未来工厂：利用搭载人工智能的传感器在边缘做出决策——第2部分
本文将重点讨论为智能边缘传感器创建的软件架构和AI算法，并说明在Voyager4上开发AI模型的完整系统级方法。
TOP1！昱能科技荣登Sinovoltaics全球光伏逆变器制造商财务健康排行榜
近日，香港专业质量服务机构Sinovoltaics（中伏）发布最新一期全球光伏逆变器制造商财务健康排名，昱能科技（APSystems）凭借稳健的资产结构、良好的盈利能力和出色的风险控制，荣登榜首，位列全球第一，展现了强大的财务韧性和可持续发展能力。
澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
澜起科技宣布，推出基于CXL® 3.1 Type 3标准设计的内存扩展控制器(MXC)芯片M88MX6852，并已开始向主要客户送样测试。
TDK 推出全新品牌标识与标语“In Everything, Better”
In Everything, Better”体现了TDK的核心精神及其对文化、产业和社会做出的贡献
国家数据发展研究院携手华为发布《AI CITY城市智能体前瞻研究报告》
在第十一届中国国际大数据产业博览会“数字政府”交流活动上，国家数据发展研究院携手华为技术有限公司联合发布《AI CITY城市智能体前瞻研究报告》，旨在探索人工智能新时代下的AI CITY智能体应用和架构，为城市全域数字化转型建设提供前瞻指引，为城市智慧化演进注入创新活力。
GlobalData发布5G移动核心网竞争力报告：华为连续七年排名第一，持续保持全领域满分
近日，全球权威咨询机构GlobalData发布了《5G移动核心网竞争力评估报告》，华为连续七年被评为行业领导者，并连续两年获得全领域满分，竞争力持续领跑行业。
SABIC将携其特种介电薄膜亮相PCIM ASIA 2025，该产品可应对高温高压应用挑战
在PCIM Asia 2025展会上，SABIC将带来关于ELCRES™ HTV150介电薄膜的主题演讲，并展示采用这种超薄介电薄膜的尼吉康电容器的电压降额测试结果。
助力RISC-V架构全面落地，村田携先进封装与电容方案亮相2025 Andes RISC-V CON
近日，村田中国（以下简称“村田”）亮相2025 Andes RISC-V CON北京站，集中展示了面向RISC-V架构的一系列核心技术成果与产品布局，旨在推动下一代智能系统的发展。
MetaOptics Ltd在新交所凯利板提交注册发售文件
9月1日 -- MetaOptics Ltd 是一家领先的、总部设于新加坡的垂直整合半导体光学元件与产品设计制造商，今日已就拟定配售及普通股于新加坡交易所证券交易有限公司凯利板（Catalist Board）上市（"IPO"）事宜正式注册发售文件。
ABLIC面向48V辅助电池的车载高耐压电压稳压器IC上市
实现业界最小2.0µA工作时消耗电流，有助于削减外部元件