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新闻
Omdia：2025 年第三季度全球云基础设施服务支出达 1,026 亿美元，同比增长 25%
根据 Omdia 最新研究，2025 年第三季度全球云基础设施服务支出达到 1,026 亿美元，同比增长 25%。市场动能保持稳定，已连续第五个季度维持在 20% 以上，显示出行业整体的持续韧性。
2025-12-23 |
Omdia
,
云基础设施服务
银河通用机器人拿下1000 台机器人订单，推进具身智能工业场景深度应用
大模型技术+场景深耕的双轮驱动，银河通用机器人成中国具身第一
2025-12-23 |
银河通用
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机器人
,
智能工业
富昌电子荣膺 Littelfuse “2025年度最佳业务拓展分销商奖”
富昌电子（Future Electronics）近日荣膺 Littelfuse(NASDAQ: LFUS) 颁发的 “2025年度最佳业务拓展分销商奖（Best Business Development Distributor of the Year 2025）”，以表彰其在 Littelfuse 产品线上的出色合作与业务推动。
2025-12-23 |
富昌电子
,
Littelfuse
贸泽与国巨集团联手推出全新电子书：探索新型无源元件解决方案如何助力汽车电气化
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 ( Mouser Electronics) 与国巨集团合作推出全新电子书《Powering the New Automotive Era with Smart Passive Solutions》（用智能无源解决方案助力新汽车时代），
2025-12-23 |
贸泽
,
国巨集团
两轮车手机镜像投屏：恩智浦i.MX RT1170 MCU赋能更智能、更安全的数字互联仪表板
以MCU为核心的平台为入门级数字互联仪表板(DCC)增添智能手机镜像投屏功能。目前，可集成于仪表板的骑行者必备功能日益丰富，RT产品路线图还将纳入更多先进特性。
2025-12-23 |
恩智浦
,
i.MX RT1170
,
MCU
如何让边缘AI变得更迅速？
AI应用的快速升级让感知AI与生成式AI不再是唯一主角，通过AI智能体对一项复杂工作从感知、生成到实践成为了新的可能。
2025-12-23 |
边缘AI
华为CBS突破Omdia《2025电信计费市场雷达报告》领导者象限
全球权威咨询机构Omdia最新发布的《2025电信计费市场雷达报告》（Telecom Billing Market Radar - 2025）显示，华为融合计费系统（CBS）凭借其在AI驱动智能化运营、全场景融合、超电信级可靠性、开放生态构建等领域的卓越表现，首次突破“领导者”象限。
2025-12-23 |
华为
,
Omdia
宣城立讯入选IPC QML 验证制造商名录，树立汽车电子可靠性新标杆
IPC中国近日宣布，宣城立讯精密工业有限公司，经过IPC QML（Qualified Manufacturers List，验证制造商名录）的严格审核，其生产工艺和产品质量被验证符合电子行业国际标准IPC J-STD-001 《焊接的电气与电子组件要求》与 IPC-A-610 《电子组件的可接受性》三级产品要求。
2025-12-23 |
宣城立讯
,
IPC QML
,
汽车电子
智能AI，适配您的边缘部署
人工智能（AI）正迅速从数据中心走向现实世界，赋能于工业机器人、自动驾驶汽车，以及智能基础设施等。
2025-12-23 |
AI
,
莱迪思
Nordic Semiconductor与OQ Technology共同实现直连NTN LEO卫星技术
nRF9151模组向OQ Technology低轨道卫星网络成功传输NB-IoT数据，验证了全球物联网覆盖能力
2025-12-23 |
Nordic
,
OQ Technology
,
nRF9151
SECORA™ ID V2平台支持业界首个通过 FIDO 3+级认证的安全身份验证解决方案
随着针对安全漏洞的网络攻击在各行业日益频发，安全认证已成为保护数字身份安全的关键环节。
2025-12-23 |
英飞凌
,
SECORA ID V2
面向未来产业需求，罗克韦尔自动化ThingWorx® “一瓶一码”赋能储氢瓶全链追溯
北京麦斯时代以ThingWorx为核心构建全流程追溯体系，为储氢瓶头部企业生产注入 “数字基因”。
2025-12-23 |
罗克韦尔自动化
,
ThingWorx
联想之星收获第10个IPO
12月19日，希迪智驾正式登陆港交所，成为"商用车智能驾驶第一股"，股票代码3881，此次IPO发行价263港元/股，发行市值115亿港元。至此，联想之星又收获一个天使轮IPO。
2025-12-22 |
联想之星
,
IPO
芯原斩获IC风云榜两项殊荣
12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、爱集微承办的2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在上海举办。此次大会揭晓了IC风云榜的各项评选结果，芯原同时斩获“年度最佳雇主奖”与“企业社会责任奖”两项殊荣。
