Cadence Integrity 3D-IC 平台支持TSMC 3DFabric 技术，推进多Chiplet设计 winniewei / 周四, 28 十月 2021 - 16:13 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布与TSMC合作，加速 3D-IC 多芯片设计创新。 阅读更多 关于 Cadence Integrity 3D-IC 平台支持TSMC 3DFabric 技术，推进多Chiplet设计登录或注册以发表评论