新闻 | 电子创新网

2020三季度全球电视出货量达5250万台同比增长16%

数据调研机构DiScien更新了全球电视出货量报告。该报告涵盖了全球15个品牌的出货量，包括三星、LGE、TCL、海信、索尼、创维、冠捷（飞利浦）、夏普、小米、Vizio、海尔、松下、长虹、康佳和东芝。

2020-11-19 | 电视, DiScien, 三星

英伟达第三季度营收47.26亿美元同比增长57%

19日，英伟达公布2021财年第三季度财报显示，该季度，其营收47.26亿美元，同比增长57%，净利润为13.36亿美元，同比增长49%；每股摊薄收益为2.12美元，同比增长46%；不按照美国通用会计准则，英伟达调整后每股摊薄收益为2.91美元，同比增长63%。

2020-11-19 | 英伟达

外媒：三星已对QNED技术进行改良预计2021年投产

近日有韩媒报道，据UBI研究公司称，三星Display已经改良了QNED技术，并且预计在2021年可以用于投入生产。UBI研究公司在分析了三星Display今年申请的94项专利以后，发现与2020上半年相比，三星Display下半年申请的专利在技术上有了很大进步。

2020-11-19 | 三星, QNED, LCD

新思科技IC Compiler II技术助力Graphcore一次性成功实现数百亿门级AI处理器的硅晶设计

新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其行业领先的IC Compiler™ II布局布线解决方案成功协助Graphcore实现第二代Colossus MK2 GC200智能处理单元（IPU）硅晶设计的一次性成功。该IPU该芯片设计包含594亿个晶体管，并采用业界7nm先进工艺技术。

2020-11-19 | 新思科技, Graphcore, IC-Compiler-II

Mixcder E10耳机凭借先进的主动降噪性能获2020 Bronze Stevie奖

Mixcder欣然宣布，其Mixcder E10耳罩式耳机凭借其卓越的音质和先进的主动降噪(ANC)性能，荣获2020美国商业大奖电子消费类的Bronze Stevie®奖。

2020-11-19 | Mixcder, Bronze-Stevie, ANC

英特尔嵌入式大赛圆满收官，为应用型创新人才培养提供新动能

2020年11月18日——今日，以“芯随心动，智能互联”为主题的2020年英特尔杯大学生电子设计竞赛嵌入式系统专题邀请赛（以下简称“英特尔嵌入式大赛”）圆满落下帷幕，获奖名单已于今日公布。本届大赛共有来自89所大学的140支队伍参赛，大赛共收到132份创新应用作品。

2020-11-19 | 英特尔, 英特尔嵌入式大赛

Digi-Key Electronics 通过 Digi-Key Marketplace 分销 Mag Layers USA 的 MMD 系列

Digi-Key Electronics 拥有全球品类最丰富的电子元件库存，并且能够立即发货，其宣布已扩大产品组合，在全球分销 Mag Layers USA 的 MMD 系列模制功率电感器。此次合作是 Digi-Key Marketplace 全球拓展计划的一部分，将扩大现可为客户提供的产品范围，让 Digi-Key 的一站式商店变得前所未有的丰富。

2020-11-18 | Digi-Key, 电感器

大华智慧物联网产业园荣获杭州“数字经济旅游十景”

作为智慧物联前沿的一站式智造园区，浙江大华智联有限公司 -- 大华智慧物联网产业园凭借在智能制造、智能园区等数字化布局与实践脱颖而出，当选十景之一，成为杭州数字经济新晋打卡点。从此，除了世人熟知的“断桥残雪”、“苏堤春晓”等杭州十景，杭州旅游又添“数字风光”，生动诠释了“数字经济第一城”的新内涵，数字经济和文旅产业走向深度融合发展。

2020-11-18 | 大华智联, 智慧物联

COMSOL 全新发布5.6版本并推出四个新模块

业界领先的多物理场仿真、App 设计与部署的软件解决方案提供商 COMSOL 公司发布了全新的 COMSOL Multiphysics® 软件 5.6 版本。新版本为多核和集群计算提供了计算速度更快且内存需求更低的求解器、更加高效的 CAD 装配处理功能、仿真 App 布局模板，以及一系列包括剪裁平面、材料渲染和部分透明视图等图像功能。四个新模块进一步扩展了 COMSOL... 阅读详情

2020-11-18 | COMSOL, CAD

贸泽开售Texas Instruments TLV915x运放和ADS7128 ADC 为高速工业解决方案提供助力

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货TI TLV915x运算放大器和ADS7128 12位模数转换器 (ADC)。此运算放大器和ADC尺寸小巧，拥有出色的精度和性能，搭配使用时可支持各种工业应用，包括工厂自动化、测试与测量设备以及数据采集系统。

2020-11-18 | 贸泽, TLV915x, ADC

Mavenir任命Vishant Vora为全球运营和托管服务总裁

业界唯一的4G/5G网络端到端网络软件提供商Mavenir宣布任命Vishant Vora为全球客户运营和托管服务总裁，负责Mavenir的全球端到端业务运营，包括网络设计、推广和部署、解决方案和系统集成服务、托管服务以及相关战略方案等。

2020-11-18 | Mavenir, Vishant-Vora

华为走向全球化--数字经济时代下共寻中国科技型企业的发展新机遇

2019年的中美贸易战把华为推上了风头浪尖，2020年，一场突如其来的疫情也将进一步影响中国企业的全球化进程。在当前国际疫情持续蔓延和全球经贸形势异常复杂的背景下，由中国全球化协会（CGA）与法国里昂商学院联合主办的《华为走向全球化学术论坛》(以下简称“论坛”) 圆满落幕。

