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新闻
Canalys:三季度智能手机出货量达到7880万部,同比下跌5%
10月29日消息,Canalys最新数据显示,2021年第三季度大陆智能手机市场基本恢复与去年同期持平,较第二季度有所回暖,智能手机出货量达到7880万部,同比下跌5%。
2021-10-29 |
智能手机
智敬未来 佛山照明亮相华为开发者大会2021
华为2021开发者大会(Together)于10月22日在东莞松山湖举办,本次大会带来HarmonyOS 3开发者预览版、HMS Core 6等重大发布与更新,同时现场还开设了互动体验区,众多支持HarmonyOS Connect(鸿蒙智联)的产品亮相。
2021-10-29 |
佛山照明
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华为
IOTE 2021国际物联网展深圳站顺利闭幕
本届展会由深圳市物联网产业协会主办,深圳市物联传媒有限公司、深圳市易信物联网络有限公司承办。展会以“芯联万物,智赋全球”为主题,响应数智化,可持续、创新应用发展,联合各行业领英,打造一个物联网行业资源置换、信息交流、合作共赢的大平台,共促行业繁荣发展。
2021-10-29 |
IOTE
,
物联网
TUV莱茵为E Ink元太科技颁发类纸显示认证,共推电子纸显示技术发展
10月28日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV大中华区(简称“TUV莱茵”)为E Ink元太科技的彩色电子墨水显示模组颁发了“类纸显示”(Paper Like Display)China-mark(中国标识)和Quality-mark双证书。这也是全球首款获此认证的电子纸显示模组。
2021-10-29 |
TUV莱茵
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电子纸
云联万物 数智未来 大华股份发布Dahua Think #战略
10月28日,2021大华股份战略升级发布会在线上顺利举行。本次发布会以“Dahua Think # 云联万物、数智未来”为主题,多平台同步直播,就数智赋能城市和企业可持续、绿色、高质量发展,构建行业领先的AIoT、物联数智平台基础能力,以及千行百业数智化转型等话题进行深入探讨。会上,大华股份发布Dahua Think #战略。
2021-10-29 |
大华股份
广和通发布《5G AIoT全景商用产品手册》,探索5G新价值
2021年9月6日,广和通携手中国移动、中国电信、中国联通、高通公司、紫光展锐、联发科技以及众多物联网产业伙伴正式发布《5G AIoT全景商用产品手册》(中文版)。
2021-10-29 |
广和通
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5G
构造弹性网络安全新常态
本文提及的四个概念将有助于安全专业人员达成努力追求的终极目标:确保一切正常运转同时确保一切安全无恙。 前两个概念――组织弹性与准备――具有普遍意义;而后两个概念――安全可视性和安全审计――则更加具体。
2021-10-29 |
网络安全
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是德科技
"绿色化学之父 "荣获2021年沃尔沃环境奖
耶鲁大学教授和开发无害化学品的先驱保罗-阿纳斯塔斯赢得了2021年沃尔沃环境奖,这是世界上最受尊敬的科学环境奖项之一。保罗-阿纳斯塔斯的研究 "正在彻底改变化学工业,这是对迎接可持续发展挑战的关键贡献,"该奖评委会说。
2021-10-29 |
沃尔沃
半导体供应短缺正在催生更优秀的产品设计
价格上升、技术更迭,还有不可避免的供应链紧缺问题,将给半导体行业带来广泛、深刻的变化。
2021-10-29 |
半导体供应
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安富利
持续深耕影像核心赛道,瞰瞰智能科技完成近亿元A轮融资
近日,北京瞰瞰智能科技有限公司宣布完成近亿元人民币A轮融资,由芯动能领投,淳中科技、盛约电子跟投。本轮融资后,公司将进一步加大核心光学影像技术和产品的研发投入,加速全栈光学影像解决方案和产品在智能汽车、IoT等领域落地。
2021-10-28 |
瞰瞰智能
实现汽车的成本最小化和安全最优化
人们都说,你不能给安全定价,但是当我们着眼于整个汽车行业从低到高差距甚广的价格范围,以及不同价位所对应的安全等级时,这种说法并不一定成立。
2021-10-28 |
Imagination
Cadence Integrity 3D-IC 平台支持TSMC 3DFabric 技术,推进多Chiplet设计
楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布与TSMC合作,加速 3D-IC 多芯片设计创新。
2021-10-28 |
Cadence
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TSMC
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3D-IC
Gartner:2022年全球IT支出预计将超过4万亿美元
根据Gartner的最新预测,2022年全球IT支出预计将达到4.5万亿美元,相比2021年增长5.5%。
2021-10-28 |
Gartner
Preh选择凯睿德制造MES来满足其对下一代汽车电子产品的需求
Preh GmbH (Preh) 是一家领先的汽车和商用车控制系统以及电动汽车控制部件的汽车电子制造商,他们选择了凯睿德制造MES(制造执行系统)作为全球解决方案升级其现有的生产系统。
2021-10-28 |
Preh
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凯睿德制造
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MES
今年第三大IPO,这个晶圆代工大厂今日上市!
据外媒报道,晶圆代工大厂格芯于昨日首次公开发行(IPO)阶段近26亿美元。预计于今日在纳斯达克挂牌上市,市值有望超过250亿美元。
2021-10-28 |
IPO
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晶圆
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格芯
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