行业首款20kV耐压高压继电器亮相2025慕尼黑上海电子展
2025年4月15日至17日，欢迎莅临上海慕尼黑上海电子展Pickering Electronics展位N3-329
龙芯双芯破局：自主LA364E+LG200双擎驱动，工控与移动终端国产化生态加速成型
近日，龙芯中科宣布其自主研发的龙芯 2K3000 与 3B6000M 芯片成功完成流片。这两款芯片分别面向工控和移动终端市场，在技术性能上实现了重大突破。
Abracon推出2-pad车规级MHz石英晶体
Abracon的2-pad车规级晶体为汽车和工业应用提供了精确的时钟和卓越的可靠性。这些通过AEC-Q200认证的石英晶体具有高度的稳定性和低ESR，确保在严苛环境下实现精确的信号时钟。
“Quantum Origin”成首个获NIST验证的软件量子随机数生成器
Quantum Origin获得NIST SP 800-90B对其验证熵源的批准增强了联邦网络安全准备并支持PQC的采用
广和通亮相火山引擎"AIoT智变浪潮"，共探AI智能硬件全球化机遇
4月2日，作为火山引擎合作伙伴，广和通受邀参加由火山引擎与英特尔联合举办的 "AIoT智变浪潮"大会，现场与AI硬件头部玩家共话大模型融合音视频，驱动智能硬件变革的新趋势。
合作赋能发展：保隆科技获理想汽车深度集成项目“卓越共赢奖”
近日，保隆科技凭借精诚合作的理链精神、专业高效的组织协作以及精益求精的运营管理，实现互联组织、效率、质量全面优秀，持续助力深度集成项目攻克重重挑战，不断突破创新，荣获 “2024年理想汽车@合作伙伴深度集成卓越共赢奖”。
是德科技推出AI数据中心构建器以验证和优化网络架构和主机设计
通过模拟真实工作负载验证AI基础设施的性能
意法半导体智能功率开关：紧凑、高效、稳健
目标应用:可编程逻辑控制器、工控机和数控机床的外围输入/输出端口
智能无线工业传感器设计完全指南
本文概述了几种无线标准，并评估了低功耗蓝牙® (BLE)、SmartMesh（基于IEEE 802.15.4e的6LoWPAN）和Thread/Zigbee（基于IEEE 802.15.4的6LoWPAN）在恶劣工业射频环境中的适用性，文中提供了几个比较指标，包括功耗、可靠性、安全性和总拥有成本。
Arm 发布《人工智能就绪指数报告》，定义全球 AI 实施新基准
人工智能 (AI) 已经迅速从未来的概念蜕变为眼下的关键商业工具。然而，面对 AI 的无限可能，企业是否已经做好充分准备？为探索这一关键问题，Arm 调研并发布了《人工智能就绪指数报告》。