2025-12-22 |
芯原
华为基于MoM的多智能体协同系统使能核心网高稳L4
在日益数字化的时代，现代生活与经济活动都高度依赖于网络，网络的稳定性直接关系到公众的"数字幸福感"和"社会参与感"。核心网作为网络的大脑，一旦业务中断会影响到数千万用户，给社会带来难以估量的影响，核心网稳定性至关重要。
2025-12-22 |
华为
,
MoM
圣邦微电子SGM6040荣获“维科杯·OFweek 2025物联网行业创新技术产品奖——芯片技术突破奖”
圣邦微电子凭借创新产品SGM6040在行业瞩目的“维科杯·OFweek 2025物联网行业评选”中脱颖而出，成功斩获“物联网行业创新技术产品奖——芯片技术突破奖”。这一权威奖项的获得，是对圣邦微电子在物联网领域的芯片技术创新与市场贡献的高度认可。
2025-12-22 |
圣邦微电子
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SGM6040
海信加入 HEVC Advance 专利池
视频编解码器专利池许可的全球领导者Access Advance LLC今日宣布，海信集团控股有限公司已作为被许可方加入 HEVC Advance 专利池。
2025-12-22 |
海信
,
HEVC Advance
贸泽开售NXP Semiconductors简化移动机器人设计的MR-VMU-RT1176车辆管理单元
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售NXP® Semiconductors的MR-VMU-RT1176车辆管理单元 (VMU)。
2025-12-22 |
贸泽
,
NXP
,
MR-VMU-RT1176
安谋科技亮相第四届HiPi Chiplet论坛，详解“周易”X3新品及芯粒标准化生态
12月20日，安谋科技（中国）有限公司受邀出席第四届HiPi Chiplet论坛，并发表两场技术演讲，深入解读“周易”X3 NPU IP新品的技术特点与核心优势，以及分享如何通过标准化推动芯粒（Chiplet）技术走向规模化，以IP创新与生态协同助力产业加速发展。
2025-12-22 |
安谋科技
,
第四届HiPi Chiplet论坛
聚是鸿蒙气，散是满天星！《鸿蒙星光盛典》诠释“在一起”的群像力量
这是一个追光人共同点亮的夜晚，也是一场无关距离、只关乎信念的奔赴——当曲面屏上流光初绽，当第一声小号划破沉静，深圳龙岗大运体育中心场馆内，四万盏灯球应声而亮，汇成澎湃的星海。
2025-12-22 |
鸿蒙
,
鸿蒙星光盛典
思瑞浦荣登“自有品牌空调整机国产芯片用量排行榜”，赋能家电智能化升级
近日，在 ASTC 2025（中国家电科技年会） 期间，思瑞浦凭借DCDC产品TPP36208的硬核性能和市场表现，荣获中国家用电器研究院颁发的“自有品牌空调整机国产芯片用量排行榜”权威证书。
2025-12-22 |
思瑞浦
,
家电智能化
日产汽车和日产汽车运动与定制有限公司宣布NISMO品牌新举措
近日，日产汽车和日产汽车运动与定制有限公司（Nissan Motorsports & Customizing Co., Ltd., NMC）宣布了全新举措，通过推出新的赛车活动以及拓展NISMO车型阵容，全面提升日产汽车的品牌实力。
2025-12-22 |
日产汽车
,
NISMO
Gartner发布2026年影响基础设施和运营的重要趋势
商业与技术洞察公司Gartner发布了未来12-18个月内将对基础设施和运营（I&O）产生重要影响的关键趋势。
2025-12-19 |
Gartner
意法半导体股东大会特别会议通过两项重要人事任命决议
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST，纽约证券交易所代码:STM) 公布了于阿姆斯特丹召开的股东大会特别会议（EGM）对所有表决事项的投票结果。
2025-12-19 |
意法半导体
宣城立讯入选IPC QML 验证制造商名录，树立汽车电子可靠性新标杆
IPC中国近日宣布，宣城立讯精密工业有限公司，经过IPC QML（Qualified Manufacturers List，验证制造商名录）的严格审核，其生产工艺和产品质量被验证符合电子行业国际标准IPC J-STD-001 《焊接的电气与电子组件要求》与 IPC-A-610 《电子组件的可接受性》三级产品要求。
2025-12-19 |
宣城立讯
保隆科技与英飞凌签订合作备忘录，共拓汽车电子新生态
12月18日，上海保隆汽车科技股份有限公司与英飞凌科技（中国）有限公司在上海正式签订合作备忘录（MOU），双方将携手进一步深化在汽车电子领域的技术协同与资源整合，
2025-12-19 |
保隆科技
,
英飞凌
,
汽车电子
国芯科技获评中国汽车芯片产业创新战略联盟 “突出贡献单位”荣誉
12月17日-19日，中国汽车芯片产业创新战略联盟2025全体成员大会在上海隆重召开。凭借2025年在联盟技术交流、标准推进、生态共建等工作中的深度投入与突出成效，国芯科技荣获联盟颁发的“突出贡献单位”称号。
2025-12-19 |
国芯科技
中国第一具身大模型获21亿元融资，银河通用机器人估值突破200亿
