德州仪器模拟设计｜借助 PSFB 转换器中的有源钳位实现高转换器效率
在上期中，我们介绍了使用 HNP 实现隔离式 USB OTG 端口的主要注意事项和隔离式 USB 中继器的相应要求，以及使用 TI 的 ISOUSB211隔离式 USB 中继器实现隔离式 USB OTG 端口的应用图和测试结果。
南芯科技推出高集成度多口移动电源解决方案，助力充电宝市场稳健发展
南芯科技宣布推出全新高集成度多口移动电源解决方案，包含分立协议芯片 SC2006A&SC2007A，以及三合一 SoC 方案 SC2016A&SC2017A，可覆盖 22.5W-140W 全功率段，支持共享 C 口、单口、独立 C 口等多种应用场景，集成多种保护机制，帮助客户实现充电宝产品升级迭代。
英飞凌推出具有超低导通电阻的CoolSiC™ MOSFET 750 V G2，适用于汽车和工业功率电子应用
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新型CoolSiC™ MOSFET 750 V G2。
美光突破 PC 性能边界，推出自适应写入技术与 G9 QLC NAND
美光 2600 SSD 以 QLC 的经济效益水平，提供超越高性价比 TLC SSD 的用户体验
DigiKey 庆祝 B 站账号粉丝突破 10 万，赠送惊喜礼包
DigiKey B 站频道成行业关注度最高官方账号
英特尔Day0完成文心大模型4.5系列开源模型的端侧部署
今天，百度正式发布文心大模型4.5系列开源模型。英特尔OpenVINO™与百度飞桨多年来一直保持着紧密的合作。在此次文心系列模型的发布过程中，英特尔借助OpenVINO™在模型发布的第零日即实现对文心端侧模型的适配和在英特尔酷睿Ultra平台上的端侧部署。
伟创力CEO谈科技与同理心的平衡
在《组织领导者》这本新书节选中，Revathi Advaithi探讨了如何在追求卓越运营的同时，保障其全球员工的安全与福祉。
Vishay CHA系列通过AEC-Q200认证的薄膜片式电阻现推出0402外壳尺寸
CHA0402微波电阻可在恶劣环境条件下提供高达50 GHz的稳定高频性能
u-blox扩展NORA-B2系列蓝牙®低功耗模块，采用nRF54L芯片组，全面覆盖大众市场
基于nRF54L芯片组的新型无线模块降低功耗并提升两倍处理能力，满足多样化大众市场需求。
北极雄芯与通格微开展专项合作，全球首发，全玻璃多层堆叠AI算力芯片方案！
近日，第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV 2025）在深圳举行。在这一全球玻璃通孔（TGV）技术重要交流平台上，北极雄芯与沃格光电旗下通格微正式签约专项开发协议，共同推进异构芯粒（Chiplet）与多层（全）玻璃基堆叠的高集成AI计算芯片开发。