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开发新的 AI 模型以增强 RAN 性能和吞吐量，增加系统容量并降低功耗

3月5日，2025世界移动通信大会（MWC Barcelona 2025）期间，广和通与MediaTek合作演示基于MediaTek T830平台的FG370 在Modem AI和3Tx（3天线发射）+L4S（Low Latency, Low Loss, and Scalable Throughput）的技术性能。

韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体(SK keyfoundry)今天宣布，该公司为其代工厂客户提供一种新型3D霍尔效应传感器技术，可通过三维磁场检测来测量速度和方向。

简化复杂的特性测试设置，缩短测试周期并减少开发工作流程错误

在MWC25巴塞罗那期间举办的产品与解决方案发布会上，华为数据存储产品线总裁周跃峰发表"AI-Ready的数据存储，助力运营商向Techo转型"主题演讲。

今日，阿斯麦（ASML）公布2025年度股东大会（AGM）议程，会议将于欧洲中部时间2025年4月23日（星期三）上午10:00在ASML位于菲尔德霍芬的TWINSCAN礼堂举行。