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共创生态高效汽车照明制造:艾迈斯欧司朗携手DP Patterning助力智能LED控制,显著降低CO2排放
照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)与DP Patterning今日联合宣布,推出一款演示模型,展示了汽车照明系统的未来发展方向:
2025-11-07 |
艾迈斯欧司朗
,
DP Patterning
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智能LED控制
逐点半导体分布式渲染解决方案助力真我GT8系列电竞独显芯片R1性能跃升
突破手机渲染能力限制 开启低功耗高画质视觉新体验
2025-11-07 |
逐点半导体
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真我GT8
TÜV莱茵为星猿哲科技Rocky系列移动操作机器人颁发CE-MD符合性证书
日前,在亚洲国际物流技术与运输系统展览会(CeMAT ASIA)上,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区为星猿哲科技(上海)有限公司的RockyOne装卸车系统和RockyOne SE移动操作机器人颁发了CE-MD机械指令符合性证书。
2025-11-07 |
TUV莱茵
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星猿哲科技
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Rocky
,
移动操作机器人
江森自控连续第八年参展进博会 以绿色与智慧科技点亮可持续未来
工业高温热泵、数据中心液冷解决方案领衔首展新品阵容,确保关键设施的高效、稳定、绿色运营。
2025-11-07 |
江森自控
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进博会
浪潮信息刘军:速度就是金钱,AI超节点的商业价值核心是Token交互速度
"在AI超节点系统的设计上,不应该再依照惯性思维,过分追求规模,而是应该从客户视角出发,把token交互速度作为关键衡量指标,这是智能体时代AI超节点的核心商业价值。"这是浪潮信息首席AI战略官刘军近期接受采访时,反复强调的一点。
2025-11-07 |
浪潮信息
,
刘军
TDK 电子现于所有生产基地采用 100%「绿色」电力
TDK 株式会社宣布其子公司 TDK 电子股份有限公司(TDK Electronics AG)达成全球可持续性发展的重要里程碑。该公司所有生产基地现已全面采用可再生能源供电。
2025-11-07 |
TDK
不只有AI协作编程(Vibe Coding):生成式系统级芯片(GenSoC)将如何把生成式设计推向硬件层面
如果你最近浏览过科技新闻或开发者论坛,大概率会看到“AI协作编程(Vibe Coding,又译为‘氛围编程’)”这个词。它指的是开发者在工作实践中可以用自然语言来描述需求,然后由AI生成可运行的代码这一全新理念。这场运动正在重塑软件编写的方式,融合了创造力、自动化与人类的指引。
2025-11-06 |
AI协作编程
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GenSoC
,
生成式系统级芯片
ABB智慧建筑新品亮相进博会,加速推动建筑绿色低碳发展
推出五款智慧建筑新品,以创新技术推动建筑绿色低碳转型
2025-11-06 |
ABB
,
智慧建筑
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进博会
车联网联盟发布首份全球网联汽车行业趋势报告
CCC的新报告突出了网联汽车生态系统的全球趋势和创新,60%的行业领袖认为安全性和易用性是首要关注点
2025-11-06 |
车联网联盟
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网联汽车
ABB低压传动 50 周年:以创新与节能增效推动可持续发展
2025年,ABB 低压传动迎来50 周年里程碑
2025-11-06 |
ABB
DEEPX荣获两项2026年CES创新奖;其DX-M1芯片为"最佳创新奖"得主Sixfab的ALPON X5提供动力支持
全球人工智能(AI)半导体企业DEEPX(首席执行官:Lokwon Kim)宣布,该公司已斩获两项2026年国际消费电子展(CES)创新奖,此外,美国物联网(IoT)与边缘计算企业Sixfab凭借搭载DEEPX DX-M1芯片的AI网关ALPON X5,荣获CES最高荣誉——最佳创新奖。
2025-11-06 |
DEEPX
,
DX-M1
欧姆龙工业自动化硬核科技亮相进博,以数智革新驱动制造未来
11月5日至10日,第八届中国国际进口博览会在上海如期举办。作为全球自动化领域的数字化转型专家,欧姆龙再度亮相进博会,在工业自动化展区展示多项赋能制造现场提质增效的创新解决方案,系统呈现基于"i-Automation!"制造革新理念的最新实践成果,为中国制造业高质量发展注入新质活力。
2025-11-06 |
欧姆龙
,
工业自动化
TÜV南德授予惠州亿纬锂能IECEE CB CTF Stage1实验室资质
2025年11月5日,惠州亿纬锂能股份有限公司(以下简称"亿纬锂能")电池系统实验室成功获得TÜV南德意志集团(以下简称"TÜV南德")IECEE CB CTF(Customer Testing Facility)Stage 1认可实验室资质。
2025-11-06 |
TUV南德
西门子能源:以一体化能源解决方案助力中国数据中心高质量发展
新发白皮书解读中国数据中心趋势与挑战,聚焦低碳高效协同发展新路径
2025-11-06 |
西门子能源
搭载罗姆EcoGaN™ Power Stage IC的小型高效AC适配器被全球电竞品牌MSI采用!
