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新思科技扩展DesignWare安全和处理器IP方案，应对车载设计中信息与功能安全需求

新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布推出全新DesignWare® tRoot™硬件安全模块（HSM）和ARC® SEM130FS功能及信息安全处理器IP解决方案，两者均集成功能安全特性，可加速汽车片上系统 (SoC) 的ISO 26262认证。

作为中国大陆唯一一家5G芯片开放市场企业的紫光展锐，近期在其2021创见未来大会上的发布内容，无疑为消费电子行业注射了一针强心剂。

Digi-Key Electronics 日前宣布与 ArkX Laboratories 达成牢固的全球分销合作关系，销售其高级远场语音采集 AFE 模块和支持语音的物联网产品开发套件。

近日，在2021年中国云网智联大会上，SDN/NFV/AI标准与产业推进委员会与华为等联合启动了第四届中国MEC 开放平台Hackathon应用开发大赛，旨在探索移动网络中的MEC潜在商用场景与商业模式，持续推动应用创新，促进产业深度融合，共创5G行业新价值。

2021-04-28 | 华为

全球新冠疫情向人们展示了高传染性病毒能够给全社会带来的极大危害。游客和旅客在无形中提高了疾病的传播率。在机场到达大厅检测感染患者就成为阻断感染链的重要保障。热成像照相机在这样的场合就发挥了关键作用。FAULHABER电机帮助这些照相机在不足一秒的时间内获取精确图像和测量值。

南京芯驰半导体科技有限公司今天宣布，将与BlackBerry QNX联手开发基于芯驰科技尖端的X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台。

FLIR MR277建筑物检测系统不久前获得了Pro Tool Innovation Awards (PTIA)颁发的测试与测量类温湿度检测奖。

2021-04-27 | FLIR, MR277

近日，MediaTek与爱立信成功完成5G NR 双连接测试，有效结合Sub-6GHz以下频段的广覆盖和毫米波（mmWave）的高速率特性，充分利用多样化的频谱资源提供更高的网络速度和更低的时延，将有利于5G SA独立组网的推进，助力全球5G网络部署。

ROHM（总部位于日本京都市）制定了“2050环境愿景”，展示了为实现可持续发展社会，ROHM集团在2050年的目标姿态。

2021-04-27 | ROHM

贸泽电子 (Mouser Electronics) 为全球知名连接与传感器厂商TE Connectivity (TE) 的全球授权分销商，贸泽库存有69,000 多种TE产品，在持续扩大TE互连、无源元件和传感器解决方案阵容的同时，并不断引入新品。

Rowan Energy启动了一项新的，领先的全球太阳能奖励计划-罗恩奖励（Rowan Rewards），该平台为客户提供与屋顶太阳能产生的其他忠诚度计划相似的奖励积分。

各家公司可以利用全新的高性能全千兆 Allen-Bradley Stratix 5800 管理型工业以太网交换机升级生产工厂网络，以便应对更为苛刻的数据密集型联网需求。

全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner的初步统计结果显示，全球个人电脑（PC）在2021年第一季度的出货量总计达6990万台，较2020年第一季度增长32%。

2021-04-27 | Gartner, PC

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 将于4月28-29日在深圳华侨城洲际大酒店举行2021年STM32中国峰会。

是德科技公司近日发布第四期《是德科技安全报告》。2021 年报告介绍了是德科技应用和威胁情报（ATI）研究中心归纳的上一年度网络安全趋势，并重点关注了涉及网络安全的三大威胁。