新闻 | 电子创新网

Ceva推出面向PC游戏耳机的微软认证空间音频软件

RealSpace™ Elevate 是可授权的 Windows APO，它使 OEM 厂商能够打造差异化的品牌空间音频体验，同时降低开发成本和复杂性

2026-06-30 | CEVA, RealSpace Elevate

士兰微宣布全系产品涨价15%！如何看待士兰微的涨价？

6月29日，本土模拟大厂杭州士兰微电子股份有限公司向客户发布《价格调整通知函》，宣布自2026年7月1日起，对公司各产品线产品价格进行调整，涨幅15%起。

2026-06-30 | 士兰微

TÜV莱茵苏州汽车电子EMC实验室获东风汽车认可

近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV（简称"TÜV莱茵"）位于苏州太仓的汽车电子电磁兼容（EMC）实验室获得东风汽车集团有限公司研发总院（简称"东风汽车"）的认可，成为其授权第三方实验室。

2026-06-30 | TUV莱茵, 东风汽车

多维科技将亮相 2026 慕尼黑上海电子展，展示完整 TMR 与 AMR 磁传感器产品组合

——垂直整合制造能力保障高性能磁传感器稳定、可靠、可持续供应

2026-06-30 | 多维科技, 2026 慕尼黑上海电子展, TMR

AI赋能新能源场景大华股份亮相德国慕尼黑Intersolar展

近日，2026年 Intersolar 太阳能光伏展览会在德国慕尼黑举行。大华股份携面向新能源行业的场景化AI解决方案精彩亮相，围绕智能防护、设备巡检、作业安全、新能源充电及集中管理等核心场景，展示AI技术在新能源运营管理中的实践价值，

2026-06-30 | 大华股份, 德国慕尼黑Intersolar展

智引芯程，定义未来：德州仪器亮相 2026 慕尼黑上海电子展

——围绕“出行、生活、协作、焕能”四大主题展区，带来多款创新产品和解决方案

2026-06-30 | 德州仪器, 2026 慕尼黑上海电子展

意法半导体扩展 ST87M01 NB-IoT 模块平台，新增北美和巴西认证

ST87M01 NB-IoT 模块系列现已通过 FCC、PTCRB 和 ISED 认证，可在美国和加拿大使用，并已通过 Anatel 认证，可在巴西使用。

2026-06-30 | 意法半导体, ST87M01

首次启动之前：莱迪思FPGA如何赋能人形机器人平台

人形机器人已进入到大型物流仓库中搬运货物、在汽车装配线上排列零部件，并在全球一些最大的订单履行中心开展试点运营。可以说人形机器人的第一波浪潮已经到来，其并非停留在实验室或演示中，而是在真实的生产环境中承担实际工作。

2026-06-30 | 莱迪思, FPGA, 人形机器人

瑞为技术启动招股稀缺视觉具身智能目标进入冲刺

2026年，具身智能炙手可热，引全球科技资本齐押注，上半年内地披露融资额突破460亿元人民币，创历史新高。然而，热潮之下，一个日益清晰的行业共识正在浮现：真正穿越技术验证期、在真实场景中跑通商业死循环的标杆，最为稀缺。

2026-06-30 | 瑞为技术

GECC从愿景到行动："全球能源循环经济联盟"及《电池可循环设计指南》正式启动

6月22日，"伦敦气候行动周"期间，全球循环经济倡导者艾伦•麦克阿瑟基金会与宁德时代、宝马、雷诺、沃尔沃、谷歌、小米等企业宣布共同发起"全球能源循环经济联盟"，并启动《电池可循环设计指南》开发计划。

2026-06-30 | GECC, 电池可循环设计, 宁德时代

海光芯正成功登陆港交所：全球AI光电互连领先企业硬科技实力与明星基石加持赋能光电互连产业远航

6月29日，全球AI光电互连领域中的领先企业——海光芯正（1191.HK）成功在港交所主板挂牌上市，本次登陆港股市场，不仅是公司发展历程中里程碑式跨越，更是资本市场对公司核心产品、前沿技术壁垒与行业地位的权威认可，标志著公司正式迈入资本赋能与全球化扩张并行发展的全新阶段。

