技术

深度感知是实现 3D 测绘、物体识别、空间感知等高级认知功能的基础技术。对于需要精确实时处理环境与物体的形状、位置和运动的领域，这项技术不可或缺。通过深度感知技术，可以准确获取目标物体的位置信息，有助于实现自适应和智能化操作。

过去几十年来，工业自动化的发展经历了一系列变革，并取得了长足的进步。这些技术创新正在推动工业 4.0 的实现，甚至在向工业 5.0 迈进。

随着技术的不断进步，新型功率器件如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）因其优异的性能被广泛应用于各种电子设备中。然而，这些器件在长期连续使用后会出现老化现象，导致性能退化。如何在短时间内准确评估这些器件的老化特性，成为行业关注的焦点。

本文详细介绍了在LTspice®原理图中添加电压控制开关的步骤。文中列举了几个示例，着重说明了电压控制开关在瞬态仿真中的使用。

本文介绍实时安全气泡探测的架构，以及在开发模块化解决方案、优化高数据带宽应用以实现每秒30帧（FPS）运行、设计多线程应用和算法以准确探测靠近地面的物体等方面所面临的挑战。

人形机器人正成为全球科技与制造业的下一个爆发点。据摩根士丹利研报预测，到 2050 年，全球人形机器人市场收入有望达到 5 万亿美元，未来全球人形机器人市场规模甚至可能达到 60 万亿美元。这一蓝海市场的崛起，不仅将重塑制造业和服务业的格局，也为半导体行业带来了前所未有的机遇。

长期以来，汽车一直是整个世界复杂性和创新性的缩影。现代汽车如今已成为高性能计算平台，能够处理海量数据，本质上就像车轮上的数据中心。这些汽车控制着众多子系统，这些子系统相互依赖信息，实现高度自动化，并通过各种传感器和执行器与物理世界进行交互。

本文探讨了隔离式精密信号链的参考设计解决方案，以及其在数据采集应用中对保持准确度和提高可靠性的重要作用。

——高性能示波器助力汽车电子系统开发与验证

米尔电子发布的基于瑞芯微 RK3576 核心板和开发板，具备高性能数据处理能力、领先的AI智能分析功能、多样化的显示与操作体验以及强大的扩展性与兼容性，适用于多种应用场景。

随着技术的不断进步，我们如今能够研发出比以往更紧凑、功率更大、使用寿命更长且充电速度更快的电池。

这篇博文介绍了智能工厂传感器（温度和压力）的设计理念，无论工厂流程中使用何种类型的现场总线或工业以太网，这些传感器都能与PLC进行通信。

高速脉冲测试是现代科学研究的前沿领域，广泛应用于高能物理探索中的光子多普勒测速（PDV）和宽带激光测速（BLR）等领域。这些测试需要精确捕捉和分析微秒甚至纳秒内发生的事件，对精度要求极高。微小的测量误差可能导致显著差异，进而造成实验延误、研究费用增加以及数据完整性受损。

硅芯科技自研3Sheng Integration Platform，实现三维堆叠芯片的系统级规划、物理实现与分析、可测性与可靠性设计等，集成“系统-测试-综合-仿真-验证”五引擎合一，具有统一数据底座，支持三维异构集成系统的敏捷开发与可定制化的协同设计优化，并在多个功能和性能上具有独创性。

本文旨在深入剖析边缘 AI 的复杂性，探究其构成要素、应用优势及其快速演进的硬件支持体系。

本文属于德州仪器“电源设计小贴士”系列技术文章，将主要讨论LLC-SRC设计优化面临的挑战及解决方案，探讨如何跳出LLC串联谐振转换器思维定式，提供全新的解决思路。

随着人工智能的不断发展，其争议性也越来越大；而在企业和消费者的眼中，人工智能价值显著。如同许多新兴科技一样，目前人工智能的应用主要聚焦于大规模、基础设施密集且高功耗的领域。

视觉技术在许多自动化活动中发挥着关键作用，制造、娱乐、交通运输和医疗保健等领域更是越来越重视发展视觉系统。

在本文中，我们将探讨SiC半导体产品如何实现高质量和高可靠性，以及SiC制造商为确保其解决方案能够投放市场所付出的巨大努力，这些努力不仅提升了产品性能，还确保了卓越的可靠性。

随着诸如无人机、智能驾驶汽车、无人农机、各种专用和消费机器人等智能无人设备广泛进入我们的工作和生活，这些设备的功能安全问题成为了一个值得关注的重要话题。