近日，银河通用机器人官宣完成新一轮超3亿美元融资。本轮融资由中国移动链长基金领投，中金资本、中科院基金、苏创投、央视融媒体基金、天奇股份等重量级投资平台及产业巨头联合注资，并同步获得来自新加坡、中东的国际投资机构及老股东的加注。
2025-12-19 |
银河通用机器人
安森美携手格罗方德开发下一代氮化镓功率器件
此次合作拓展了安森美功率产品组合，涵盖面向AI数据中心、汽车、航空航天及其他关键市场的高性能650V横向氮化镓（GaN）解决方案。
2025-12-19 |
安森美
,
格罗方德
,
氮化镓功率器件
KIOXIA固态硬盘实现与Microchip Adaptec® SmartRAID 4300系列RAID存储加速器的兼容性
PCIe® /NVMe™固态硬盘经测试，在2.5英寸规格下具有良好的兼容性和互操作性
2025-12-19 |
KIOXIA
,
固态硬盘
,
Microchip
Aptiv与Vecna Robotics合作研发新一代自主移动机器人
双方将通过合作，为仓储与制造工厂打造更安全、更智能且更具成本效益的自动化解决方案
2025-12-19 |
Aptiv
,
Vecna Robotics
,
自主移动机器人
Seyond图达通获得上汽大众新车型定点，加速拓展ADAS市场
全球图像级激光雷达解决方案提供商Seyond图达通（02665.HK），与上汽大众达成定点合作。上汽大众新车型将搭载图达通灵雀E1X激光雷达，并计划于2026年量产上市。
2025-12-19 |
Seyond图达通
,
上汽大众
,
ADAS
TÜV 南德与普渡机器人达成战略合作，共启商用服务机器人智能化新篇章
2025年12月16日，在2025深圳国际清洁技术与设备博览会现场，TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）与深圳市普渡科技股份有限公司（以下简称"普渡机器人"）正式建立战略合作伙伴关系。
2025-12-19 |
TÜV 南德
,
普渡机器人
TÜV莱茵为宇树机器人颁发EN 18031网络安全符合性证书
12月17日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区为宇树科技股份有限公司旗下G1双足机器人和Go2机器狗颁发了基于EN 18031标准的网络安全符合性证书。
2025-12-19 |
TUV莱茵
,
宇树机器人
Cognizant与Microsoft扩大合作，推动AI转型与打造前沿企业体验
双方将通过协同创新，推出AI驱动的解决方案，融合Microsoft可信的云服务与Cognizant的行业平台，助力企业重塑工作方式并实现创新规模化。
2025-12-19 |
Cognizant
,
Microsoft
,
AI
KIOXIA AiSAQ™技术已集成至Milvus向量数据库
与领先的向量数据库集成，便于开源社区采用，并可充分发挥经SSD优化的向量搜索能力
2025-12-19 |
KIOXIA
,
AiSAQ
,
Milvus
华大九天与海光信息达成战略合作拓展EDA与算力协同应用
12月18日，在HAIC 2025大会期间，华大九天与海光信息签署合作协议，双方将围绕EDA技术与国产算力平台的协同应用展开探索。
2025-12-18 |
华大九天
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海光信息
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EDA
英飞凌 HYPERRAM™ 存储芯片及 IP成功通过 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA SCU35 评估套件测试
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布，AMD 已测试英飞凌 64MB HYPERRAM™ 存储芯片和 HYPERRAM™ 控制器 IP 在AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA SCU35 评估套件上的使用情况，
2025-12-18 |
英飞凌
,
HyperRAM
英特尔亮相火山引擎原动力大会，全景展示系统化AI加速方案
英特尔亮相2025火山引擎FORCE原动力大会·冬，全方位展示了双方在从基础设施架构和开发工具的创新，到AI应用落地等全方位的深度合作成果。
2025-12-18 |
英特尔
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火山引擎原动力大会
xMEMS将于CES 2026展示突破性µCooling和Sycamore MEMS扬声器技术，为新一代AI可穿戴设备发展提供动力
硅基扬声器与固态微型散热芯片的结合，助力实现更薄、更轻、散热更好的AI消费类设备，开启“物理AI”的新时代。
2025-12-18 |
xMEMS
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CES 2026
,
µCooling
517 中的第 1
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