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罗姆为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案
随着人工智能持续重新定义计算的边界,为这些进步提供动力的基础设施也必须同步发展。作为功率半导体技术领域公认的领导者,罗姆很荣幸成为支持英伟达全新800V高压直流(HVDC)架构的主要硅供应商之一。这标志着数据中心设计的关键转变,使兆瓦级人工智能工厂变得更加高效、可扩展和可持续。
搭载兆芯KX-7000 升腾全新M460 2国产笔记本打造办公实力派
福建升腾资讯有限公司(简称升腾)日前曝光了一款新品国产信创笔记本电脑——M460 2。这是升腾基于兆芯开先KX-7000处理器推出的首款笔记本,加上此前的P410 2台式机、D410 2瘦终端、W410 2一体机,在信创桌面终端产品上,升腾已经打造了最完整的兆芯KX-7000平台产品线。
英飞凌与Typhoon HIL合作,通过实时硬件在环平台加速xEV功率电子系统的开发
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布与领先的硬件在环(HIL)仿真解决方案供应商Typhoon HIL合作,共同为汽车工程开发团队提供用于开发xEV动力总成系统关键组件的全集成实时开发和测试环境。
轻松完成控制回路仿真
本文介绍了一种进行控制回路仿真的简便方法,使用LTspice®可以轻松生成波特图。
莱迪思将举办网络研讨会探讨先进的嵌入式安全解决方案
莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商(NASDAQ:LSCC)宣布,公司将举办网络研讨会,探讨其行业领先的嵌入式安全解决方案,包括最新的莱迪思Sentry™解决方案集合和平台固件保护恢复方案(PFR)。
全球电子协会(Global Electronics Association)正式亮相,新名称传承IPC 70年影响力,赋能全球6万亿美元电子产业发展
电子行业标准与认证领导者发布全新使命愿景,倡导全球供应链协同发展,并发布全球贸易流向研究报告
MWC25上海 | 爱立信:以高性能可编程网络为未来世界奠定基石
日前,以"汇聚•连接•创造"为主题的2025世界移动通信大会(MWC)上海拉开帷幕。大会期间,爱立信专家围绕"5G-A","AI"等话题为与会者带来了兼具国际与本土视角的洞察与分享。
华为数字能源举办构网&储能安全论坛,共商构网商业与储能安全生态
2025年6月12日,华为数字能源于上海举办了构网&储能安全论坛,来自光储行业的客户,伙伴,保险公司,认证机构等齐聚一堂,围绕构网技术发展趋势及应用、商业实践、储能安全生态建设等话题进行探讨和分享。
喜报 | 国芯科技荣获TÜV 北德 ISO/SAE 21434 汽车网络安全流程认证证书
近日,国芯科技(688262.SH)凭借在汽车网络安全领域的卓越实力,顺利通过 TÜV 北德认证,成功斩获 ISO/SAE 21434 汽车网络安全流程认证证书,这一重要突破标志着公司在汽车网络安全赛道上迈出了坚实且关键的一步。
MWC上海 | 华大电子发布国内首颗通过GSMA eSA认证安全芯片CIU98_G50,打造移动安全+物联"芯"生态
针对行业面临的安全性、兼容性和适配性等痛点问题,华大电子推出覆盖全场景需求的eSIM产品矩阵,存储容量覆盖388KB-2.5MB,通过CC EAL6+、GSMA eSA、SAS-UP、商密二级、银联卡芯片安全等权威认证,全面适配GSMA及国内规范标准,为消费电子与物联网、智能网联车市场提供"交钥匙"式服务。
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Imagination 宣布推出 E-Series GPU:开启Edge AI 与图形处理新时代

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