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据外媒报道，尽管大流行，iPhone 12还是在短短6个月内卖出了1亿部，这打破了此前由iPhone 6保持的纪录。不过根据IDC的最新数据，iPhone 13将把苹果的智能手机市场份额推至新的高度。跟今年预计增长6.2%的Android相比，iPhone将以13.8%的两位数增长实现飞跃。

全球“碳达峰、碳中和”已成主流趋势，为了助力全球运营商绿色网络“双碳”行动计划的达成，在华为首届无线媒体沙龙上，华为无线网络SRAN产品线总裁马洪波发表了“绿色5G，E2四化八大方向，共赢双碳未来”主题演讲，并发布《绿色5G白皮书》。该白皮书在业界首次发布了绿色5G网络的能效评估体系——E2（Energy Efficiency），同时也率先定义了绿色5G网络的技术趋势——四化八大方向。

9月2日-4日，由旭日大数据主办的“2021年全球智能终端生态科技大会”将在深圳深铁皇冠假日酒店隆重举行。本次大会为期三天，聚焦于智能穿戴（TWS耳机和智能手表）、智能汽车等智能终端产业发展。在智慧生活的生态构建中，智能穿戴和智能汽车是5G时代AloT最重要的接入口，已经成为最热门的投资与消费电子领域。

8月27日，“激昂金秋正奋进”经贸洽谈暨武汉市第三季度招商引资项目签约大会在武汉举行。

Wind River近日宣布开发一个集成英特尔®FlexRAN参考软件的5G虚拟无线接入网（vRAN）解决方案，它适用于由第三代英特尔®至强®可扩展处理器与Wind River Studio协同支持的系统。

刻蚀一直是硅芯片制造的一道重要工艺步骤。为了制造我们日常使用的智能手机、笔记本电脑等各种功能日新月异的电子设备，如今芯片制造商越来越需要采用极高深宽比的刻蚀工艺来生产3D闪存和动态随机存取存储器(DRAM)芯片。这种情况下，对刻蚀设备的要求越来越高，而泛林提供的高性能刻蚀设备已经成为实现这些工艺的有力保障。

英飞凌CIPOS™ Maxi SiC IPM 是一款基于MOSFET的55 mΩ三相CoolSiC™发射极开路智能电源模块，采用36x23D DIP封装。该模块具有优良导热性和高开关速率范围(高达80 Hz)，提供了功能齐全的紧凑型逆变器解决方案。