北极雄芯与通格微开展专项合作,全球首发,全玻璃多层堆叠AI算力芯片方案! winniewei / 周二, 1 七月 2025 - 16:47 近日,第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2025)在深圳举行。在这一全球玻璃通孔(TGV)技术重要交流平台上,北极雄芯与沃格光电旗下通格微正式签约专项开发协议,共同推进异构芯粒(Chiplet)与多层(全)玻璃基堆叠的高集成AI计算芯片开发。 阅读更多 关于 北极雄芯与通格微开展专项合作,全球首发,全玻璃多层堆叠AI算力芯片方案!登录或注册以发表评论
延续摩尔定律,北极雄芯与通格微在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作 winniewei / 周二, 27 八月 2024 - 14:58 近日,北极雄芯与沃格光电集团旗下子公司湖北通格微电路科技有限公司(TGV Circuits Co., Ltd)达成战略合作协议。 阅读更多 关于 延续摩尔定律,北极雄芯与通格微在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作登录或注册以发表评论