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SmartDV展示AI & HPC连接与存储IP解决方案,以解锁下一代算力芯片和节点的“速度密码”
在AI大模型、超算集群和云原生数据中心蓬勃发展的今天,芯片内部和节点中的“数据高速公路”和“存储中枢”正成为制约处理器算力释放和节点整体性能的核心瓶颈。
2026-04-03 |
SmartDV
乘"云"出海,智赢全球:IBM公有云护航中国企业全球化新征程
IBM 混合云+AI,为中国企业出海提供端到端护航
2026-04-03 |
IBM
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公有云
把握IPO回暖机遇 联想控股战略转型逻辑逐步兑现
据阿思达克财经网报道,近期,联想控股(3396.HK)发布亮眼业绩,2025年公司实现收入与净利润双增长,其中最引起笔者注意的是在报告期内成功推动15家被投企业上市,名列市场前茅。
2026-04-03 |
IPO
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联想控股
SGS获授AMC专委会副主任委员单位 助推GB/T 10593.5-2025国标落地
近日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS在SEMICON China 2026国际半导体展期间,接连完成两项行业重磅举措:正式获授AMC 监测与净化技术专业委员会副主任委员单位,完成从第三方技术服务商向半导体微环境管控领域生态共建者的战略升级;
2026-04-03 |
SGS
天数智芯通用GPU收入同比增长149.6% 推理系列大增238.2%
近期,中国领先的通用GPU产品及AI算力解决方案提供商——天数智芯公布2025年全年业绩。
2026-04-03 |
天数智芯
,
GPU
3M 宣布扩大扩束光纤插芯(EBO)产能
此次3M扩产将使EBO产能增加一倍以上,并新增关键设备,以满足不断增长的AI数据中心需求
2026-04-03 |
3M
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EBO
天数智芯推理业务大增238.2% 1000+项目验证 商业化加速落地
算力的价值,不在于参数本身,而在落地应用、创造实效。当人工智慧从技术突破走向规模落地,算力正成为驱动千行百业智慧转型的核心引擎。在这场全球AI竞速中,中国领先的通用GPU产品及AI算力解决方案提供商天数智芯(9903.HK)展现出强劲的增长态势,凸显了本土算力企业的成长韧性与商业潜力。
2026-04-03 |
天数智芯
紫光展锐智能座舱方案量产落地,携手润芯微、大通汽车达成战略合作
4月2日,智能汽车芯片主力军紫光展锐与润芯微、大通汽车联合举办量产发布暨战略合作签约仪式,正式宣布三方联合开发的智能座舱方案在大通汽车多平台车型量产落地。
2026-04-03 |
紫光展锐
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智能座舱
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润芯微
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大通汽车
“2026中国强芯评选”正式开始征集! 六大奖项,覆盖集成电路产业全链条!
由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地(平台)、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展策划主办的“2026中国集成电路设计创新大会暨第六届创芯应用展”(ICDIA创芯展)将于8月在南京召开。
2026-04-02 |
集成电路
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2026中国强芯评选
“汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
为加速突破车规芯片国产替代,保障汽车产业链、供应链安全稳定,协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及应用状况,中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社共同组织开展了“汽车电子·2026年度金芯奖”评选活动。
2026-04-02 |
汽车电子·2026年度金芯奖
打破x86垄断!IBM × Arm双架构硬件正在重写AI计算规则
IBM 宣布与 Arm 达成合作,共同开发新型「双架构硬件」,以助企业运行未来 AI 和数据密集型工作负载。
2026-04-02 |
IBM
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ARM
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双架构硬件
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X86
TITAN Haptics线性磁悬浮马达:拓展触觉设计空间
LMR 架构为下一代设备高性能触觉反馈开辟实现新路径
2026-04-02 |
TITAN Haptics
,
线性磁悬浮马达
重塑电动汽车驾乘体验的三大半导体技术
以协同创新为驱动的半导体技术,正加速电动汽车走向规模化应用,成为日常出行的重要选择
2026-04-02 |
电动汽车
,
德州仪器
EVIYOS™ HD 25树立紧凑车型安全与通信新标杆
奥迪Q3现已配备集成式高分辨率自适应投影照明系统
2026-04-02 |
艾迈斯欧司朗
,
EVIYOS HD 25
Sierra Wireless/Semtech EM8695 5G RedCap模块在贸泽开售,为工业、消费及物联网应用提供可靠连接
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Sierra Wireless/Semtech推出的全新EM8695 5G RedCap模块。
