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作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于1月20日公布了2021财年第三季度业绩（截止至2020年12月31日），合并收入为1.487亿欧元，较2020财年同期的1.353亿欧元实现了9.9%的增长（按固定汇率和边界1计增长14.7％），这主要归因于4.8%的汇率增值带来的影响。

是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，全球O-RAN解决方案提供商锐德世(Radisys )选择了是德科技的边缘到核心系列产品来搭建测试实验室，用以验证网络元素之间的互操作性，确保它们符合 O-RAN 联盟规范。

2021年3月17-19日在上海新国际博览中心（E1、E2、E3、E4、E5、E6馆）即将拉开帷幕的2021慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China），展会规模扩大一倍，不仅仅满足于展示单一设备产品，而是为行业打造从材料、设备到应用技术解决方案的横跨产业上下游的专业展示平台，现场将吸引近800家电子制造行业的创新企业加入，展会规模将达70,000平方米。

领先的智能创新Wi-Fi解决方案供应商Celeno Communications今日宣布与Realtek合作，为2.5Gbps网关提供高性能参考设计。

我们正在看到医疗保健机构、医院和医疗行业在其传统IT网络内以及现在的医疗物联网（IoMT）和物联网中越来越多地采用安全技术。随着这些网络的融合，能够在这些领域提供专业技术的经销商伙伴将变得抢手，因为这个细分市场正以指数级速度加速发展。

1月25日消息，据国外媒体报道，台积电和三星电子的芯片制程工艺，均已提升到了5nm，更先进的工艺研发也在推进，并在谋划量产事宜。