同解决方案，包括新的S类电能质量测量集成解决方案，该方案可大幅缩短电能质量监测产品的开发时间并降低成本。

相比传统的系统级芯片（SoC），Chiplet 能够提供许多卓越的优势，如更高的性能、更低的功耗和更大的设计灵活性。因此，半导体行业正在构建一个全面的 Chiplet 生态系统，以充分利用这些优势。

2021年发布的Qi® 1.3标准在确保提高充电器对消费者的安全性方面发挥了很大作用。

行业调研数据显示，芯片行业的产值和营收一直在不断提高，同时其地位受到大众的关注。光刻机在芯片领域当然独占鳌头，但一颗芯片的成功不只取决于光刻部分，测试对芯片的质量更有不容忽视的意义。

嵌入式系统应用程序出现在众多行业和普通消费者每天使用的各种电子产品中，包括从汽车和卡车到洗碗机、儿童玩具和移动电话。市场调研报告显示，到2025年，嵌入式系统市场预计将增长到1162亿美元，这主要源自汽车行业对先进驾驶辅助系统以及电动和混合动力汽车的需求急剧增长。

异构集成推动面板制程设备（驱动器）的改变

本文介绍部分意法半导体MEMS传感器所具备的嵌入式可编程功能，特别介绍了有限状态机 (FSM)、机器学习内核 (MLC) 和智能传感器处理单元 (ISPU)

本文讨论了电能质量(PQ)测量在当今电力基础设施中的重要性，并回顾了PQ监测的应用领域。本文将介绍IEC电能质量标准及其参数。最后，本文总结了A类和S类电能质量仪表的主要区别。后续文章将阐述关于“如何设计符合标准的电能质量仪表”的推荐解决方案。

本文详细介绍了设计光学PoC接收链时需考虑的关键因素，阐释了集成式光学前端能满足这些性能需求的原因及相应的关键优势——助力构建适应未来需求的平台。

众所周知，对于碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)来说，高质量的衬底可以从外部购买得到，高质量的外延片也可以从外部购买到，可是这只是具备了获得一个碳化硅器件的良好基础，高性能的碳化硅器件对于器件的设计和制造工艺有着极高的要求，