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技术

烧结铜——更经济且同样可靠的芯片粘结材料

众所周知,新能源汽车最棘手的问题之一就是“续航焦虑”。 因此,具有更高能量转换效率的电驱动系统受到了行业的高度重视。


如何将1-Wire主机复用到多个通道

具有许多1-Wire节点的1-Wire®网络可能需要专用1-Wire通道。本文讨论了一种在网络中只使用一个1-Wire主机而拥有多个1-Wire通道的方法。


什么是 6G?使用 MATLAB 对 6G 支持技术进行建模与仿真

6G 是下一代移动无线通信系统,旨在提供更包容和可持续的无线连接。6G 研发旨在大幅提高当前 5G 通信系统的性能,使 6G 网络的运行速度更快、处理的带宽更大并且延迟更低。

UCODE标签存储器扩展对供应链及工业物联网的影响

每年有数百亿个RAIN RFID标签穿梭于价值链,识别跟踪各类物品。在大多数情况下,只需少量的存储空间便可以存储产品和标签ID,从而区分各个物品,并报告物品在系统中的位置和/或状态。


大模型应用:激发芯片设计新纪元

2023 年,生成式 AI 如同当红炸子鸡,吸引着全球的目光。当前,围绕这一领域的竞争愈发白热化,全球陷入百模大战,并朝着千模大战奋进。在这场潮流中,AI 芯片成为支撑引擎,为大模型应用提供强有力的支持。


硬件仿真系列 | EDA硬件仿真系统如何赋能汽车SoC解决方案?

本篇,我们将聚焦在智能驾驶这一具体领域,深入结合芯华章桦敏HuaEmu E1,来展示EDA硬件仿真系统如何赋能汽车SoC解决方案。

什么情况下网络安全远远不够?

什么情况下网络安全问题会变成物理安全问题?换句话说,什么情况下半导体必须具有内置篡改检测器?


【泰克TMT4实用分享】使用TMT4 PCIe性能综合测试仪创建PCIe参考模板

本文目的就是帮助解决如何看待TMT4PCIe性能综合测试仪的自定义扫描中的通过/不通过模板这一功能,以及在确定哪些通过/不通过限定值是否适合于一个给定的被测设备时需要考虑什么。


干货 | 使用独立的PD控制器简化USB-C PD设计

独立的PD控制器可以通过管理功率问题来帮助应对解决方案尺寸和成本等设计挑战,无需开发固件。

3D DRAM时代即将到来,泛林集团这样构想3D DRAM的未来架构

SEMulator3D将在半导体器件设计和制造中发挥重要作用


使用新一代高度可调的低介电薄膜来解决串扰、隔离等制造挑战

SPARC沉积技术可满足新兴需求,为逻辑和DRAM器件提供有效隔离


聚焦车载高速串行总线,解析泰克GMSLFPD-LINK 测试解决方案

GMSL是美信的车载SERDES总线,用于高性能摄像头及高清视频连接,可以同时在同轴及屏蔽双绞线上进行传输。


IEC 62443系列标准:如何防御基础设施网络攻击

本文探讨了IEC 62443系列标准的基本原理和优势。该标准包含了旨在确保网络安全韧性并保护关键基础设施和数字工厂的一系列协议。这一领先标准提供了一个全面的安全层;不过也为寻求认证的相关人员带来了一些挑战。

ST官方基于米尔STM32MP135开发板培训课程(一)

本文将以Myirtech的MYD-YF13X以及STM32MP135F-DK为例,讲解如何使用STM32CubeMX结合Developer package实现最小系统启动。


基于模型设计提高车规级芯片功能安全设计效率

在汽车电气化、智能化、网联化快速发展的今天,汽车所用的芯片数量与种类也日益增多。电气化引领了汽车电子电气架构的革新,催生出域控制器等集中式大算力芯片和 IGBT 等功率芯片。


计算DC-DC补偿网络的分步过程

本文旨在帮助设计人员了解DC-DC补偿的工作原理、补偿网络的必要性以及如何使用正确的工具轻松获得有效的结果。该方法使用LTspice®中的一个简单电路,此电路基于电流模式降压转换器的一阶(线性)模型1。使用此电路,无需执行复杂的数学计算即可验证补偿网络值。


安森美领先的成像技术助您推进视觉产品创新

在当今数字化时代,视觉产品的需求与日俱增,在自主移动机器人 (AMR)、仓库机器人、无人机、农业、工厂检查和安防/监控等应用场景,会实施基于机器视觉的人工智能 (AI) 与先进技术来执行关键功能。


学子专区—ADALM2000实验:使用窗口比较器实施温度控制

本次实验的目标是使用两个高速电压比较器作为窗口比较器,并采用这种方法对TMP01低功耗可编程温度控制器进行编程。


i.MX 91系列应用处理器介绍

恩智浦i.MX 9系列应用处理器再添新成员,它延续了i.MX 93系列应用处理器的优势,为边缘平台提供安全、高效的Linux®计算能力。 恩智浦凭借20多年在开发多市场应用处理器方面的领先经验,发布最新的i.MX 91处理器,旨在帮助客户快速开发下一代物联网和工业应用。