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四篇技术论文，英特尔在Hot Chips 2024大会上展示AI架构新进展

英特尔® 至强® 6系统集成芯片和Lunar Lake处理器，以及英特尔® Gaudi 3 AI加速器和OCI（光学计算互连）技术，领衔大会技术展示亮点

恩智浦推出MCX C系列，进一步丰富MCX微控制器产品组合。MCX C系列不仅为低成本应用设计，还具有高能效和可靠的性能，进一步丰富整个MCX产品组合。

2024-08-28 | MCX C, MCU, 恩智浦

西门子数字化工业软件宣布加入全球电池联盟（Global Battery Alliance）。该联盟汇聚全球领先的国际组织、非政府组织、行业参与者、学者及政府机构，致力于推动电池制造价值链的系统性变革。

8月22日，瑞声科技（02018）在香港举行2024中期业绩发布会，交出了一张十分亮眼的成绩单。

随着2024年柏林国际消费电子展的临近，娱乐投影仪的先驱Yaber将于9月4日（周三）下午3点在德国柏林国际会议中心的香港厅发布其最新旗舰家庭影院投影仪所采用的两项突破性技术。

在AI移动平台上揭示以前未被发现的光谱数据，用于未来的智能皮肤护理和个性化推荐。

8月27日，elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心（福田）拉开帷幕，这场电子行业的顶级盛会，汇聚了全球存储产业链及终端应用企业，展示最新的存储技术、产品和解决方案，以及共同探讨新市场形势下的产业发展机遇。

8月23日，在2024世界机器人大会库卡展台，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区为库卡机器人产品SCARA系列（型号包括KR6、KR13、KR20系列）颁发了TÜV莱茵北美cTUVus认证、欧标安规以及CE-EMC电磁兼容指令符合性证书。

近日，比亚迪方程豹与华为在深圳签订智能驾驶合作协议。此次合作是基于双方集团战略合作基础上，针对比亚迪旗下方程豹汽车展开智能驾驶的深入联合研发，首款产品聚焦即将上市的方程豹豹8车型，搭载华为乾崑智驾ADS3.0，共同打造全球首个硬派专属智驾方案，开启全球智能硬派新时代。

智能戒指是一款新兴的智能穿戴产品，结合现代科技与时尚设计，可监测心率、血氧等各种健康指标，相较智能手表，在测量精准度、佩戴舒适及便捷性上别具优势。

8月27日，中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业风向标——elexcon2024深圳国际电子展隆重开幕。作为本次深圳电子展的重磅活动之一，国产存储品牌康盈半导体再次焕新而来，以“向芯而行，智储无界”为主题，发布2024自研存储新产品，拉开了自研产品的新攻势。

“工欲善其事，必先利其器”。科学史上的许多重大突破，往往源于新的观测手段和测量技术的进步。在现代电子工业中，半导体器件作为核心组件，其性能和可靠性直接决定了最终产品的品质和功能，对这些器件进行精确全面的测试测量变得尤为重要。

新联盟的工作重心是将人工智能创新融入无线通信技术，提升无线接入网的性能

作为工作站的首创者，戴尔科技率先在行业中推出Precision系列工作站，历经二十七载成熟打磨，如今的Precision系列机型涵盖移动式、塔式以及机架式，具备了超级计算机的并行处理能力，使其在3D计算机辅助设计（CAD）和工程、科学模拟或是复杂的视频图形处理等方面均可发挥出惊人实力。

当前，许多企业机构都在全力推进生成式人工智能（GenAI）解决方案的设计和实施，希望提升解决方案的通用性和创造性，进而推动业务价值。