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小巧、轻便、高效，安森美垂直GaN解锁功率器件应用更多可能在传统横向结构的GaN器件中，电流沿芯片表面流动。而垂直GaN的GaN层生长在氮化镓衬底上，其独特结构使电流能直接从芯片顶部流到底部，而不是仅在表面流动。这种垂直电流路径让器件能够承受更高的电压和更大的电流，从而实现更高的功率密度、更高的效率和更紧凑的系统设计。 
一种简单直观的模拟电路温漂分析方法温度变化是精密模拟电路中最顽固的误差源之一。尽管人们对器件层面的温度效应已有充分认知，但受非线性依赖关系和混合电路特性影响，系统级温漂(tempco)分析往往十分复杂。本文提出了一种简单的一阶分析方法，用于评估常见模拟电路的温漂。 
打造精密手术工具：信号链使工具更安全、更智能、更小型在现代医学中，手术通常是切除、修复和重建人体组织以治愈疾病的必要手段。多学科研究和技术催生了执行上述功能的精密外科工具，此类工具通常针对特定手术和适应症而设计。本文探讨了半导体技术的最新进展，半导体技术使外科工具更加安全、智能和小型化。 
精密件气相防锈包装切换落地指南精密件从传统涂油或裹膜防锈切换到气相防锈袋体系，关键在于分步试点、并行对照和跨部门协同落地。新玥防锈（shinvci.com，2005年成立）深耕VCI气相防锈包装材料21年，已服务3000余家企业，覆盖汽车制造、新能源、精密制造等行业，在防锈方案迁移层面积累了系统化实施路径。 
GMSL 通信中断应对指南：如何确保链路锁定设想这样一种场景：你刚完成全新电路板设计，或是满怀期待试用多款评估套件，却发现收发两端器件无法建立通信。调试千兆多媒体串行链路（GMSL）时遇到这类问题，不仅会拉长调试周期，还容易让人束手无策。GMSL是现代设备中成熟可靠的传输技术，可在汽车电子、工业设备、数字医疗、航空航天等各类严苛工况下实现高速、低时延数据传输。 
保护设备通信：为何隔离现场总线很重要在日益依赖高速数据、精准控制与稳定连接的当今世界，看似普通的收发器实则发挥着至关重要的作用。不过，并非所有收发器的性能都完全一致。为此，隔离型收发器应运而生，这种默默无闻的核心器件，正重塑工程师在安全、可靠性与性能层面的设计思路。 
一文读懂无人机与工业机器人的环境感知需求从重塑物流的商用无人机，到走向通用化的自主移动机器人（AMR）与人形机器人，设备的定义已不再仅仅取决于其移动方式，更取决于其所具备的视觉感知能力。在这一进程中，如何突破极端环境、精度以及功耗的瓶颈，成为推动行业纵深发展的关键。 
NAND闪存技术如何重塑AI时代的数据中心存储人工智能（AI）重塑了数据中心架构的设计格局，并对数据处理与存储在性能、复杂性和成本等方面提出了新的挑战。尽管GPU、CPU和AI加速器频繁受到媒体关注，但是存储正在经历属于自己的复兴。无论是配置与优化方式，还是数据中心机架内的物理部署位置，都在发生深刻的变革。 
为每一款设计实现精密放大器性能在消费类产品与工厂系统中，电气化与自动化程度的提高，大幅增加了对更多模拟传感功能的需求：温度、压力，尤其是电压检测。随着检测精度要求日趋严格，硬件工程师需要越来越精密、低偏移的精密放大器，以支撑更广泛的成本敏感型应用。 
干货 | 利用电化学阻抗谱实现下一代电池监测在电动汽车 (EV)、储能系统 (ESS) 和工业机器人等大功率应用中，电池的普及持续推动电池管理监测和控制领域的创新。下一代电池管理系统 (BMS) 必须延长电池寿命、确保超高可靠性，并为用户和乘客实现超高的安全性。 
干货 | 面向现代输液泵的智能步进电机控制技术本文介绍了最新的ADI Trinamic™运动控制技术如何抑制电机谐振、降低能耗，实现快速、无传感器的负载检测与管路阻塞检测，从而使输液泵的设计更加可靠且对患者友好，所需的元器件数量也更少。 
一次通过EMI合规性测试——第5部分：关于精密模拟、屏蔽和热管理的进阶考量本系列文章共五部分，从电磁场(EM)角度探讨PCB设计，旨在帮助工程师顺利通过电磁干扰(EMI)合规性测试。降低EMI的技术同样可减轻干扰，体现了通用的PCB布局理念。 
借助ADI公司的ADC在Red Pitaya STEMlab中集成96通道数据采集系统高通道数的数据采集(DAQ)系统对性能、同步和可扩展性提出了严格要求。为应对此类挑战，日益需要半导体技术提供商与平台开发者加强合作。本文介绍一种基于Red Pitaya STEMlab平台的96通道高速DAQ系统，由ADI公司与Red Pitaya联合开发。 
功率密度升至2.4kW/L：拆解11kW矩阵式OBC的实现路径随着全球电动汽车市场对充电效率与架构灵活性的要求不断提升，OBC技术正迎来从繁至简的变革。为了深度拆解这一前沿趋势，我们将通过两篇系列文章介绍11kW矩阵式OBC创新方案。第一篇讲解了系统级架构创新的趋势。本文将聚焦安森美（onsemi）11kW矩阵式OBC核心技术详解与器件应用解析。 
一次通过EMI合规性测试——第4部分：电源布线与叠层规划第3部分已讨论了原理图审查、元件布局及接地架构，本文将转向后续的布线决策。电源系统布线应在布局初期（信号布线开始之前）予以重视，因为电源系统是PCB面积的主要消耗者之一，且直接影响层数和叠层结构的选择。 
一次通过EMI合规性测试——第2部分：PCB辐射示例对于任何需要高速时钟的产品设计，电磁兼容性(EMC)合规问题可能是一大困扰。本文从电磁(EM)场定向的角度概述了印刷电路板(PCB)设计，旨在帮助读者一次性通过电磁干扰(EMI)测试。用于降低EMI的技术也将减轻干扰，这体现了通用的PCB布局理念。 
