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Teledyne e2v发布面向高可靠性航空航天和国防应用筛选的基于Arm®的LX2160处理器

Teledyne e2v保证NXP LX2160 16核Arm®Cortex®A72处理器的军级版本在-55°C至+125°C可靠运行

2024-08-22 | Teledyne e2v, LX2160, ARM

安提国际推出ARM推论平台搭载AI加速卡，进军AI On ARM应用新时代

采用Rockchip RK3588搭配多功能M.2 AI加速卡，打造高性能、客制化边缘AI解决方案

2024-08-22 | 安提国际, ARM, AI加速卡

Diodes 公司推出 10Gbps 符合汽车规格的主动交叉多路复用器，可简化智能座舱连接功能

Diodes 公司推出符合汽车规格*的 10Gbps 6:4 主动交叉多路复用器，搭载线性 ReDriver™ 信号调节器。这款小尺寸的 PI3DPX1225Q 器件通过 USB Type-C® 接口开关 USB 3.2 和 DisplayPort™ 2.1 信号，为智能座舱和后座娱乐系统提供低延迟、高信号完整性的连接功能。

2024-08-22 | Diodes, PI3DPX1225Q

McAfee在精选新款Lenovo人工智能个人电脑上独家推出全球首款自动且人工智能支持的深度伪造检测工具

如果McAfee® Deepfake Detector在视频中检测到人工智能生成的音频，它会在几秒钟内提醒用户，帮助消费者辨别真假。

2024-08-22 | McAfee, Lenovo, 人工智能

NVIDIA发布首个数字人设备端小语言模型，提升游戏角色的对话能力

首款基于全新 Nemotron-4 4B NIM的游戏亮相，来自西山居游戏的《解限机》(Mecha BREAK)

2024-08-21 | NVIDIA

xMEMS推出1毫米超薄、适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”

全硅固态微型扬声器技术的市场先锋企业为超便携设备带来了革命性的空气冷却技术，以在AI和其他要求严苛的移动应用中提供无与伦比的性能。

2024-08-21 | xMEMS, XMC-2400

Littelfuse增强KSC2轻触开关系列为设计人员提供精确电气高度

非常适合医疗、工业、交通运输和高端消费应用

2024-08-21 | Littelfuse, KSC2轻触开关

为"电"而生，伊士曼推出创新产品新平台：Saflex™ Evoca™

为实现电动汽车功能需求而设立的高级中间膜平台

2024-08-21 | 伊士曼, Saflex Evoca

瑞萨推出超紧凑型传感器模块，适用于家庭、学校和公共建筑的智能空气质量监测

RRH62000在单个即插即用模块中提供7种传感器参数；且包含板载MCU和用于检测有害颗粒物、TVOCs、温度及湿度的嵌入式AI算法

2024-08-21 | 瑞萨, 传感器, RRH62000

EMC对策产品: TDK 推出面向USB3.2/4应用的小型薄膜共模滤波器

TDK株式会社（TSE：6762）宣布推出TCM06U系列小型薄膜共模滤波器，用于高速差分传输的降噪（0.65 x 0.5 x 0.3 毫米 – 长 x 宽 x 高）。新款共模滤波器将于2024年8月开始量产。

2024-08-21 | EMC, TDK, TCM06U

英飞凌推出八款新品，包括用于汽车应用的AIROC™ CYW89829低功耗蓝牙MCU，扩展了其蓝牙产品组合

英飞凌科技股份公司近日宣布扩展其蓝牙产品组合，推出AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙5.4微控制器（MCU）系列的八款新产品，其中包括针对工业、消费和汽车用例优化的系统级芯片（SoC）和模块。

2024-08-21 | 英飞凌, MCU

Vishay新型硅PIN光电二极管，提高在生物医学应用中的灵敏度

主要特性包括6.0 mm2的更大感光面积、更高的反向光电流和4.8 mm x 2.5 mm x 0.5 mm的小体积

2024-08-20 | Vishay, 二极管, VEMD8082

Nordic Semiconductor 推出 CSP 版 nRF7002 Wi-Fi 6 协同 IC

Wi-Fi 集成电路（IC）的新封装版本具有与原产品相同的业界领先功能和低功耗，但外形更小巧，适用于紧凑型无线设计

2024-08-20 | Nordic, CSP, nRF7002

恩智浦发布新一代JCOP Pay，实现支付卡定制

恩智浦全新JCOP 5 EMV®上运行的JCOP® Pay，具备高度定制能力，支持客户灵活适应不断变化的需求，同时保障信息安全

2024-08-20 | 恩智浦, JCOP Pay

全链国产，全系覆盖，全面认证，纳芯微高边开关系列重磅发布！

依托全国产化供应链设计和制造，提供灵活可选的通道数、封装及导通电阻，具备行业领先的带载能力

2024-08-20 | 纳芯微