新闻 | 电子创新网

Sondrel利用改进后工作流程建模新工具缩短验证时间

加快上市时间和减少客户成本

2021-12-21 | Sondrel

2005年，正值人们迫切需要改善IT和业务之间的沟通和创新差距的时期，我们创建了低代码和无代码平台Mendix，该平台所提供的工具能够实现针对快速应用开发的协作，使企业可以快速将他们的想法转化为真正的商业价值。

2021-12-21 | Mendix

近日，全球著名权威咨询公司GlobalData发布了《5G Mobile Core: Competitive Landscape Assessment（5G移动核心网：竞争力评估）》。

2021-12-20 | 华为, 5G, GlobalData

2021年12月20日，在Gartner近期发布的Solution Scorecard 2021中，亚马逊云科技在基础设施即服务（Iaas）和平台即服务（PaaS）中以94分获得最高分，是该报告中总分超过90分的唯一厂商。

TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛(简称“电赛”)颁奖典礼昨日于西安以线上线下结合的形式隆重举行。

2021-12-20 | TI, 德州仪器

今日，升哲科技（SENSORO）宣布正在与Graphcore（拟未）合作，打造基于IPU计算系统的城市ESG（环境、社会和治理）端到端解决方案。

Imagination Technologies宣布：展锐（UNISOC）已在其发布的5G业务新品牌——唐古拉系列中 T770 和 T760 芯片中采用了Imagination的PowerVR Series3NX神经网络加速器（NNA）半导体知识产权（IP）。

近日，泛林集团发布了Syndion G系列产品的新成员——全新Syndion® GP。在本篇文章中，泛林集团客户支持事业部Reliant系统产品副总裁Evan Patton将为大家讲述该产品的开发背景。

12月17日，天马2021 Micro-LED生态联盟大会在厦门盛大开幕，此次大会以“赋能生态 · 共赢未来”为主题，采用线上和线下相结合的方式，邀请来自厦门市火炬高新区、行业协会、知名高校以及全球几十家知名企业的领导和专家齐聚厦门，共同探讨Micro-LED的应用和未来趋势。

2021-12-20 | Micro-LED

记者今天（18日）从天津市滨海新区获悉，我国自主研制的首款内生安全交换芯片“玄武芯”ESW5610正式对外发布。

索尼半导体解决方案公司，已经成功开发出了全球首个采用双层晶体管像素技术的堆叠式 CMOS 图像传感器。据悉，传统方案需要将光电二极管和像素晶体管置于同一基板，而索尼新技术将两者分离放置在了不同的基板层上。

对联发科MT8192 SoC的显示核心支持预计将在即将到来的Linux 5.17 SoC中出现。

12月20日消息，三星已经开始为特斯拉高级辅助驾驶系统FSD生产芯片，并着手为自动汽车和自动驾驶汽车市场开发全新车载电脑产品。

2021-12-20 | 三星, 特斯拉

社区成员可参加 e络盟多项节日庆祝活动赢取奖品并获取创客和工程师好礼创意

2021-12-17 | e络盟

Lox Network 利用区块链和 NFT 技术，建构分散式智能手机安全网络，现在把苹果和三星的移动设备集成到其网络中，以打击手机盗窃。