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东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC，节省电路板空间

东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件数量不仅有所减少，而且还采用了极为通用且节省空间的小型封装。

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布，扩展其 5G 基站产品系列。

为一系列连接设备提供基于软件的关键保护

意法半导体的 IPS8160HQ 和 IPS8160HQ-1高边开关具有八路功率输入输出，采用尺寸紧凑的QFN48L封装，还附加很多安保诊断功能。

小于 2 平方米的模块效率世界第一，达到 23.6%

IQE plc 全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案供应商，近日宣布将推出全新 8英寸 (200mm) 红、绿、蓝三色（ “RGB”）外延晶圆产品组合，供 microLED 显示器认证。

2023-06-14 | IQE, microLED

提供无与伦比的大规模深度数据包检测，以在单一平台上实现数字化转型的全部优势

作为 Teledyne Technologies 的下属公司和全球成像解决方案创新者，Teledyne e2v 推出全新 8K 宽纵横比 CMOS 图像传感器Snappy Wide，专为日益常见的大型传送带的物流应用而设计。

1260 hPa和4060 hPa双量程绝对压力气压计，数字输出，Qvar®检测技术，防水封装

仅由1枚IC即可独立控制192个分区的Mini LED！局部调光功能有助于提高显示器的清晰度并降低功耗

东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出采用最新一代工艺制造的TK055U60Z1，进一步扩充了N沟道功率MOSFET系列产品线。

为大功率应用提供可靠的电路保护，所需PCB空间减少60-80%

工业控制系统即便是在恶劣的环境下也必须保持最低的出错率，因此安全和可靠的系统开发至关重要。英飞凌科技股份公司推出的AURIX™ TC3x和TRAVEO™ T2G微控制器产品系列通过广泛集成的硬件功能安全与网络安全功能来满足这些要求。

首款内置AI/ML加速器的sub-Ghz SoC将智能化带到边缘应用

2023-06-12 | SOC, Silicon-Labs

推出车用柔性立体照明新产品