奇异摩尔

突破先进封装壁垒:智原科技携手奇异摩尔合作的2.5D封装平台成功进入量产阶段

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)与业内领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商奇异摩尔,今日宣布共同合作的2.5D封装平台已成功进入量产阶段。

先进封装下的芯粒间高速互联接口设计思考

近年来,随着AIGC的发展,生产力的生成方式、产品形态都在发生重大的变化。计算规模和模型规模的不断增大,尤其是大模型的出现和广泛应用对算力的需求呈现出爆发式的增长。这一系列的变化对计算架构提出了新的挑战,首先是系统规模越来越大,系统结构越来越复杂;