大联大世平集团推出以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）FC4150F512BS1P64T1A MCU为主，辅以恩智浦（NXP）SBC芯片MFS2300BMBA0EP、安森美（onsemi）IPM模块NFVA23512NP2T、
Arm 与 NVIDIA 携手驱动智能汽车及机器人领域创新
Arm Neoverse V3AE 凭借卓越的计算性能、可扩展性与安全性，为由 NVIDIA DRIVE AGX Thor 和 Jetson Thor 驱动的下一代车辆和机器人赋能。
未来工厂：利用搭载人工智能的传感器在边缘做出决策——第2部分
本文将重点讨论为智能边缘传感器创建的软件架构和AI算法，并说明在Voyager4上开发AI模型的完整系统级方法。
TOP1！昱能科技荣登Sinovoltaics全球光伏逆变器制造商财务健康排行榜
近日，香港专业质量服务机构Sinovoltaics（中伏）发布最新一期全球光伏逆变器制造商财务健康排名，昱能科技（APSystems）凭借稳健的资产结构、良好的盈利能力和出色的风险控制，荣登榜首，位列全球第一，展现了强大的财务韧性和可持续发展能力。
澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
澜起科技宣布，推出基于CXL® 3.1 Type 3标准设计的内存扩展控制器(MXC)芯片M88MX6852，并已开始向主要客户送样测试。
TDK 推出全新品牌标识与标语“In Everything, Better”
In Everything, Better”体现了TDK的核心精神及其对文化、产业和社会做出的贡献
国家数据发展研究院携手华为发布《AI CITY城市智能体前瞻研究报告》
在第十一届中国国际大数据产业博览会“数字政府”交流活动上，国家数据发展研究院携手华为技术有限公司联合发布《AI CITY城市智能体前瞻研究报告》，旨在探索人工智能新时代下的AI CITY智能体应用和架构，为城市全域数字化转型建设提供前瞻指引，为城市智慧化演进注入创新活力。
GlobalData发布5G移动核心网竞争力报告：华为连续七年排名第一，持续保持全领域满分
近日，全球权威咨询机构GlobalData发布了《5G移动核心网竞争力评估报告》，华为连续七年被评为行业领导者，并连续两年获得全领域满分，竞争力持续领跑行业。
SABIC将携其特种介电薄膜亮相PCIM ASIA 2025，该产品可应对高温高压应用挑战
在PCIM Asia 2025展会上，SABIC将带来关于ELCRES™ HTV150介电薄膜的主题演讲，并展示采用这种超薄介电薄膜的尼吉康电容器的电压降额测试结果。
助力RISC-V架构全面落地，村田携先进封装与电容方案亮相2025 Andes RISC-V CON
近日，村田中国（以下简称“村田”）亮相2025 Andes RISC-V CON北京站，集中展示了面向RISC-V架构的一系列核心技术成果与产品布局，旨在推动下一代智能系统的发展。