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技术

德州仪器模拟设计|借助 PSFB 转换器中的有源钳位实现高转换器效率

在上期中,我们介绍了使用 HNP 实现隔离式 USB OTG 端口的主要注意事项和隔离式 USB 中继器的相应要求,以及使用 TI 的 ISOUSB211隔离式 USB 中继器实现隔离式 USB OTG 端口的应用图和测试结果。


Holtek「高精度血糖仪」应用方案

高精度血糖仪是一款利用电化学法分别测量血液和反应酶产生的直流电流值、交流阻抗和相角,根据测量值计算准确的血糖浓度的仪器。


基于SiC的熔丝保护高压电气系统

在减少排放和实现净零目标的前进道路上,碳化硅技术将在可持续发展应用中发挥关键作用。这些应用可以通过在系统中添加电力电子器件(例如电机驱动器)或增强现有系统中的电力电子器件以达到更高的电压并提高效率。

如何让QLC技术成为主流?

纵观整个电子行业,往更高密度的集成电路发展无疑是主流趋势。


干货 | 用于高频测量的分流电阻串联电感补偿

表面贴装电阻器 (SMD) 和现成的电流检测电阻器 (CVR) 会引入寄生电感,从而导致振铃和过冲峰值失真。本文描述了一种定义简单 RC 滤波器的技术,以实现超过 1 MHz 的基于分流器的电流测量。

Signoff利刃出鞘!物理验证Argus工具为大规模数字SoC/泛模拟/3DIC设计保驾护航

在芯片设计的流片之路充满挑战,物理验证EDA工具无疑是这“最后一公里”关键且不可或缺的利器。它通过设计规则检查、版图与原理图一致性验证等关键流程,为IC设计契合制造需求提供坚实保障。

超越石英钟:BAW 时钟如何重新定义 ADAS 和 IVI

在向更加自主的分区架构发展的过程中,为实现软件驱动的决策,需要精确的定时和可靠的时钟电路。从高级驾驶辅助系统 (ADAS) 到车载信息娱乐系统 (IVI) 和高速数据网络,汽车制造商纷纷实施外设组件快速互连 (PCIe) 6.0 规范、千兆位以太网及串行器和解串器 (SerDes),以提高安全性并增强驾驶体验。

使用EA电池模拟器进行电池仿真

随着市场对可靠高效电池技术的需求增长,对先进电池仿真工具的需求也日益增加。电池模拟器能让工程师和设计师在不进行大量物理测试的情况下,了解电源的性能表现、优化设计方案并探索电池单元的各项特性。


SiC Combo JFET技术概览与特性

安森美具有卓越 RDS(on)*A 性能的 SiC JFET,特别适用于需要大电流处理能力和较低开关速度的应用,如固态断路器和大电流开关系统。


从 "堡垒防护" 到 "芯片免疫":边缘安全的范式革命

“边缘......没有实在的方式来解释它,因为唯一真正知道它在哪里的人,是那些已经跨越过它的人。(“the edge... there is no honest way to explain it because the only people who really know where it is are the ones who have gone over.”)“ 

艾迈斯欧司朗IR:6树立红外技术新标杆

艾迈斯欧司朗第六代红外芯片,IR:6通过真正的技术创新,在面部识别、智能传感器和节能系统等应用中实现性能、效率和图像质量的全方位提升。


优化物联网无线解决方案的SWaP-C平衡

物联网领域的所有创新,从医疗设备到工业设备,再到消费类产品,都需要集成方案以优化无线技术的应用。随意增加无线连接将导致不必要的开支,既浪费了电力也增加了成本。虽然终端设备的形状和尺寸千差万别,但大家普遍会考虑成本,其次是尺寸和重量。

黑芝麻智能一芯多域零拷贝共享内存技术:破解车载大数据传输效能困局

近期,黑芝麻智能分享了其如何通过零拷贝共享内存技术,解决车载多域间大数据传输的延迟与资源消耗问题。核心技术包括全局内存管理单元和dmabuf机制优化,显著降低CPU负载与DDR带宽占用,推动汽车向 "场景驱动" 架构演进。

轻松完成控制回路仿真

本文介绍了一种进行控制回路仿真的简便方法,使用LTspice®可以轻松生成波特图。


SiC MOSFET 并联的关键技术

基于多个高功率应用案例,我们可以观察到功率模块与分立MOSFET并存的明显趋势,两者在10kW至50kW功率范围内存在显著重叠。虽然模块更适合这个区间,但分立MOSFET却能带来独特优势:设计自由度更高和更丰富的产品组合。


工业电池充电器的PFC级拓扑对比:升压vs图腾柱

本文旨在为工程师提供设计此类关键系统的指导,重点讨论拓扑选择和器件选型,尤其是具有颠覆意义的碳化硅(SiC) MOSFET。


基于米尔全志T536开发板的多协议物联网关的方案测试

前两次已经成功的搭建了开发板的网络和开发环境,登录开发板和网络连接上开发板,并登录到开发板进行相关的操作,并且能够顺利的进行C/C++开发。


兆易创新推出500W单级光伏微逆方案,助力控制精度更上层楼

兆易创新深耕半导体领域,根据光伏行业热点,正式推出基于高性能GD32G553 MCU的单级微型逆变器方案,该方案采用一拖一架构,具备高效率、低损耗、高集成度及成本优化等优势,可满足用户在分布式光伏系统中对智能运维、系统可靠等多方面的应用需求

高压 BMS 如何增强安全性并延长电池的使用寿命

电池储能系统 (BESS) 在住宅、商业、工业和电网储能的管理中发挥着重要作用。在现代 BESS 中,电池管理系统 (BMS) 如同电池组的大脑,监测电压、电流和温度等参数,并深入了解充电状态(评估可用剩余电量)和运行状况(评估电池芯的整体状态和老化程度)。


高温IC设计必懂基础知识:高结温带来的5大挑战

随着技术的飞速发展,商业、工业及汽车等领域对耐高温集成电路(IC)的需求持续攀升‌。高温环境会严重制约集成电路的性能、可靠性和安全性,亟需通过创新技术手段攻克相关技术难题‌。本文致力于探讨高温对集成电路的影响,介绍高结温带来的挑战,并提供适用于高功率的设计技术以应对这些挑战。