2026-04-02 |
贸泽
,
EM8695
,
5G RedCap模块
e络盟社区启动智能工业设计挑战赛
全新挑战赛邀请工程师与创客为生产线注入智能元素
2026-04-02 |
e络盟
,
智能工业设计
大华股份荣获吴文俊人工智能科技进步奖一等奖
近日,2026吴文俊人工智能创新大会、第十五届吴文俊人工智能科学技术奖颁奖典礼在常州召开。大会现场对"2025年度吴文俊人工智能科技进步奖"进行了表彰,大华股份基于在人工智能技术领域的持续突破与产业化实践,
2026-04-02 |
大华股份
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吴文俊
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人工智能
思灵机器人 Agile Robots 完成对百年企业蒂森克虏伯自动化工程公司的收购
全球领先的智能机器人独角兽企业思灵机器人(Agile Robots)宣布完成对蒂森克虏伯自动化工程公司(thyssenkrupp Automation Engineering)的收购。进一步强化思灵机器人在下一代自动化解决方案领域的战略布局,并深化了与全球领先原始设备制造商(OEM)的合作伙伴关系。
2026-04-02 |
思灵机器人
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Agile Robots
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蒂森克虏伯自动化工程公司
CES 2026审计报告显示,创新者齐聚拉斯维加斯,参会人数增长4%
随着AI、机器人技术、营销与广告领域兴趣激增,媒体、政策制定者及投资者参与度上升
2026-04-02 |
CES 2026
CFMS 2026落幕:得瑞领新PCIe 5.0产品矩阵引关注,硬核存储护航AI未来
2026年3月27日,以 "穿越周期,释放价值" 为主题的全球存储产业年度盛会 CFMS | MemoryS 2026在深圳圆满落幕。作为企业级SSD领域的创新先锋,北京得瑞领新科技有限公司(DERA)携旗下PCIe 5.0全系列产品矩阵参展,
2026-04-02 |
CFMS 2026
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得瑞领新
,
PCIe 5.0
抢占低空经济新赛道,大联大诠鼎集团携手ST成功举办飞行汽车全链路方案线上研讨会
大联大控股旗下诠鼎集团宣布,于3月25日携手意法半导体(ST)成功举办“低空经济加速跑,ST飞行汽车全链路方案”线上研讨会。本次活动聚焦飞行汽车与低空经济产业发展趋势,深度解读ST一站式系统解决方案的技术实力与应用价值。
2026-04-02 |
大联大诠鼎集团
,
ST
祝贺!ADI荣获吉利汽车多项殊荣,“最佳合作伙伴”实至名归
近日,全球领先的半导体公司ADI在收获吉利汽车“优秀供应商奖”之后,又在吉利汽车2026年度全球合作伙伴大会上,凭借在赋能客户商业价值提升、驱动产业技术变革方面的突出贡献,一举荣膺“价值突破奖”。
2026-04-02 |
ADI
,
吉利汽车
英诺达连续三年荣登中国IC设计TOP 10 EDA公司榜单
2026年3月31日,在由AspenCore主办的2026国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)上,英诺达(成都)电子科技有限公司连续第三年荣登中国IC设计Fabless 100榜单TOP 10 EDA公司。
2026-04-02 |
英诺达
,
EDA
派能科技:钠电起停出货量全国第一
近日,第三方研究报告显示,上海派能能源科技股份有限公司(以下简称"派能科技")2025年钠电起停电池出货量位居全国第一,市场份额独占鳌头。
2026-04-02 |
派能科技
,
钠电
芯原荣膺“年度AI ASIC设计领军企业”
3月31日至4月1日,由全球电子技术领域知名媒体集团Aspencore主办的2026国际集成电路展览会暨研讨会 (IIC Shanghai 2026) 在上海举办。在同期揭晓的2026中国IC设计成就奖评选中,芯原荣膺“年度AI ASIC设计领军企业”。
2026-04-02 |
芯原
Molex莫仕完成对 Smiths Interconnect 的收购,扩展高可靠性互连解决方案产品组合
扩展后的产品组合凭借行业领先的解决方案提升了支持能力,更好地适应航空航天和国防、医疗及半导体测试行业客户的各种应用
2026-04-01 |
Molex莫仕
,
Smiths Interconnect
意法半导体Aliro兼容无线安全技术提升下一代数字门禁性能
作为连接标准联盟 (Connectivity Standards Alliance)Aliro工作组成员,ST为联盟贡献技术知识,并参与新行业标准的制定,推进智能手机、穿戴设备和读卡器开锁技术普及应用
2026-04-01 |
意法半导体
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Aliro
嬴彻科技通过ASPICE CL2评估,自动驾驶研发体系达国际标准
近日,嬴彻科技正式通过Automotive SPICE CL2(简称"ASPICE")评估。这一成果标志着嬴彻科技在卡车自动驾驶领域的软件过程能力与管理水平达到国际主流标准,研发体系的规范化与可靠性获得权威认可,进一步巩固了其在全球卡车自动驾驶领域的领先地位。
2026-04-01 |
嬴彻科技
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自动驾驶
荣耀五载,创芯领航 | 概伦电子荣获“年度产业贡献EDA公司”
3月31日,2026中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼在上海隆重举行。概伦电子凭借在EDA技术领域的持续深耕与创新突破,以及对国产EDA生态建设的深度引领与推动,再度斩获中国IC设计成就奖“年度产业贡献EDA公司”奖项。
2026-04-01 |
概伦电子
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EDA
