技术
在上期中,我们介绍了使用 HNP 实现隔离式 USB OTG 端口的主要注意事项和隔离式 USB 中继器的相应要求,以及使用 TI 的 ISOUSB211隔离式 USB 中继器实现隔离式 USB OTG 端口的应用图和测试结果。
在减少排放和实现净零目标的前进道路上,碳化硅技术将在可持续发展应用中发挥关键作用。这些应用可以通过在系统中添加电力电子器件(例如电机驱动器)或增强现有系统中的电力电子器件以达到更高的电压并提高效率。
表面贴装电阻器 (SMD) 和现成的电流检测电阻器 (CVR) 会引入寄生电感,从而导致振铃和过冲峰值失真。本文描述了一种定义简单 RC 滤波器的技术,以实现超过 1 MHz 的基于分流器的电流测量。
在芯片设计的流片之路充满挑战,物理验证EDA工具无疑是这“最后一公里”关键且不可或缺的利器。它通过设计规则检查、版图与原理图一致性验证等关键流程,为IC设计契合制造需求提供坚实保障。
在向更加自主的分区架构发展的过程中,为实现软件驱动的决策,需要精确的定时和可靠的时钟电路。从高级驾驶辅助系统 (ADAS) 到车载信息娱乐系统 (IVI) 和高速数据网络,汽车制造商纷纷实施外设组件快速互连 (PCIe) 6.0 规范、千兆位以太网及串行器和解串器 (SerDes),以提高安全性并增强驾驶体验。
随着市场对可靠高效电池技术的需求增长,对先进电池仿真工具的需求也日益增加。电池模拟器能让工程师和设计师在不进行大量物理测试的情况下,了解电源的性能表现、优化设计方案并探索电池单元的各项特性。
“边缘......没有实在的方式来解释它,因为唯一真正知道它在哪里的人,是那些已经跨越过它的人。(“the edge... there is no honest way to explain it because the only people who really know where it is are the ones who have gone over.”)“
物联网领域的所有创新,从医疗设备到工业设备,再到消费类产品,都需要集成方案以优化无线技术的应用。随意增加无线连接将导致不必要的开支,既浪费了电力也增加了成本。虽然终端设备的形状和尺寸千差万别,但大家普遍会考虑成本,其次是尺寸和重量。
近期,黑芝麻智能分享了其如何通过零拷贝共享内存技术,解决车载多域间大数据传输的延迟与资源消耗问题。核心技术包括全局内存管理单元和dmabuf机制优化,显著降低CPU负载与DDR带宽占用,推动汽车向 "场景驱动" 架构演进。
基于多个高功率应用案例,我们可以观察到功率模块与分立MOSFET并存的明显趋势,两者在10kW至50kW功率范围内存在显著重叠。虽然模块更适合这个区间,但分立MOSFET却能带来独特优势:设计自由度更高和更丰富的产品组合。
兆易创新深耕半导体领域,根据光伏行业热点,正式推出基于高性能GD32G553 MCU的单级微型逆变器方案,该方案采用一拖一架构,具备高效率、低损耗、高集成度及成本优化等优势,可满足用户在分布式光伏系统中对智能运维、系统可靠等多方面的应用需求
电池储能系统 (BESS) 在住宅、商业、工业和电网储能的管理中发挥着重要作用。在现代 BESS 中,电池管理系统 (BMS) 如同电池组的大脑,监测电压、电流和温度等参数,并深入了解充电状态(评估可用剩余电量)和运行状况(评估电池芯的整体状态和老化程度)。
随着技术的飞速发展,商业、工业及汽车等领域对耐高温集成电路(IC)的需求持续攀升。高温环境会严重制约集成电路的性能、可靠性和安全性,亟需通过创新技术手段攻克相关技术难题。本文致力于探讨高温对集成电路的影响,介绍高结温带来的挑战,并提供适用于高功率的设计技术以应对这些挑战。