通格微

北极雄芯与通格微开展专项合作，全球首发，全玻璃多层堆叠AI算力芯片方案！
近日，第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV 2025）在深圳举行。在这一全球玻璃通孔（TGV）技术重要交流平台上，北极雄芯与沃格光电旗下通格微正式签约专项开发协议，共同推进异构芯粒（Chiplet）与多层（全）玻璃基堆叠的高集成AI计算芯片开发。
延续摩尔定律，北极雄芯与通格微在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作
近日，北极雄芯与沃格光电集团旗下子公司湖北通格微电路科技有限公司（TGV Circuits Co., Ltd）达成战略合作协议。