新闻 | 电子创新网

罗克韦尔自动化发布《智能制造现状报告：生命科学版》：生命科学制造业 AI 采用率激增，应对人才短缺、风险加剧及质量承压的挑战

全球调查揭示了制造商如何在经济不确定性下，采用先进技术来保持竞争力并满足日益增长的患者需求

2025-07-02 | 罗克韦尔自动化, 智能制造, 生命科学制造业

2025年PCIM Asia Shanghai聚焦电气化交通，丰富活动共筑高端综合平台

上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会（PCIM Asia Shanghai）将于2025年9月24至26日重返上海新国际博览中心（N4及N5馆）。

2025-07-02 | 2025年PCIM Asia Shanghai

港股即将迎硬核科技目标「全球AMR仓储机器人第一股」极智嘉开启招股

供给端与需求端共振之下，全球机器人市场呈现爆发式增长，被看作是下一个万亿级产业新风口。其中，全球自主移动机器人（AMR）行业龙头北京极智嘉科技股份有限公司（「极智嘉」，股份代号：2590.HK）作为一家真正具备产业穿透力和国际竞争力的机器人企业，正处于这一发展浪潮的前端。

2025-07-02 | AMR仓储机器人, 极智嘉

亿道全面发力平板电脑及AIoT领域，构建AI多元智能终端生态

近日，亿道信息（以下简称“亿道”）正式宣布全面升级平板电脑及AIoT战略布局，依托强大的研发实力和完善可靠的产业链优势，致力于构建覆盖多场景的AI智能平板电脑产品生态。

2025-07-02 | 亿道, AIoT, 平板电脑

电子竞技世界杯基金会与Lenovo™达成合作，助力下一代电竞冠军成长

Lenovo的Legion高端游戏品牌加入全球最大电竞赛事，以世界级硬件赋能顶尖竞技表现并提升粉丝体验。

2025-07-02 | Lenovo, Legion

是德科技助力 AMD 展示高达 64 GT/s 的电气 PCI Express® 合规性

是德科技先进的 PCIe CEM测试工具，助力AMD下一代64GT/s服务器CPU研发

2025-07-02 | 是德科技, AMD, PCI Express

物联网技术促进能量收集创新应用落地

能量收集（Energy Harvesting）并不是一个时兴的名词，但是物联网技术的进步以及诸如Silicon Labs（芯科科技）的物联网产品以及开发套件，使能量收集技术的应用也变得更加的实际和广阔。

2025-07-02 | 物联网, 芯科科技

好消息！大基金三期将重点支持光刻机和EDA等关键技术突破

据媒体报道，最新消息，大基金三期将重点支持光刻机和EDA（电子设计自动化）工具等关键领域的技术突破，以应对美国对中国半导体产业的技术限制。以下是关于大基金三期重点投向光刻机和EDA的详细分析：

2025-07-02 | 光刻机, EDA

粤港澳大湾区电子产业盛会：IEAE 2025深圳电子展9月启幕

2025年9月6-8日，由广东电子商会支持、广东潮域展览有限公司主办的2025 IEAE深圳国际消费类电子及家用电器展（以下简称IEAE深圳电子展）将在深圳会展中心（福田）开幕。

2025-07-02 | IEAE 2025深圳电子展

AI整合加速致使商学院学生更受青睐

新调查显示：伴随人工智能的整合加速，雇主热衷招聘商学院毕业生

2025-07-02 | AI

DigiKey 庆祝 B 站账号粉丝突破 10 万，赠送惊喜礼包

DigiKey B 站频道成行业关注度最高官方账号

2025-07-01 | DigiKey

英特尔Day0完成文心大模型4.5系列开源模型的端侧部署

今天，百度正式发布文心大模型4.5系列开源模型。英特尔OpenVINO™与百度飞桨多年来一直保持着紧密的合作。在此次文心系列模型的发布过程中，英特尔借助OpenVINO™在模型发布的第零日即实现对文心端侧模型的适配和在英特尔酷睿Ultra平台上的端侧部署。

2025-07-01 | 英特尔, 文心大模型

伟创力CEO谈科技与同理心的平衡

在《组织领导者》这本新书节选中，Revathi Advaithi探讨了如何在追求卓越运营的同时，保障其全球员工的安全与福祉。

2025-07-01 | 伟创力

北极雄芯与通格微开展专项合作，全球首发，全玻璃多层堆叠AI算力芯片方案！

近日，第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV 2025）在深圳举行。在这一全球玻璃通孔（TGV）技术重要交流平台上，北极雄芯与沃格光电旗下通格微正式签约专项开发协议，共同推进异构芯粒（Chiplet）与多层（全）玻璃基堆叠的高集成AI计算芯片开发。

2025-07-01 | 北极雄芯, 通格微, AI算力芯片

E Ink元太科技运用Intel® Smart Base打造创新电子纸触控应用，开创AIPC互动新体验

全球电子纸领导厂商E Ink元太科技宣布，运用Intel® Smart Base技术、Intel® Innovation Platform Framework（Intel® IPF）生态系统与Intel® AI Assistant Builder 的科技，打造电子纸创新应用，推出崭新的笔记本电脑电子纸触摸板方案，

2025-07-01 | E Ink元太科技, Intel