突破传统！AOS GTPAK顶部散热MOSFET的创新设计
针对工业及大电流应用对功率需求的不断提升，AOS推出创新型GTPAK功率MOSFET封装方案。该封装采用顶部散热技术，通过大面积裸露焊盘将热量高效传导至散热片，显著提升功率密度和散热效率，相比传统PCB底部散热方式具有明显优势。
高通携手上海电信、久事旅游和小米，在黄浦江游轮实现下行峰值速率突破8.4Gbps里程碑
高通技术公司携手上海电信、久事旅游和小米，在黄浦江“君子兰”号游轮上，通过5G Advanced高低频协同创新技术，利用搭载骁龙® X75 5G调制解调器及射频系统的小米14 Pro智能手机形态测试终端，实现下行峰值速率突破8.4Gbps的里程碑。
英特尔宣布新任销售及工程技术领导层任命
新的任命符合公司以客户交付为焦点、以工程技术创新为核心的战略方向。
ASIL-B认证落地！莱迪思通过汽车功能安全大考
近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS为上海莱迪思半导体有限公司Video Stream & Icon Safety Protection IP Core颁发ISO 26262:2018功能安全ASIL-B Ready证书，并同时为Lattice Propel Builder Tool 2023.2颁发ISO 26262:2018功能安全产品认证证书。
解锁幕后编曲人的存储力量：闪迪创作者系列守护音乐创作全流程
在搜索框输入“欧阳箐宇”，其作品列表之长，足以让用户滑动屏幕许久也难见尽头。这位深耕音乐创作十五年的职业编曲人，从未停下前进的脚步：当编曲技艺炉火纯青，渴望更全面地掌控音乐时，他转型成为音乐制作人；
高通发布ADAS技术白皮书，助力中国车企普及先进驾驶辅助系统
近日，高通公司发布最新技术白皮书《Snapdragon Ride：推动ADAS在中国车企与消费者中普及的解决之道》，该白皮书系统阐述其Snapdragon Ride平台如何通过技术创新与生态协同，加速先进驾驶辅助系统（ADAS)在中国市场的规模化落地。
Microchip 升级数字信号控制器（DSC）产品线，推出PWM 分辨率和 ADC 速度业界领先的新器件
最新 DSC 器件配备专用外设，适用于数据中心电源及其他复杂实时系统
下一代高速芯片晶体管解制造问题解决了！
在半导体工艺演进到2nm，1nm甚至0.7nm等节点以后，晶体管结构该如何演进？2017年，imec推出了叉片晶体管（forksheet），作为环栅（GAA）晶体管的自然延伸。
【原创】美国要对中国医疗设备下手了？
近日，美国佛罗里达州共和党籍总检察长詹姆斯·乌特迈尔（James Uthmeier）对一家中国医疗器械制造商提起诉讼，指控该公司销售“受感染”的医疗设备，据称这些设备包含可被不法分子操控的“后门”。
Qorvo推出全新紧凑型解决方案QPQ3550和QPA9862，以优化射频尺寸与散热性能简化5G基础设施部署
近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）推出两款先进的射频组件，专为满足5G大规模多输入多输出（mMIMO）和固定无线接入（FWA）部署中对更高性能、更高集成度和更紧凑射频设计的需求而量身定制。