Teramount 专为 CPO 设计的可拆卸、被动对准光纤直连芯片互连解决方案，能够为 AI、云计算和 5G 工作负载提供更快的数据传输速率
双方结合各自的工程专业经验，共同聚焦于共封装光学研发，Teramount 位于以色列的设计中心也参与其中
此次收购建立在双方坚实的商业合作基础之上，此前 Koch Disruptive Technologies 曾领投 Teramount 于 2025 年进行的 5,000 万美元的 A 轮融资
全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕宣布达成收购 Teramount Ltd. 的协议。该公司总部位于以色列，专注于开发可拆卸光纤直连芯片互连解决方案，并针对大规模共封装光学 (CPO) 及其他硅光子学应用对该解决方案进行优化。Teramount 的 TeraVERSE® 平台基于其通用光子耦合器和芯片级自对准光学技术，可在光纤与硅光子芯片之间提供一个实用且可现场维护的接口，该平台近期在 OFC 2026 大会上作为 Molex 莫仕一站式 CPO 解决方案的一部分正式发布。TeraVERSE 是一种创新型被动对准解决方案，不仅能够支持 AI 普及所需的高速数据传输率，还能降低能耗，从而减少超大规模数据中心在电力和散热方面的需求。
Molex 莫仕Datacom 解决方案部门总裁 Aldo Lopez 说道：“Teramount 的 TeraVERSE 技术将填补 CPO 架构中的关键空白，为我们的光学解决方案组合提供具有竞争优势的战略性补充。凭借这个实用且可拆卸的光纤直连芯片接口，我们将获得推动 CPO 主流化应用的基础要素。Teramount 的 IP 和工程人才与 Molex 莫仕的创新产品组合、制造规模、供应链专业知识及系统技术强强联合，将为客户提供一条部署可扩展 CPO 的大规模集成路径。”
Teramount 的被动、可拆卸耦合方法支持较大的装配公差和半导体级晶片工艺。随着 CPO 转向批量生产，与主动对准方法相比，被动对准在可扩展性方面具有显著优势。Molex 莫仕将把 Teramount 的 IP 和工程专业知识与其光学能力及全球制造规模相结合，从而提供行业领先的性能规范，并加速 TeraVERSE 的生产。
Teramount 首席执行官兼联合创始人 Hesham Taha 表示：“借助 Molex 莫仕的全球规模和系统级专业知识，再融合 Teramount 在创新方面的专业经验及可拆卸的晶片级耦合技术，我们将为可扩展的高密度 CPO 开辟一条切实可行的发展道路。通过与 Molex 莫仕携手合作，我们将能够加速推出可量产、可维护的光纤直连芯片接口，从而满足 AI 和超大规模数据中心日益迫切的需求。”
TeraVERSE 的加入将丰富 Molex 莫仕全面的光学互连产品组合，在 CPO 和硅光子架构方面为客户提供更有力的支持。作为高速通信互连领域的领军企业，Molex 莫仕具备提供业界领先的铜和光学解决方案的独特优势。
Teramount 将继续作为位于耶路撒冷的设计与工程中心发挥作用，并得到 Molex 莫仕全球光学能力的支持。此次收购预计将于 2026 年上半年完成，须获得监管部门批准及满足其他惯例成交条件。Goldfarb Gross Seligman 将担任 Molex 莫仕的法律顾问，Gornitzky & Co. 将担任 Teramount 的法律顾问。
关于Molex 莫仕
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