2026-06-30 | 海光芯正, AI光电互连

向实而生：Qorvo 以全栈 UWB 方案重塑工业“信任基石”

作为下一代无线感知技术的核心，UWB（超宽带）凭借纳秒级脉冲、500MHz 超大带宽、TOF 高精度测距等颠覆性优势，正快速从消费电子渗透至工业核心领域，成为驱动产业数字化转型的关键底座。

2026-06-30 | Qorvo, UWB

Omdia：2026年全球智能手机平均售价将达565美元，厂商战略转向价值优先

Omdia最新研究显示，随着零部件成本上升及地缘政治不确定性加剧，全球智能手机市场正经历结构性转型。领先厂商正逐步摆脱低成本、高出货量的增长模式，转而聚焦高端化与高价值产品组合。

2026-06-30 | Omdia, 智能手机

IQM 在《IDC MarketScape：2026年全球量子计算厂商评估》报告中被评为主要厂商

IQM今日宣布，公司在《IDC MarketScape：2026年全球量子计算厂商评估》报告中被评为主要厂商。

2026-06-30 | IQM, IDC MarketScape, 量子计算

罗克韦尔自动化与理大科技达成战略合作，助力真空玻璃智能制造升级

以人工智能与数字化技术赋能真空玻璃全球化制造运营

2026-06-30 | 罗克韦尔自动化, 理大科技

以“In Everything, Better”赋能AI生态，TDK将携最新方案亮相2026慕尼黑上海电子展

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）6月25日宣布，将以全新品牌“In Everything, Better”亮相于2026年7月1日到3日举办的2026慕尼黑上海电子展，全面展示面向AI生态、汽车电子、信息通信技术（ICT）、工业与能源等领域的创新产品，以及系统级解决方案。

2026-06-30 | TDK, 2026慕尼黑上海电子展

国芯科技荣获第十七届中国上市公司投资者关系管理创新实践天马奖

近日，由证券时报社主办的第十七届中国上市公司投资者关系管理论坛在深圳召开，第十七届上市公司投资者关系管理天马奖获奖名单正式揭晓。国芯科技凭借在投资者关系管理领域的持续创新与扎实实践，荣获第十七届中国上市公司投资者关系管理创新实践天马奖

2026-06-29 | 国芯科技

布局双核心底座，概伦电子打造EDA+IP全链路赋能平台

2026年6月26日，概伦电子收购半导体IP领域的锐成芯微及其控股的纳能微获中国证监会注册通过。通过深度整合EDA工具与半导体IP两大产业核心底座，概伦电子将全面构建EDA+IP全链路赋能平台，为国内集成电路产业筑牢自主生态的底层根基。

2026-06-29 | 概伦电子, EDA

德明利亮相2026MWC上海，以全栈自研存储支撑AI+数据通信落地

2026年6月24日-26日，第十三届MWC26于上海新国际博览中心举办，展会以"众智启新（TheIQEra）"为主题，聚焦"连接+AI"深度融合的核心趋势。德明利携全栈存储方案亮相，为多元场景下的数据高效流转与稳定运行提供支撑，助力产业数智化升级与新质生产力发展。

2026-06-29 | 德明利, 2026MWC上海

智造启新程｜飞凯材料子公司昆山兴凯半导体材料智能工厂剪彩典礼成功举办

近日，飞凯材料子公司昆山兴凯半导体材料智能工厂剪彩典礼，暨"兴启芯程•凯创未来"半导体先进封装及材料创新论坛在安徽安庆隆重举行。

2026-06-29 | 飞凯材料, 半导体封装材料, 昆山兴凯

既要快，又要安全：以软件定义汽车的速度构建可信出行架构

过去十年的大部分时候，汽车行业普遍将速度理解为工程效率：芯片开发节奏更快、软件开发和发布周期更短、功能交付更迅速。但如今，这种理解已显不足。

2026-06-29 | ADI, SDV

AI赋能全电时代，贸泽电子重磅亮相2026慕尼黑上海电子展

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，将于7月1-3日重磅亮相2026慕尼黑上海电子展（展位号：N2馆 621号展位）。