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,其EcoGaN™ Power Stage IC已应用于包括游戏笔记本电脑在内的MSI(微星)产品的AC适配器。
2025-11-06 |
罗姆
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EcoGaN Power Stage IC
,
AC适配器
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BM3G005MUV-LB
欧姆龙再赴进博之约,以"连接/切断"核心技术赋能绿色智慧新时代
11月5日至10日,第八届中国国际进口博览会在上海如期举行。作为进博会的"八届老友",欧姆龙再度赴约,在器件与模块解决方案展区带来了多项以"连接/切断"核心技术为基础的创新元器件产品,
2025-11-06 |
欧姆龙
大联大品佳集团推出基于达发科技产品的头戴式蓝牙耳机方案
大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于达发科技(Airoha)AB1585AM芯片的头戴式蓝牙耳机方案。
2025-11-06 |
大联大品佳集团
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达发科技
外资又盯上我们大A了?近期外资机构密集调研中国芯片上市企业
近期外资机构密集调研中国芯片企业,主要有以下几方面原因和相关情况:近期A股芯片板块表现活跃,中芯国际等龙头股股价创下历史新高,如截至9月17日收市,芯原股份和寒武纪今年以来涨幅分别高达229.6%、119.15%;瑞芯微、澜起科技、兆易创新等今年以来涨幅均超过70%。
2025-11-06 |
芯片
伟创力与LG携手打造千兆级数据中心先进热管理解决方案
互补的产品组合助力数据中心运营商应对AI时代日益严峻的电力、散热和规模挑战
2025-11-06 |
伟创力
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LG
璞泰来与OneD签署联合开发协议,共同推进硅基负极材料发展
璞泰来新能源科技与OneD Battery Sciences签署联合开发协议,共同推进硅基负极材料发展
2025-11-06 |
璞泰来
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OneD
东芝携150年创新积淀八赴进博,以科技赋能可持续未来
深秋时节,黄浦江畔,第八届中国国际进口博览会(以下简称"进博会")盛大举行,再次奏响全球交融发展的新乐章。作为进博会坚定不移的"老朋友",东芝连续八年参与这一全球经贸盛会。
2025-11-06 |
东芝
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进博会
日产Formula E车队在瓦伦西亚圆满完成高强度季前测试
车队充分把握第十二赛季首次官方试车良机
2025-11-05 |
日产Formula E
DEEPX在世界经济论坛会议上发布"物理AI"愿景
DEEPX正式获颁世界经济论坛2025 MINDS大奖,并受邀在"2025产业转型升级新动力会议"上发表演讲
2025-11-05 |
DEEPX
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世界经济论坛会议
罗克韦尔自动化亮相第八届进博会,四大关键词助推新质生产力发展
聚焦"数智、绿色、科创、开放",立足新兴产业,助推新质生产力发展,共建可持续未来
2025-11-05 |
罗克韦尔自动化
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第八届进博会
贸泽授权代理Renesas Electronics新技术产品为设计工程师和采购员提供丰富多样的选择
全球半导体和电子产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货嵌入式应用安全解决方案知名供应商Renesas Electronics的全新产品。
2025-11-05 |
贸泽
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Renesas
户外运动爆发在即——从大理州苍山户外大赛看北斗与天通技术护航并实现“安全+生态”双重保障
10月24日,六部委印发了《国家发展改革委办公厅等关于做好高质量户外运动目的地建设工作的通知》,与户外运动相关的北斗和天通等空天信息技术机会凸显。
2025-11-05 |
信息通信
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北斗
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天通
Altera采用Arteris赋能云到边缘应用的智能计算
Arteris片上网络IP及SoC集成自动化软件产品组合,将为Altera广泛的FPGA解决方案赋能,显著提升其设计效率、性能与可扩展性。
2025-11-05 |
Altera
,
Arteris
华大九天生态伙伴及用户大会成功举办:未来五年战略公布,十余项创新产品方案展现行业领导力
2025年10月24日,华大九天生态伙伴及用户大会在杭州云栖小镇圆满举行。本次大会以“科技·人文·共生·共兴”为主题,致力于构建开放共生、协同共兴的产业生态,推动中国集成电路产业实现高质量发展。
2025-11-05 |
华大九天
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EDA
日产汽车将携最新智能化、多元化产品矩阵亮相第八届进博会
11月5日至10日,第八届中国国际进口博览会将在上海国家会展中心举行。日产汽车再度如约而至,将在本届进博会上集中展示在智能化与多元化领域的最新成果,并将于11月6日举办日产进出口(广州)有限公司成立仪式,以此分享“在中国、为中国、向全球”的战略进展。
2025-11-05 |
日产汽车
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第八届进博会
国产高端 DSP 芯片新突破--苏州洪芯 HX64D10375DSP 芯片实现量产并精准对标国际旗舰芯片
苏州洪芯集成电路有限公司近日宣布,公司自主研发的新一代,具有完全自主知识产权的高端 DSP 芯片 HX64D10375 成功量产,实测最高主频可达650MHz。
2025-11-05 |
DSP
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洪芯
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HX64D10375
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