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随着电子产品的功能越来越丰富，体积越来越小，常规免洗锡膏已经不能满足工艺要求。系统级封装应用中的细间距无源器件、倒装芯片贴装以及wafer bumping等工艺制程中，都必须对所产生的助焊剂残留物进行清洗和去除，从而达到组件可靠性的技术要求。

为实现通过提高工作流程效率来提高可用性的目标，最新版imc  FAMOS 2023通过配备“全新助手和向导”、多样化的数据导入、分析与可视化、全面兼容Microsoft 365(Office) 等功能来支持测试工程师、研究人员和技术人员的产品创新。

——依托虹口营商环境，推进经济提质增效

近年来，全球汽车行业一直在快速变化和迭代。智能化、互联化和电气化已成为汽车发展的重要趋势。据IDC预测，2025年全球网联汽车的规模将达到7830万辆，5年复合年增长率为11.5%。到2026 年，全球自动驾驶汽车的规模将达到8930万辆，5年复合年增长率为14.8%。

10月27日，英特尔公布了公司2023年第三季度的财报，其中，英特尔代工服务收入达3.11亿美元，同比增长4倍，环比增长34%。英特尔表示，这主要得益于封装收入的增长和IMS工具销量的增加，IMS是英特尔旗下开发先进EUV（极紫外光刻）所需的多波束掩模写入工具的行业领导者。

全新nRF 7000 Wi-Fi协同IC完善Nordic基于SSID的全面Wi-Fi定位解决方案

全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商DigiKey，今日宣布与Ambiq合作向全球分销超低功耗半导体产品。