Panasonic Industrial Devices EV-B系列继电器在贸泽开售,助力打造耐用且高效的下一代EV和机械设备设计
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Panasonic Industrial Devices的EV-B系列继电器。
2026-04-01 |
Panasonic Industrial Devices
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EV-B
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贸泽
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继电器
是德科技推出面向高校的半导体实践教学实验室
推出三款全新解决方案,面向半导体研发与制造领域的学生
2026-04-01 |
是德科技
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半导体
Omdia:顶级云厂商加码AI基础设施,2025年第四季度,全球云基础设施支出增长29%
Omdia数据显示,2025年第四季度,全球云基础设施服务支出达到1109亿美元,同比增长29%。增速较上一季度进一步加快,这已是市场连续第六个季度实现超过20%的增长。
2026-04-01 |
Omdia
Askey和Canoga Perkins在巴塞罗那世界移动通信大会上宣布战略合作,推出快速部署型5G关键通信解决方案
Askey和Canoga Perkins在巴塞罗那世界移动通信大会上宣布达成全球合作伙伴关系,共同推出SyncMetra®网络连接解决方案。
2026-04-01 |
Askey
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Canoga Perkins
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5G
思尔芯再获 “2026年度创新EDA公司”,以生态之力赋能复杂芯片
3月31日,2026中国IC领袖峰会在上海浦东丽思卡尔顿酒店圆满落幕。在这场汇聚AI芯片、汽车电子、工业控制等领域顶尖专家的行业盛会上,思尔芯(S2C)不仅再度斩获“年度创新EDA公司”大奖,
2026-04-01 |
思尔芯
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EDA
荣耀十九载 圣邦微电子连续荣膺“十大中国IC设计公司”奖项
2026年度中国IC设计成就奖评选结果揭晓。圣邦微电子凭借卓越的技术实力、稳健的市场表现以及在高性能模拟领域的持续深耕,再度获评“十大中国IC设计公司”奖项。
2026-04-01 |
圣邦微电子
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IC设计
嵌入半导体创新的关键节点:TEL的产品版图与战略雄心
当人工智能重塑全球算力格局,半导体产业正在经历60年来最深刻的一次技术跃迁。从存储器的三维堆叠到逻辑芯片的埃级制程,这一次工艺演进的背后,也离不开制造设备的同步革新。
2026-04-01 |
嵌入半导体
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TEL
【载誉之芯】帝奥微DIA82113荣获2026中国IC设计成就奖-热门IC产品奖项
2026年3月31日,2026中国IC设计成就奖颁奖典礼于上海市隆重举行。中国IC设计成就奖是国内半导体产业的知名奖项。据悉,该奖项旨在表彰年度在汽车电子与半导体领域中表现突出、技术创新强、市场关注度高的热门产品,对行业具有高专业度与权威影响力。
2026-04-01 |
帝奥微
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DIA82113
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IC设计
铠侠UFS 5.0为端侧AI带来全新体验
随着铠侠陆续向客户提供UFS 5.0评估样品,移动端跨入UFS 5.0时代不过是时间的问题。UFS 5.0相比UFS 4.0和UFS 4.1拥有非常明显的优势,其传输速度可达10.8GB/s,是UFS 4.1 4.64GB/s的两倍以上,让移动端可以轻而易举跨入10GB/s的传输速率大关,与PC端的PCIe 5.0 SSD速度看齐。
2026-03-31 |
铠侠
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UFS 5.0
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端侧AI
战略同心,向新而行|联想开天携手沐创共建联合实验室
近日,无锡沐创集成电路设计有限公司和联想开天信息技术有限公司的战略合作再添新里程碑——沐创&联想开天联合实验室正式成立。这既是双方对以往合作成果的高度认可,更是双方携手同心迈向技术共创、生态共建的新起点。
2026-03-31 |
联想开天
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沐创
龙虾硬件大赛来了!第十四届中国电子信息博览会(CITE2026)展前揭秘
当AI的浪潮从云端算法涌入现实世界的每一个齿轮,我们该如何触摸这股澎湃的力量?答案,藏在一年一度的产业风向标里。今日,第十四届中国电子信息博览会(CITE 2026)组委会在深圳举办新闻发布会,正式揭晓了将于4月9日至11日在深圳会展中心(福田)举办的博览会全貌。
2026-03-31 |
CITE2026
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龙虾硬件
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第十四届中国电子信息博览会
583 中的第 1
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