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xMEMS“气冷式主动散热芯片”荣获CES 2025创新奖

近日发布的xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片是全球开创性的全硅微型气冷式主动散热芯片，专为小型、超薄电子设备和下一代人工智能（AI）应用而设计。该产品在CES 2025创新奖中荣获“计算机硬件和组件最佳产品”类别奖项。

2024-12-10 | xMEMS, CES 2025

随着人工智能（AI）技术的飞速发展，AI芯片作为支撑AI应用的核心硬件，其性能和效率直接影响了AI技术的普及程度和应用深度。作为芯片设计中连接内部计算模块与外部设备的关键桥梁，接口IP在提升AI芯片性能、优化功能扩展和构建生态系统方面具有不可替代的价值。

与马来西亚一家新成立的太阳能发电厂签订为期21年的购电合同，为ST在马来西亚的一家大型封测工厂提供电力

新年献礼，再谱新篇

2024-12-10 | 华为, Telkomsel

高性能人工智能 RISC-V 处理器的领先 IP 公司 Semidynamics 很高兴地宣布，UPMEM 已选择 Semidynamics 作为其下一代 LPDDR5X Processing In Memory 器件的核心供应商。

2024-12-09 | UPMEM

Nordic nRF54H20 和 nPM1300 被评为各自类别中最先进的低功耗物联网设备，其 nRF Cloud 被评为最佳云服务平台之一

2024-12-09 | Nordic, nRF54H20

作为软件开发中强大的生成式AI助手，Amazon Q Developer现在能够加速单元测试、文档生成、代码审查，以及运营排错，让开发者专注于更具创造力和有价值的工作上

GROW with SAP解决方案将上架亚马逊云科技Marketplace，助力企业快速应用ERP云软件，并利用前沿生成式AI解决方案实现创新

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 携手安森美 (onsemi) 和 Würth Elektronik为持续增长的太阳能逆变器市场提供丰富的解决方案。

12月6日——今日从无锡传来喜讯，由国芯科技自主研发的CCFC2012BC（控制类）芯片荣获中国汽车工业协会颁发的“2024中国汽车芯片创新成果”奖。

双方的合作将增强符合ISO 26262标准的车联网（V2X）系统的通信和连接能力，加速实现更安全、更智能的汽车系统和车辆创新

2024-12-09 | SmartDV, SDIO, RANiX

Ceva-NeuPro-Nano™获得年度最佳IP/处理器产品奖，延续公司智能边缘IP的领先地位

2024-12-09 | CEVA

在IEDM2024上，英特尔代工的技术研究团队展示了晶体管和封装技术的开拓性进展，有助于满足未来AI算力需求。

12月6日 - 联想控股（3396.hk）旗下基金君联资本投资企业重塑能源（2570.HK）在香港联交所成功上市，重塑能源全球发售482.792万股H股股份，截至发稿，重塑能源每股148.9港元，市值超过128亿港元。

BlackBerry QNX 2024年度开发者大会圆满落幕

2024-12-09 | BlackBerry, QNX