2026-06-29 | 贸泽电子, 2026慕尼黑上海电子展

IAR携全新嵌入式开发平台支持开发者拥抱物理AI新时代

随着智能汽车、具身智能和智能制造等各个战略新兴技术领域快速发展，物理AI时代正在加速到来；随着而来的新场景、新技术和新功能为系统开发者提出了众多新的要求，也带来了诸如多架构SoC、更高代码质量、功能安全性、更高可视度、自动化与跨域设计协同等要求，

2026-06-29 | IAR (754), 嵌入式开发平台 (30585)

博世集团宣布董事会人事调整

经与股东充分沟通并达成一致，史蒂凡ℙ哈通博士（Dr. Stefan Hartung）主动申请于2026年6月30日卸任博世集团董事会主席职务。他也将同时退出博世集团董事会及罗伯特ℙ博世工业信托公司管理层。

2026-06-29 | 博世

新国标推动安全升级，2026充电宝大会锚定电池保护芯片

从本届大会释放的信息来看，电池保护芯片正在向高集成化、智能化、系统化方向升级。未来产品不仅要实现过充、过放、过流、短路、过热等基础保护，还需要支持电压、电流、温度、循环状态、异常信息等关键数据采集与管理。

2026-06-26 | 充电宝, 电池

高通与Meta宣布就数据中心CPU达成多代战略合作协议

高通与Meta就多代CPU产品路线图达成合作，支撑Meta持续拓展的计算布局。

2026-06-26 | 高通, META, CPU

高通与Hugging Face扩大合作，跨端到云推动由开发者驱动的开放AI

将Hugging Face内部及开发者工作负载迁移至高通飞龙数据中心解决方案运行。

2026-06-26 | 高通, Hugging Face

高通宣布收购Modular公司

Modular的AI原生平台将助力高通加速演进为开发者优先的AI解决方案公司，带来覆盖端到云的生成式与智能体AI

2026-06-26 | 高通, Modular

意法半导体为总额 15 亿美元的双批次新可转换债券发行定价

STMicroelectronics N.V.（ “公司”或“ST”）近日宣布，已就一项总额为15 亿美元的高级无担保债券发行完成定价。该等债券可转换为 ST 的新发行或现有普通股（“股份”），即“新可转换债券”。

2026-06-26 | 意法半导体

3M携手空客以先进隔热隔音技术赋能A220客机舒适性与性能升级

近日，3M公司与全球航空制造业巨头空中客车公司（Airbus）正式签署长期供应协议，双方将持续携手提升空客A220系列客机的乘客舒适度与飞机性能。这一长期合作彰显了双方在飞机设计创新与乘客体验优化领域的共同承诺。

2026-06-26 | 3M, Airbus

聚焦2026中国（深圳）集成电路峰会——聚力开源筑芯，智绘湾区未来

2026中国（深圳）集成电路峰会（2026ICS峰会）于2026年6月26日在深圳市南山区蛇口希尔顿酒店隆重举办。本届峰会汇聚院士专家、主管部门领导、龙头企业高管、各地行业协会和IC基地、知名高校及研究院所、金融投资机构和媒体代表等各界人士，1000多位精英齐聚鹏城。

2026-06-26 | 2026中国（深圳）集成电路峰会

安立公司与高通公司合作验证5G SA的3GPP RAN5 R17上行数据压缩测试用例

安立公司宣布与高通技术公司（Qualcomm Technologies）合作，基于Qualcomm® X105调制解调器及射频系统，成功验证并支持3GPP RAN5 Rel-17 NR UDC测试用例。此次验证使用的是安立公司的5G NR移动设备测试平台ME7834NR。

2026-06-26 | 安立, 高通

SGS为中兴通讯MBB & FWA颁发SGS Performance Tested Mark，以数字信任共启AI连接新时代

2026上海世界移动通信大会（MWC）开展首日，国际公认的测试、检验与认证机构SGS，向中兴通讯三款核心终端产品——基于自研5G芯片的新一代FWA产品G5TS Pro，面向直播场景的AI多网聚合产品TOPFLOW，以及面向个人用户的随身WiFi产品U30 Pro——颁发SGS Performance Tested Mark。

2026-06-26 | SGS, 中兴通讯