2020-11-18 | 华为, CGA

160亿！31个项目落户上海嘉定，打造集成电路产业高地

11月16日下午，31个重大项目在嘉定工业区集中签约，总投资额近160亿元。其中，包括多个智能传感器及物联网领域的重磅项目，将入驻上海智能传感器产业园。

2020-11-18 | 集成电路

博世创业投资有限公司完成对铁电存储器公司FMC 2000万美元的B轮投资

隶属于博世集团的罗伯特·博世创业投资有限公司目前已完成对位于德国德累斯顿的铁电存储器公司FMC的2000万美元的B轮投资。目前，铁电存储器公司FMC正在开发一项用于嵌入式和独立存储器的全新超低功耗和高性能的存储器技术。

2020-11-18 | 博世, FMC, 存储器

大数据为创新的催化剂，催生了众多领域的全新业态，也在推动着金融行业拥抱数字经济时代的创新与变革。大数据专家涂子沛曾说：“未来金融领域的竞争就是数据竞争。”借助大数据，银行业的信贷、投资、理财、风控等发展将呈现出全新的蓝图，而大数据的背后如何构建大容量的数据存储环境以应对数据洪流的冲击成为金融企业面临的关键抉择。某银行正在与浪潮合作，基于浪潮存储服务器NF5266M5搭建其大数据应用平台，... 阅读详情

2020-11-18 | 大数据, 浪潮, NF5266M5

Silicon Labs全新时钟解决方案简化IEEE 1588系统集成

领先的芯片、软件和解决方案供应商 Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出为简化IEEE 1588实施而设计的全新完整解决方案，可满足在通信、智能电网、金融交易和工业中的应用。

2020-11-18 | Silicon-Labs, IEEE-1588, ClockBuilder ProTM

MVG升级WaveStudio软件套件，为无线设备提供全程设计支持

MVG近日宣布升级其WaveStudio软件套件，通过将无源天线测量功能集成到其自动OTA测量套件中，WaveStudio现可为无线设备提供从开始到结束的完整设计开发支持。

2020-11-18 | MVG, WaveStudio

全新英特尔开放式FPGA开发堆栈使定制平台开发变得更轻松

在英特尔FPGA技术大会上，英特尔发布了最新的英特尔®开放式FPGA开发堆栈（英特尔®OFS）。通过可拓展的硬件，以及可访问的git源代码库的软件框架，英特尔®开放式FPGA开发堆栈（英特尔®OFS）让软硬件及应用开发人员能更轻松地创建定制加速平台与解决方案。此外，英特尔®OFS提供标准接口和API，实现更高的代码可重用率，加速了开发与快速部署。

2020-11-18 | 英特尔, FPGA, 英特尔®OFS

造物致知，硬见致用 I 第四届硬见开发者论坛成功举行

第二十二届中国国际高新技术成果交易会于11月11日—15日在深圳会展中心隆重举行，硬见开发者论坛再次登陆高交会。

2020-11-18 | 高交会

新思科技3DIC Compiler支持三星实现针对HPC应用的高带宽存储先进多裸晶芯片封装流片

新思科技（Synopsys，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其3DIC Compiler解决方案协助三星在一次封装中完成具有8个高带宽存储器（HBM）的复杂5纳米SoC的设计、实现和流片。

2020-11-18 | 新思科技, 三星, HPC

Dialog启动针对智能楼宇和智慧工厂边缘解决方案的SmartServer™ IoT合作伙伴生态系统

Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，启动SmartServer IoT合作伙伴项目。该项目为系统集成商和OEM解决方案供应商提供Dialog的SmartServer IoT边缘服务器和开放软件套件，包括免费的集成工具和应用程序编程接口（API）、经过认证的培训、以及优质支持。这将加速智慧工厂、智能楼宇和智慧城市中IoT边缘设备及网络与云平台及运营技术（OT）... 阅读详情

2020-11-18 | Dialog, 智能楼宇, SmartServer-IoT

FORESEE Nand-based MCP助力物联网、可穿戴市场

经历了早期探索年代，如今可穿戴设备、物联网在应用领域的表现力逐渐增强，低功耗、小型化的需求促进了多芯片封装（MCP）存储产品的广泛应用。

2020-11-18 | FORESEE, MCP, FBGA162

意法半导体与广达电脑合作开发AR智能眼镜参考设计

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；纽约证券交易所代码:STM)和世界领先的笔记本电脑制造商广达电脑，同意合作开发一个增强现实(AR)智能眼镜的参考设计。借助意法半导体的激光束扫描技术和广达的AR眼镜设计制造能力，这项AR眼镜参考设计将加快OEM厂商的产品开发。

2020-11-18 | 意法半导体, 广达电脑, AR智能眼镜

TCL电子首三季度营收同比增长22.0%达318.3亿港元

TCL电子控股有限公司（“TCL电子”或“公司”，01070.HK）今日发布截至2020年9月30日止3个月及9个月未经审核的业绩报告（全文数据均不含电视机代工业务）。

2020-11-17 | TCL电子

XPT获颁TUV南德ISO 26262:2018功能安全流程认证证书

TUV南德意志集团（以下简称“TUV南德”）授予XPT蔚来驱动科技（以下简称“XPT”）EDS电驱动系统ISO 26262:2018功能安全流程认证证书。

2020-11-17 | XPT, TUV南德

ACES 竞赛：半导体将指引汽车制造商到达终点线

近年来，汽车产业的创新和发展速度惊人，最新引入的四大趋势-“ACES” - Autonomous Driving（自动化）, Connectivity（互联化）, Electrification（电气化）和 Services（服务化）-- 正在重塑汽车产业的整体格局，汽车制造商们努力朝着完全电气化，自动驾驶的梦想前进。

2020-11-17 | ACES, 半导体, 汽车制造商