高通基于骁龙数字底盘加速汽车行业智能化转型
在2025高通汽车技术与合作峰会上，高通技术公司通过展示其骁龙数字底盘产品组合的最新成果与发展势头，巩固其在汽车行业的领先地位
QNX与Vector签署谅解备忘录，共同打造基础性车辆软件平台
助力简化软件定义汽车开发，加快产品上市进程
拥抱基础设施变革，抓住人工智能的万亿美元机遇
随着人工智能重塑整个行业，支撑这场变革的技术基础也必须随之演进
搭载Integrity Guard安全架构的芯片交付量突破100亿，充分彰显英飞凌在安全领域的领导地位
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司的Integrity Guard安全架构自推出以来，基于该架构的安全控制器交付量已突破100亿，这一重要里程碑充分证明了该架构在全球被广泛认可及采纳。
Signoff利刃出鞘！物理验证Argus工具为大规模数字SoC/泛模拟/3DIC设计保驾护航
在芯片设计的流片之路充满挑战，物理验证EDA工具无疑是这“最后一公里”关键且不可或缺的利器。它通过设计规则检查、版图与原理图一致性验证等关键流程，为IC设计契合制造需求提供坚实保障。
IBM 研究：以利润为导向的首席营销官将AI视为增长驱动力，但运营障碍阻碍了他们的步伐
54% 的受访高管低估了将AI战略转化为实际成果的运营复杂性。
电感式按压传感器为键盘、遥控器及游戏机等多样设备带来极致人机交互体验
高性能多通道电感式传感芯片IQS9320创造全新的按压感知深度和线性度
ExaGrid与Cohesity扩大合作，推出全新认证集成，为Cohesity NetBackup和DataProtect客户提供无缝备份存储解决方案
客户现可以将Cohesity数据归档到ExaGrid，从而有助于降低存储成本
轻量化5G加速上车！移远通信发布车规级RedCap模组AG53xC系列
6月26日，全球领先的物联网和车联网整体解决方案供应商移远通信宣布，重磅发布其首款车规级5G RedCap模组AG53xC系列。
华为云香港伙理工大学签署合作备忘录
打造产学研融合创新平台 促初创科研成果出海