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莱迪思将参加2024中国嵌入式世界展，展示其专为网络边缘优化的先进可编程解决方案

莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布参加2024年嵌入式世界展中国站。莱迪思将展示其FPGA解决方案的最新进展，帮助工程师为汽车、工业和网络边缘AI应用提供面向未来的设计。

在近期举办的2024大中华区高管交流大会上，Gartner发布了中国人工智能（AI）调研。Garter预测，到2027年，中国制造业的AI使用渗透率将以10%的年复合增长率上升。

意法半导体第三代SiC MOSFET助力吉利相关品牌纯电车型提高电驱能效

2024年6月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于伏达半导体（NuVolta）NU8060Q芯片的车载无线快充方案。

2024年5月31日，儿童节前夕,位于广东省阳江市阳春市的马水中学迎来了一场别开生面的科技活动。本次活动由深圳村田科技有限公司（以下简称：深圳村田科技）精心策划,旨在激发学生对科学的热爱,为孩子们的未来插上科技的翅膀。

2024-06-04 | 村田

GIGABYTE Technology以研发实力享誉全球，将于6月4日至6月7日在台北国际电脑展(COMPUTEX)上以“ACCEVOLUTION”为主题展出其产品和解决方案，颂扬加速计算的新时代与AI时代的来临。AI仍是一个主要趋势，吸引了行业领导者，包括COMPUTEX历史上最多的首席执行官。

2024-06-04 | Gigabyte, Computex

6月3日 -- 技嘉科技（GIGABYTE）在 AI 人工智能技术领域不断展露硬实力，回应英伟达 NVIDIA 首席执行官暨创办人黄仁勋（Jensen Huang）于昨日晚间在台北国际电脑展（COMPUTEX）展前主题演讲，"生成式人工智能将启动数字孪生，新的运算时代正在开始。

高通公司总裁兼CEO安蒙携手来自宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、微软和三星的行业领袖，重点阐述了搭载骁龙X系列的Copilot+ PC正如何赋能PC行业变革。

联发科COMPUTEX展出先进AI技术及在广泛领域的创新应用，副董事长暨执行长蔡力行博士于6月4日发表主题演讲，畅谈MediaTek的技术如何赋能无所不在的AI时代，持续改变移动通信、交通、智能家居、企业和工业环境。

中国大陆柔性OLED显示面板厂商技术飞速发展对三星显示的市场主导地位构成重大威胁。 2024年上半年，中国可折叠OLED出货量预计将达到640万台，超过三星显示在韩国出产的570万台。

Supermicro 将携手 Datasection、KDDI 和 Sharp，在一家新的 AI（人工智能）数据中心部署搭载先进 NVIDIA GPU 的、基于架局规模的即插即用液冷 AI 解决方案。采用绿色计算技术的 AI 数据中心可获得额外优势

2024-06-04 | Supermicro

收购将进一步提升李尔自动化和人工智能水平，预计于2024年三季度完成

对可持续性和更高效率的持续需求刺激了工业自动化领域的创新。物联网让先进技术能够迅速融入到工业自动化中。智能全互联工厂让制造商能够提高工艺效率、安全性和可持续性，同时降低成本。

2024-06-04 | 物联网

云优先平台（Cloud-first Platform）可增强安全性、可见性和敏捷性

AI人工智能的应用，是全球科技产业最重要的议题，而创新IC设计更是先进AI芯片的决胜关键。重新定义IC设计可能性的撷发科技 (Microip Inc.)，将于2024年COMPUTEX台北国际计算机展中，展示应用级别的先进"AI设计技术服务"与"全套IC设计解决方案"。